有關(guān)焊錫膏的一些基本知識(shí)-閱讀頁(yè)
2025-07-09 01:58本頁(yè)面
【正文】 003寸以內(nèi)，20寸距離少于0。(在此處可加入模板上焊盤圖片)(在此處可加入刮刀圖片)在焊接中出現(xiàn)的一些問(wèn)題，分析其成因及解決方法：?jiǎn)栴}原因解決方法錫球 錫粉過(guò)多微粒 焊錫漿超過(guò)保質(zhì)期 阻焊膜未固化 放置元件壓力太大 增強(qiáng)助焊劑活性， 降低刮刀壓力 降低儲(chǔ)存地濕度 檢查焊錫漿的保質(zhì)期 降低貼裝壓力 焊錫漿有塌陷現(xiàn)象 元件貼裝位置不當(dāng) 加熱速度太快 模板損壞 印刷時(shí)支撐不良 PCB上有異物。 元件受潮 增加焊錫漿的金屬含量或黏度 調(diào)整貼裝位置 調(diào)整印刷支撐 檢查焊錫漿的保質(zhì)期 印刷前認(rèn)真檢查PCB表面 因印刷不良導(dǎo)致焊錫漿不能與個(gè)別管角接觸 元件受潮 降低焊錫漿黏度及金屬含量 使用質(zhì)量?jī)?yōu)良的元件及PCB元件垂起 元件貼裝位置不良 加熱不均勻 使用質(zhì)量可靠的元件及PCB 調(diào)整加熱曲線 使用含銀或鉍的錫漿焊錫漿未熔化(冷焊) 焊錫漿合金成份不對(duì) 助焊劑活性不夠 焊錫漿過(guò)期或在空氣中暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 檢查焊錫漿合金熔點(diǎn) 檢查焊錫漿的保質(zhì)期12 . E/U/1355 RP15的特征及相關(guān)參數(shù)： 助焊劑類型：RP15免洗，類型L 合金：62。8%PB/0。 金屬含量：88。8% 儲(chǔ)存期：6個(gè)月 SN63/PB37的特性及相關(guān)參數(shù)。 成份:63SN/37PB 密度:8400KG/M3 電導(dǎo)率:%/AGS 表面張力:焊錫印刷厚度的測(cè)量與其對(duì)產(chǎn)品的影響。 焊錫膏印刷厚度的測(cè)量：1. 現(xiàn)在我們測(cè)量焊錫印刷厚度的方法主要是使用LSM3000型鐳射3D測(cè)量?jī)x，其主要是利用。簡(jiǎn)單介紹焊錫漿與回流焊接工藝的關(guān)系：1. 回流曲線簡(jiǎn)介：。2. 印刷質(zhì)量對(duì)回流曲線的影響：3. 焊錫漿化學(xué)成份對(duì)回流曲線的影
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