有關焊錫膏的一些基本知識-資料下載頁
2025-06-24 01:58本頁面
【正文】 使用合理的模板開孔 使用含銀或鉍的錫漿焊錫漿未熔化(冷焊) 加熱曲線不良 焊錫漿合金成份不對 焊錫漿中金屬顆粒與助焊劑比例不對 助焊劑活性不夠 PCB印刷后在空氣中暴露時間過長 焊錫漿過期或在空氣中暴露時間過長 調整加熱曲線 檢查焊錫漿合金熔點 檢查焊錫漿成份比例 檢查焊錫漿的保質期 控制焊錫漿暴露空氣中的時間10. 錫膏的安全注意事項 錫膏對人體危害主要通過吸入和食入從而導致鉛中毒, 以及一系列問題, 如有效加以 防范可基本消除其對人體的危害, (如:清理焊爐使用手套口罩, 工作時作必要防范, 工作后洗手部及衣物等方法)。12 . E/U/1355 RP15的特征及相關參數(shù)： 顆粒直徑：ACS， 10 助焊劑類型：RP15免洗，類型L 黏度：25度 合金：62。8%SN/36。8%PB/0。4%AG 金屬含量：88。9%89。8% 熔點：179138度 儲存期：6個月 儲存條件：510度 SN63/PB37的特性及相關參數(shù)。 成份:63SN/37PB 溶點:183度 密度:8400KG/M3 熱膨脹系數(shù):@25度(PPM1度) 電導率:%/AGS 電阻: 表面張力: 熱導率(W/{MK})@ 13。焊錫印刷厚度的測量與其對產品的影響。 焊錫膏印刷厚度的測量：1. 現(xiàn)在我們測量焊錫印刷厚度的方法主要是使用LSM3000型鐳射3D測量儀，其主要是利用。。的原理對已印刷好的PCB進行測量，14。簡單介紹焊錫漿與回流焊接工藝的關系：1. 回流曲線簡介：。2. 印刷質量對回流曲線的影響：3. 焊錫漿化學成份對回流曲線的影
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