有關(guān)焊錫膏的一些基本知識(shí)-資料下載頁(yè)
2025-06-24 01:58本頁(yè)面
【正文】 使用合理的模板開(kāi)孔 使用含銀或鉍的錫漿焊錫漿未熔化(冷焊) 加熱曲線(xiàn)不良 焊錫漿合金成份不對(duì) 焊錫漿中金屬顆粒與助焊劑比例不對(duì) 助焊劑活性不夠 PCB印刷后在空氣中暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 焊錫漿過(guò)期或在空氣中暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 調(diào)整加熱曲線(xiàn) 檢查焊錫漿合金熔點(diǎn) 檢查焊錫漿成份比例 檢查焊錫漿的保質(zhì)期 控制焊錫漿暴露空氣中的時(shí)間10. 錫膏的安全注意事項(xiàng) 錫膏對(duì)人體危害主要通過(guò)吸入和食入從而導(dǎo)致鉛中毒, 以及一系列問(wèn)題, 如有效加以 防范可基本消除其對(duì)人體的危害, (如:清理焊爐使用手套口罩, 工作時(shí)作必要防范, 工作后洗手部及衣物等方法)。12 . E/U/1355 RP15的特征及相關(guān)參數(shù)： 顆粒直徑：ACS， 10 助焊劑類(lèi)型：RP15免洗，類(lèi)型L 黏度：25度 合金：62。8%SN/36。8%PB/0。4%AG 金屬含量：88。9%89。8% 熔點(diǎn)：179138度 儲(chǔ)存期：6個(gè)月 儲(chǔ)存條件：510度 SN63/PB37的特性及相關(guān)參數(shù)。 成份:63SN/37PB 溶點(diǎn):183度 密度:8400KG/M3 熱膨脹系數(shù):@25度(PPM1度) 電導(dǎo)率:%/AGS 電阻: 表面張力: 熱導(dǎo)率(W/{MK})@ 13。焊錫印刷厚度的測(cè)量與其對(duì)產(chǎn)品的影響。 焊錫膏印刷厚度的測(cè)量：1. 現(xiàn)在我們測(cè)量焊錫印刷厚度的方法主要是使用LSM3000型鐳射3D測(cè)量?jī)x，其主要是利用。。的原理對(duì)已印刷好的PCB進(jìn)行測(cè)量，14。簡(jiǎn)單介紹焊錫漿與回流焊接工藝的關(guān)系：1. 回流曲線(xiàn)簡(jiǎn)介：。2. 印刷質(zhì)量對(duì)回流曲線(xiàn)的影響：3. 焊錫漿化學(xué)成份對(duì)回流曲線(xiàn)的影
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