【正文】 ”縮寫，是單邊接觸卡盒的縮寫。為了與主板連接，處理器被插入一個插槽。它不使用針腳，而是使用“金手指”觸點，處理器使用這些觸點來傳遞信號。. 被一個金屬殼覆蓋，這個殼覆蓋了整個卡盒組件的頂端。卡盒的背面是一個熱材料鍍層，充當了散熱器。. 內(nèi)部，大多數(shù)處理器有一個被稱為基體的印刷電路板連接起處理器、二級高速緩存和總線終止電路。. 封裝用于有 242 個觸點的英特爾奔騰II 處理器和有 330 個觸點的奔騰II 至強和奔騰 III 至強處理器。 封裝 封裝與 . 封裝相似， 使用更少的保護性包裝并且不含有導熱鍍層。 封裝用于一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰 III 處理器（242 觸點）。 　“.”是“Single Edge Processor”的縮寫，是單邊處理器的縮寫。“.”封裝類似于“.”或者“”封裝，也是采用單邊插入到Slot插槽中，以金手指與插槽接觸，但是它沒有全包裝外殼，底板電路從處理器底部是可見的?！?”封裝應(yīng)用于早期的242根金手指的Intel Celeron 處理器。PLGA封裝 PLGA是Plastic Land Grid Array的縮寫，即塑料焊盤柵格陣列封裝。由于沒有使用針腳，而是使用了細小的點式接口，所以PLGA封裝明顯比以前的FCPGA2等封裝具有更小的體積、更少的信號傳輸損失和更低的生產(chǎn)成本，可以有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率， PLGA封裝的CPU以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。目前Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封裝。CuPGA封裝圖 CuPGA封裝的AMD64處理器 CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的縮寫，即有蓋陶瓷柵格陣列封裝。其與普通陶瓷封裝最大的區(qū)別是增加了一個頂蓋，能提供更好的散熱性能以及能保護CPU核心免受損壞。目前AMD64系列CPU采用了此封裝。圖 CSP　　1994年9月，日本三菱電氣三究出一種芯片面積/封裝面積＝1：。其封裝外形尺寸只比裸芯片大一點點。命名為：“芯片尺寸封裝”，簡稱CSP（Chip Size Package或Chip Scale Package)CSP封裝具有的特點：滿足了LSI芯片出腳不斷增加的需要；解決了IC裸芯片不能進行交流參數(shù)測度和老化篩選的問題；封裝面積縮小到BGA的1/4甚到1/10，延遲時間大大縮小。能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片或?qū)Ｓ眉呻娐沸酒诟呙芏榷鄬踊ヂ?lián)基板上用表面安裝技術(shù)組裝成為多種多樣電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。因此產(chǎn)生多芯片組件MCM（Multi Chip Model)。MCM的特點有：封裝延遲時間縮小，易于實現(xiàn)組件高速化，縮小整機/組件組裝尺寸和重量，一般體積減小1/4重量減輕1/3，可造性大大提高。第四章 微處理器電性能測試技術(shù)工藝描述: 電性能測試站點（CMT Configurable Modular Tester）全稱可配置模塊測試機組，主要可分為傳送機和測試機兩部分，傳送機負責將元件輸入輸出測試機，而測試機則負責加載測試程進行各項性能測試并分出產(chǎn)品性能等級，測試機和傳送機一起協(xié)同工作，測試機運行測試程序，同時伴隨著傳送機將被測元件從測試區(qū)域和輸入輸出區(qū)域來回傳送。電性能測試包括熱測試和冷測試，測試過程中會將產(chǎn)品信息以代碼形式記錄在Work stream工作流系統(tǒng)中供后道使用。電性能測試的工藝目的：（篩選）帶有制造缺陷的組件。 。 將其放入儲存箱。 ，以支持不斷改進。 （1）.Advantest 2000測試機:主要負責加載預先編制好的測試程序?qū)PU進行電氣性能測試分離出失效元件并將失效數(shù)據(jù)發(fā)送給失效分析室工作人員作跟蹤分析，而測試通過的產(chǎn)品將被分級，分級數(shù)據(jù)會被送入Work stream系統(tǒng)以備后道分Bin和鎖頻使用。