晶圓級相機模組撼動ccm產(chǎn)業(yè)供應鏈-全文預覽
【正文】 nica Minolta(JP)Sharp(JP)Toshiba(JP)Samsung Tech(KR)Sony(JP)資料來源：MIC，2008年9月圖三 變動中的手機相機模組供應鏈資料來源：MIC，2008年9月而就專業(yè)模組組裝業(yè)者組裝的模式而言，為避免晶圓級相機模組搶食市場，鏡頭業(yè)者與組裝業(yè)者都嘗試投入晶圓級相機鏡頭的生產(chǎn)。如圖三所示，當原有影像感測器廠（如：Toshiba、ST Micro、Aptina等）具有晶圓級鏡頭之生產(chǎn)能力時，就可以在同一半導體作業(yè)環(huán)鏡中，組合影像感測器生產(chǎn)晶圓級相機模組。如圖二所示，影像感測器廠採購零組件後自行或委外組裝，之後再出貨予手機製造商，整個過程具高度垂直整合。 資料來源：NikkeiBP，資策會MIC整理，2008年7月晶圓級相機模組使用耐熱性較高之鏡片（特殊塑膠或玻璃），使得模組可採用回流焊接法安裝，簡化組裝工程。 體積?。簽榫叽缂壏庋b並去除塑膠模具、彎曲頭纜線(flexlead cable)等材料高度，尺寸與厚度皆可達到更小。使用晶圓級相機技術將現(xiàn)有相機模組之關鍵零組件（鏡頭與影像感測器）之生產(chǎn)、校正與焊接都採用半導體製程，高度整合性具有以下優(yōu)點：(1)晶圓級相機技術使得相機模組能採用晶圓級的製造技術，讓相機模組尺寸由傳統(tǒng)高度3~5mm降至2~，同時可節(jié)省30%~50%的成本。小尺寸與低價為晶圓級相機模組之優(yōu)勢目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB(Chip on Board)與CSP(Chip Scale Package)二種。晶圓級相機模組是利用半導體製程技術生產(chǎn)光學元件，並與影像感測器相整合，以一貫化的作業(yè)流程大量且自動化製造相機模組，以達到低價與微型化的目的。最近點閱日期：2010/1/7 下午 10:30:00許桂芬 文章分類：ODA
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