【總結(jié)】n0201裝配,從難關(guān)到常規(guī)貼裝 雖然通常認為是相當近期的一項發(fā)展,印刷電路板(PCB,printedcircuitboard)自從五十年代早期就已經(jīng)有了。從那時起,對越來越小、越來越輕和越來越快速的電子產(chǎn)品的需求就一直推動著電子元件、PCB和裝配設(shè)備技術(shù)朝著SMT的方向發(fā)展?! MT最早的普遍接受是發(fā)生在八十年代早期,那時諸
2025-06-25 04:58
【總結(jié)】2023年4月第一部分生產(chǎn)工藝?生產(chǎn)原理?鑄造車間工藝流程圖?車間主要工藝計算?主要工藝條件?鑄造車間澆鑄關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)?重熔用鋁錠國家標準2023?鋁錠外觀質(zhì)量標準?標志、包裝、運輸?電解鋁所需要的主要原料新鮮氧化鋁熔解在電解槽的電解質(zhì)中,在電解質(zhì)中氧化鋁
2025-03-07 14:05
【總結(jié)】上、下返封堵工藝技術(shù)下返夾層主力油層二類油層上返夾層二類油層主力油層大批井需上、下返封堵二、三類油層主力油層可鉆橋塞或可鉆封隔器+尾管管柱Y443-114油層1油層2Y445-114油層1油層2
2024-12-08 06:59
【總結(jié)】主板PCB技術(shù)討論研發(fā)中心戴慶濤一PCB簡介?PCB=PrintedCircuitBoard印刷電路板?從1903年至今,可分為三個階段–通孔插裝技術(shù)(THT)階段PCB–表面安裝技術(shù)(SMT)階段PCB–芯片級封裝(CSP)階段PCB?PCB的種類–單面板(Single-Sided
2025-02-05 20:28
【總結(jié)】中國最大的管理資料下載中心(收集\整理.部分版權(quán)歸原作者所有)第1頁共20頁PCB生產(chǎn)工藝流1、概述幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設(shè)備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中,最基本的成功因素是該產(chǎn)品的
2025-08-08 10:34
【總結(jié)】1PCB內(nèi)層壓合制造工藝技術(shù)課程大綱內(nèi)層流程學(xué)習(xí)壓合流程學(xué)習(xí)品質(zhì)異常處理方法學(xué)習(xí)總結(jié)(A/W)上的圖形轉(zhuǎn)移到板子上﹐使銅面上形成客戶需要的線路.一、內(nèi)層之作用和目的作用:涂布曝光顯影蝕刻去膜前處理前處理工序目
2024-12-29 17:57
【總結(jié)】1沖壓成形工藝流程及零件成形常見問題二、MP的制作方法三、應(yīng)用實例一、沖壓成形工藝流程2模具開發(fā)基本流程產(chǎn)品設(shè)計沖壓工藝分析模具結(jié)構(gòu)設(shè)計NC制造CAE同步分析調(diào)試CAE同步分析DL圖設(shè)計CAE分析(運動干涉)產(chǎn)品
2025-01-13 01:07
【總結(jié)】環(huán)戊烷體系硬質(zhì)聚氨酯發(fā)泡工藝技術(shù)培訓(xùn)資料目錄一、聚氨酯生產(chǎn)原料1、黑料2、白料3、發(fā)泡劑二、發(fā)泡工藝原理三、環(huán)戊烷發(fā)泡工藝參數(shù)的控制四、反應(yīng)速度參數(shù)五、聚氨酯泡沫性能要求六、發(fā)泡工藝控制要點七、聚氨酯發(fā)泡常見問題及決絕措施環(huán)戊烷體系硬質(zhì)聚氨酯發(fā)泡工藝技術(shù)一
2025-06-26 03:09
【總結(jié)】n超高層鋼結(jié)構(gòu)制作工藝介紹(H型柱、十字型鋼骨柱、箱形柱、十字柱與箱型柱、鋼柱牛腿)1、H型柱制作工藝2、十字型鋼骨柱制作工藝3、箱形柱制作工藝4、十字柱與箱型柱的拼接5、鋼柱牛腿的制作6、材料質(zhì)量控制7、除銹、涂裝、編號8、包裝、運輸與交接1、H型柱制作工藝1)放樣:各施工過程如鋼板下料切割、H型鋼
2025-06-29 16:49
【總結(jié)】一、概述1、連續(xù)梁施工分段及掛籃概述連續(xù)梁施工時,梁體一般要分為四大部分澆筑:0#段、對稱懸臂澆注梁段和不平衡梁段、邊跨梁段、中跨和邊跨段。掛籃法即為預(yù)應(yīng)力混凝土連續(xù)梁施工中的懸臂灌注法,是指在橋墩兩側(cè)采用指(托)架支撐,灌注一定長度的梁段(稱為0#塊),以此節(jié)段為起點,橋墩為中心,利用掛籃對稱向兩側(cè)逐段灌注混凝土,待混凝土達到規(guī)定強度后,張拉預(yù)應(yīng)力鋼
2024-11-07 04:16
【總結(jié)】新型建筑節(jié)能材料?新型建筑材料指在制造過程中使用新的工藝技術(shù),產(chǎn)品具有節(jié)能、節(jié)土、利廢和保護環(huán)境的特點,能改善建筑功能的一類建筑材料。建筑節(jié)能材料則突出在產(chǎn)品制造和使用過程中具有節(jié)約能源的特點。1新型建筑節(jié)能材料分類?在傳統(tǒng)建筑材料基礎(chǔ)上大力發(fā)展新型建筑材料也是節(jié)能建材研究領(lǐng)域一個重要的方面,主要包括新型墻體材料、保溫隔熱材料、防水密封材
2025-01-06 20:39
【總結(jié)】中國最大的管理資料下載中心(收集\整理.部分版權(quán)歸原作者所有)第1頁共7頁PCB與基板的UV激光加工新工藝目前,UV激光鉆孔設(shè)備只占全球市場的15%,但該類設(shè)備市場需求的增長要比新型的CO2激光鉆孔設(shè)備的需求高3倍??椎闹睆缴踔列∮?0μm,1~2的多層導(dǎo)通孔和較小的通孔也是當前競爭的焦點,UV激光
2025-08-08 10:35
【總結(jié)】培訓(xùn)教材目錄第一章基礎(chǔ)培訓(xùn)教材第一節(jié)常用術(shù)語解釋(一) 11.組裝圖 12.軸向引線元件 13.單端引線元件 14.印刷電路板 15.成品電路板 16.單面板 17.雙面板 18.層板 29.焊盤 2 10.元件面 211.焊接面 212.元件符號 213.母板 214.金屬化孔(PTH) 215.連
2025-07-14 22:26
【總結(jié)】1/9對無鹵化PCB基板材料工藝技術(shù)的討論中國電子材料行業(yè)協(xié)會經(jīng)濟技術(shù)管理部祝大同摘要:本文,闡述了無鹵化PCB基板材料在樹脂組成技術(shù)、原材料應(yīng)用技術(shù)的進展。解析了世界大型CCL生產(chǎn)廠家的無鹵化CCL的開發(fā)實例。關(guān)鍵詞:無鹵、覆銅板含磷環(huán)氧樹脂無機填料粘接性聲發(fā)射檢測技術(shù)(AE)2022年1月,由Intel公司提議召開的、主題為“
2025-06-23 17:55
2025-06-23 23:28