圖 Advantest2000測試機（2）.SummitHandler傳送機傳送機負責將CPU輸入輸出測試機，并將輸出的不同等級的產(chǎn)品放入不同的堆棧區(qū)，傳送機又可以分為兩部分，第一部分（PNP）負責元件抓取，送入送出； 第二部Turret分負責空間方向轉(zhuǎn)換以及加熱。 PNP及Turret（TIU）（3）.測試接口TIU:將數(shù)目繁多的CPU引腳以線路方式接入測試機。（4）料盤；（5）BIN卡；（6）ERGO車；（7）TIU數(shù)據(jù)庫；（8）條型碼讀卡器；（9）蓋盤 （RMS） 1準備 安全防護設(shè)備列表①操作機器所需要的個人防護設(shè)備:②了解批次分類 批次分類列表 測試類型列表③測試類型選擇一個要處理的批次的流程如下：A：在工做流（WORKSTREAM）里輸入《SLDS》命令來選擇輸送站點（DISPATCH STATION）B：進入期望站點：對于合并SOCKET測試，輸入CPBIC和CFCX以確認批次分別在高溫和低溫下測試。注意按照批次優(yōu)先級選擇即將測試的批次。C；從指定的WIP區(qū)域找到批次和相應(yīng)的批次號碼，并將批次轉(zhuǎn)移到傳送機旁邊待測試批次區(qū)域D：清點料盤里元件的數(shù)量并檢查是否有元件重疊。（果發(fā)現(xiàn)有元件數(shù)量與工作流中記錄的不一致或有元件重疊情況，將這個批暫停給主管待其進一步調(diào)查。）E：確保測試元件時設(shè)備的操作安全等級，并檢查傳送機的觸摸屏右上方的運行模式是否和以下描述的一致：（1）：控制模式 測試機（2）：測試機模式 常規(guī)（3）：系統(tǒng)模式 常規(guī) （4）：ID讀卡機 開ULT（5）：如果設(shè)備模式不是如上所示，聯(lián)系L2以上的MT F：在工作流中（WS）中將批次裝載到測試站點，任何情況下不允許將未測試的批次移入/出?；氐絊LDS界面輸入你的期望站點在測試機上批次處輸入“X”并回車；輸入傳送機的實體號碼并回車；輸入TST號碼回車；點擊SFK1退出窗口并返回到SLDS界面；在FIN或LOGN。G：引入批次（掃描EAPO/ATPO）H：在CTSC中選擇SUMMARY，確定開始SUMMARYI：待CTSC顯示如下信息：“WAITING FOR HANDLER START TEST”J：對所有需要接口流體（IF）的產(chǎn)品執(zhí)行以下監(jiān)控，IF的針頭，刻度和瓶子壓力，這個設(shè)置需要在每一個翻班開始的時候完成。如果有問題聯(lián)系L2以上的MT，L2以上的MT才能進行調(diào)整K：加載空料盤和輸入料盤。 注意：只有輸入料盤加載完畢并且ATL已經(jīng)降到水平位置，ATL緩沖器（ BUFFER）才能降下 CTSC監(jiān)控窗L：測試機開始元件測試，通過CTSC系統(tǒng)實時監(jiān)控測試狀態(tài)M：檢查第一個測試通過的滿盤元件的BENT PINS情況N：監(jiān)測輸出站中最開始的100顆測試過的元件是否有任何放置位置不當，如果有超過3顆元件在料盤中放置的位置不當，立即停機并通知L2以上的MT維修。從每500顆在輸出堆棧中測試過的元件中取30顆元件進行周期性的目檢，對無金屬蓋的產(chǎn)品，必須檢查其元件DIE的表面是否有裂紋和劃痕O：當分類堆棧了或傳送機完成了測試，輸出堆棧中的料盤需取出P：驗證數(shù)量：從HANDLER卸載產(chǎn)品時，對堆棧中的元件執(zhí)行100%的物理清點和目檢，檢查是否有任何流體污染和標記，（如果沒有HIS蓋子的產(chǎn)品還要檢查DIE的裂紋）如果有以上情況，HOLD這個批次，通知主管并聯(lián)系L2修理HANDLER。將PASS UNIT 10盤為一堆放入ERGO CAR中，上鎖。REJECT UNITS用紅色TRAY盤裝并填寫REJECT TAG交給UI REP。在WS中MOVE此LOT。輸入輸送站選中即將移出的批次并輸入“X“在MOVE LOT界面上輸入移出PASS數(shù)量，在LOSS CODE中填寫REJECT數(shù)量，使用LTHL查看該LOT被MOVE到下一個站點的信息，確認實物與系統(tǒng)無誤后，MT將此LOT送到下一站點的WIP區(qū)域。