pcb與基板的uv激光加工新工藝(doc)-工藝技術-資料下載頁
2025-08-08 10:35本頁面
【導讀】目前，UV激光鉆孔設備只占全球市場的15%，孔設備的需求高3倍?？椎闹睆缴踔列∮?0μｍ，1~2. 還給出了各種材料的不同類型導通孔。本文通過展望今后的發(fā)展，討論了UV激光的局。在加工材料，如象PCB和基板，也是兩種不同的工具。為不同的應用開辟了其它的窗口。束以一種所謂的套孔方式聚焦于孔的目標直徑內。30到120之間，而CO2激光則只需2到10個脈沖。所需的最小能量密度。就可導出UV沖壓方式使用和最大光點尺寸。第三：厚度達波長1/2的底層銅上的殘留物。高檔PCB和基板即高密度互連技術上鉆小孔。HDI的要求是：成孔直徑在75im~30im的范圍內；要降低批量生產(chǎn)的價值。這種套孔充許根據(jù)孔徑對內。形成的脈沖順序重疊確定了各形狀的能量。均最大功率相互之間關系相當密切。直接的關系，紅色區(qū)域則有相反的關系。在掩膜上的繞射，小孔的直徑約為60im。不需要使用侵蝕性去鉆污工序，例如對CO2. 形或用于埋入掩膜后的阻焊膜去除。形狀的加工區(qū)域進行加工處理。對于厚度為12im的銅可以得到低于
【正文】 焊膜開口及橫截面。速度每秒可達 100多個焊盤，對于 BGA和 FC，每個 IC 上 128 個焊盤的成本約 美分。 在繪制細線時，通過激光軌刻劃出圖形，如下圖所示，激光軌的速度可達 1000mm/s。激光燒蝕 1im 厚的錫后，寬度在 15~25im 之間。在繪制了錫圖 形后，對圖形進行蝕刻，并保持激光的軌跡寬度的間距和蝕刻的副作用。對于厚度為 12im 的銅可以得到低于2mil/2mil 的圖形。 下圖所示是 2mil/2mil 結構的 IC 和 MCM 圖形的扇出。直接繪制細線圖形的應用受到了繪圖速度的限制，如下圖所示的扇出只需不到 1 秒，而在 4040mm的面積內一個完整圖形的扇出就需要 10 到 15 秒。 結 論 UV 激光系統(tǒng)為現(xiàn)有的 CO2 鉆孔工具提供了一 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 7 頁 共 7 頁 個補充解決方案。對于鉆孔而言，短波長和小光點具有更大的柔性和更高的復雜性。 UV 激光的目標更多是為滿足 HDI 的需求。與 CO2 性能相比，尤其是對于大孔， UV 在產(chǎn)量上仍存在著差距，但是隨著高功率和高頻率的 UV 激光的發(fā)展，這種差別將越來越小。用 UV 激光生成導通孔的加工工序數(shù)將減少到一個單獨的激光工序，并且所需的去鉆污工序降到了最低限度。 UV 系統(tǒng)除了主要的鉆孔用途外，還可用來直接繪圖和精密的燒蝕阻焊膜。這就為 UV 激光提供了附加值。 對產(chǎn)量，改善 UV 激光系統(tǒng)仍有足夠的空間。較小的脈沖寬度，高頻、較高的功率和高速伺服運行都將增加生產(chǎn)率，而且在不久的將來，作為一個完善的工具，市場將會越來越廣泛地接受 UV 激光系統(tǒng)。
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