pcb與基板的uv激光加工新工藝(doc)-工藝技術(shù)-資料下載頁(yè)
2025-08-08 10:35本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】目前，UV激光鉆孔設(shè)備只占全球市場(chǎng)的15%，孔設(shè)備的需求高3倍。孔的直徑甚至小于50μｍ，1~2. 還給出了各種材料的不同類(lèi)型導(dǎo)通孔。本文通過(guò)展望今后的發(fā)展，討論了UV激光的局。在加工材料，如象PCB和基板，也是兩種不同的工具。為不同的應(yīng)用開(kāi)辟了其它的窗口。束以一種所謂的套孔方式聚焦于孔的目標(biāo)直徑內(nèi)。30到120之間，而CO2激光則只需2到10個(gè)脈沖。所需的最小能量密度。就可導(dǎo)出UV沖壓方式使用和最大光點(diǎn)尺寸。第三：厚度達(dá)波長(zhǎng)1/2的底層銅上的殘留物。高檔PCB和基板即高密度互連技術(shù)上鉆小孔。HDI的要求是：成孔直徑在75im~30im的范圍內(nèi)；要降低批量生產(chǎn)的價(jià)值。這種套孔充許根據(jù)孔徑對(duì)內(nèi)。形成的脈沖順序重疊確定了各形狀的能量。均最大功率相互之間關(guān)系相當(dāng)密切。直接的關(guān)系，紅色區(qū)域則有相反的關(guān)系。在掩膜上的繞射，小孔的直徑約為60im。不需要使用侵蝕性去鉆污工序，例如對(duì)CO2. 形或用于埋入掩膜后的阻焊膜去除。形狀的加工區(qū)域進(jìn)行加工處理。對(duì)于厚度為12im的銅可以得到低于
【正文】 焊膜開(kāi)口及橫截面。速度每秒可達(dá) 100多個(gè)焊盤(pán)，對(duì)于 BGA和 FC，每個(gè) IC 上 128 個(gè)焊盤(pán)的成本約 美分。 在繪制細(xì)線時(shí)，通過(guò)激光軌刻劃出圖形，如下圖所示，激光軌的速度可達(dá) 1000mm/s。激光燒蝕 1im 厚的錫后，寬度在 15~25im 之間。在繪制了錫圖 形后，對(duì)圖形進(jìn)行蝕刻，并保持激光的軌跡寬度的間距和蝕刻的副作用。對(duì)于厚度為 12im 的銅可以得到低于2mil/2mil 的圖形。 下圖所示是 2mil/2mil 結(jié)構(gòu)的 IC 和 MCM 圖形的扇出。直接繪制細(xì)線圖形的應(yīng)用受到了繪圖速度的限制，如下圖所示的扇出只需不到 1 秒，而在 4040mm的面積內(nèi)一個(gè)完整圖形的扇出就需要 10 到 15 秒。 結(jié) 論 UV 激光系統(tǒng)為現(xiàn)有的 CO2 鉆孔工具提供了一 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 7 頁(yè) 共 7 頁(yè) 個(gè)補(bǔ)充解決方案。對(duì)于鉆孔而言，短波長(zhǎng)和小光點(diǎn)具有更大的柔性和更高的復(fù)雜性。 UV 激光的目標(biāo)更多是為滿(mǎn)足 HDI 的需求。與 CO2 性能相比，尤其是對(duì)于大孔， UV 在產(chǎn)量上仍存在著差距，但是隨著高功率和高頻率的 UV 激光的發(fā)展，這種差別將越來(lái)越小。用 UV 激光生成導(dǎo)通孔的加工工序數(shù)將減少到一個(gè)單獨(dú)的激光工序，并且所需的去鉆污工序降到了最低限度。 UV 系統(tǒng)除了主要的鉆孔用途外，還可用來(lái)直接繪圖和精密的燒蝕阻焊膜。這就為 UV 激光提供了附加值。 對(duì)產(chǎn)量，改善 UV 激光系統(tǒng)仍有足夠的空間。較小的脈沖寬度，高頻、較高的功率和高速伺服運(yùn)行都將增加生產(chǎn)率，而且在不久的將來(lái)，作為一個(gè)完善的工具，市場(chǎng)將會(huì)越來(lái)越廣泛地接受 UV 激光系統(tǒng)。
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