（PM）為了時刻保持機器的良好工作狀態(tài)必須定期對設(shè)備進行維護，稱之為設(shè)備預防性維護。設(shè)備預防性維護分為月度、季度、半年度、年度四類，主要是對設(shè)備做清潔，校準診斷等工作，為了確保員工的人身安全問題，做設(shè)備維護時必須切斷所有電源，并將，主開關(guān)上鎖，上鎖時附上自己的tag，以警示他人此設(shè)備正在進行維護，以免發(fā)生意外操作而導致的安全事故設(shè)備預防性維護所需要的工具設(shè)備維護流程，，以警示他人， COF文件進行備份（電源），并檢查是否有液體泄露和線路安全隱患，同時對TESTER的T2000系統(tǒng)進行全面診斷，，開機， UP UNITS以檢查設(shè)備的狀態(tài)是否良好， UP UNITS和T2000的全面診斷后LOAN STD程序，RUN10顆STD，要求其全PASS，在W/S系統(tǒng)中將機器由DOWN狀態(tài)改為UP狀態(tài)，投入生產(chǎn)。故障處理方針 當生產(chǎn)操作過程中機器出現(xiàn)問題時我們可以按照以下方針采取措施.結(jié)論微處理器經(jīng)過30余年的發(fā)展，已形成了種類繁多、性能與功能各異的百花齊放局面，國產(chǎn)CPU芯片該如何切入如何發(fā)展，也是一個值得認真思考的問題。本文簡要地回顧了微處理器的發(fā)展歷史，介紹了通用微處理器的的制造和封裝測試流程，分析了工藝技術(shù)的進步和應(yīng)用需求的增長對微處理器結(jié)構(gòu)設(shè)計的影響，并討論了發(fā)展CPU芯片的關(guān)鍵點。進入二十一世紀，當工藝技術(shù)進步到已經(jīng)能夠把應(yīng)用所需要的足夠多的晶體管放到一個芯片上的時候，微處理器的發(fā)展就主要是由應(yīng)用來決定了。因為沒有哪個體系結(jié)構(gòu)在運行所有的應(yīng)用時都能達到最優(yōu)性能，因此處理器的設(shè)計者必需調(diào)整體系結(jié)構(gòu)設(shè)計來適應(yīng)目標應(yīng)用的要求。市場根據(jù)成本、性能、功耗、規(guī)模、進入/退出市場的時間來影響體系結(jié)構(gòu)的設(shè)計。應(yīng)用領(lǐng)域的重要性（如軍事）和流行程度（如Web應(yīng)用和在線事務(wù)處理）也會產(chǎn)生新的市場需求。目前，通用微處理器體系結(jié)構(gòu)正面臨著新的挑戰(zhàn)和創(chuàng)新機遇。一方面，集成電路仍將按摩爾定律持續(xù)高速發(fā)展，預測到2011年，單片上可集成的晶體管數(shù)將達到14億個，芯片的特征尺寸為50納米，芯片的引腳數(shù)可達到6532個。另一方面，隨著Internet的迅猛發(fā)展，移動計算逐漸成為一種非常重要的計算模式，這一新的計算模式迫切要求微處理器具有響應(yīng)實時性、處理流式數(shù)據(jù)類型的能力、支持數(shù)據(jù)級和線程級并行性、更高的存儲和I/O帶寬、低功耗、低的設(shè)計復雜性和設(shè)計的可伸縮性；要求縮短芯片進入和退出市場的周期。在這種情況下，為了進一步開發(fā)應(yīng)用問題中的并行性，有效地利用集成度的提高帶來的海量晶體管資源，提高微處理器的性能，降低功耗，學術(shù)界和工業(yè)界開展了多個方面的研究與探索工作，尋求新的體系結(jié)構(gòu)來適應(yīng)新的市場和不斷變化的應(yīng)用需要,我們也看到了微處理器從制造到測試的每一個環(huán)節(jié)都顯得尤為重要，因此，要發(fā)展微處理器技術(shù)應(yīng)該在每一個層面都做出努力。我們期待微處理器的發(fā)展能繼續(xù)推動社會的進步，能繼續(xù)改善人類的生活，同時也祝愿中國的微處理器技術(shù)能邁向世界舞臺。 參考文獻： 《集成電路芯片制造原理技術(shù)》 《集成電路封裝技術(shù)》《微處理器制造工藝技術(shù)》《微處理器前沿》《CPU封裝技術(shù)》感謝： 英特爾產(chǎn)品（成都）提供的技術(shù)支持。43