晶圓級相機模組撼動ccm產(chǎn)業(yè)供應鏈-資料下載頁
2025-06-23 16:15本頁面
【正文】 組雖具有低成本、小尺寸之優(yōu)勢，然而實際量產(chǎn)良率仍待考驗，因為其涉及：鏡片切割、鏡頭設(shè)計、微電子製程、半導體組裝、光學處理、產(chǎn)線規(guī)劃等多項複雜且先進之技術(shù)，因此如晶圓級相機IP授權(quán)公司Tessera近年來即先後購併4家公司（包括晶圓級封裝、微光學技術(shù)、自動對焦和數(shù)位放大技術(shù)，以及影像與連接技術(shù)）。而這些技術(shù)在臺灣分屬鏡頭廠、封測廠及模組組裝廠之專長。任何一方欲統(tǒng)合這些技術(shù)且具量產(chǎn)能力，勢必需要長時間的技術(shù)與人力投入。此外，晶圓級相機模組目前可實現(xiàn)的方案僅為低階VGA產(chǎn)品，此類產(chǎn)品價格低且毛利差，需要極高的生產(chǎn)良率才能確保獲利。因此，當晶圓級相機模組之良率不足時，其低成本優(yōu)勢即無法發(fā)揮。換言之，如晶圓級相機模組良率在短期內(nèi)可大幅提升，且能支援至2M或3M產(chǎn)品時，將對現(xiàn)有鏡頭廠、模組組裝廠造成極大威脅。標準化成為相機模組未來發(fā)展趨勢目前，手機品牌廠針對不同手機產(chǎn)品制訂專用的相機模組，手機廠會指定影感測晶片或鏡頭的供應商等，客製化搭配所需的相機模組。然而，在隨著中、低階手機鏡頭及視訊鏡頭需求增加，以及相機模組小型化、薄型化、低成本之壓力下，「標準化」將成為相機模組未來發(fā)展趨勢。標準化相機模組之設(shè)計重點在於相機模組的尺寸、裝配方便性、低成本及大量製造。晶圓級相機模組的出現(xiàn)即在反應此需要，然而，如前所述，其欲達到此目標首要解決良率之疑慮。其實，早在2004年Nokia即主導SMIA（Standard Mobile Imaging Architecture）標準，以利模組體積標準化、小型化、不同供應商產(chǎn)品相容度、加速模組開發(fā)與手機組裝速度等。至今Nokia仍持續(xù)推動此標準，與之配合之供應商產(chǎn)品不論任何畫素皆需符合SMIA規(guī)範。Nokia為全球手機最大品牌廠，市占率約四成，也是臺灣手機相機模組廠未來市場成長之主要動力，長期在晶圓級相機模組應勢而起之下，未來手機相機模組之設(shè)計與製程，不論在低、中、高階產(chǎn)品皆朝標準化之可能性大為提高7 /
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