談cpu的封裝及測試畢業(yè)論文-資料下載頁
2025-06-22 19:35本頁面
【正文】 、月維護、季度維護、半年維護和年終維護。設(shè)備維護從內(nèi)容上又可以分為硬件維護和軟件維護。硬件維護周/雙周維護在內(nèi)容上是一樣的，只是在時間上的不同而已。下面具體介紹其維護的內(nèi)容。l 在生產(chǎn)跟蹤系統(tǒng)里紀(jì)錄維護開始時間，并將生產(chǎn)設(shè)備狀態(tài)設(shè)置為維護狀態(tài)。這樣以后，設(shè)備就不能用于生產(chǎn)了，以便于維護。l 在系統(tǒng)里察看前兩周的報警紀(jì)錄，檢查是否有異常的歷史報警紀(jì)錄。l 紀(jì)錄下三條最嚴(yán)重的報警紀(jì)錄。l 糾正重復(fù)報警。l 移出進料器，是其脫離貼片主設(shè)備，便于維護。l 關(guān)掉主電源，并做好標(biāo)定鎖定。l 清理設(shè)備內(nèi)部、外部和進料器內(nèi)部。l 清潔并在設(shè)備內(nèi)部涂上潤發(fā)劑，用干抹布擦拭。并在噴油嘴內(nèi)加上油脂。l 清潔風(fēng)扇濾網(wǎng)。l 用IPA異丙醇擦拭校準(zhǔn)玻片和設(shè)備平臺。l 檢查吸頭是否損壞，如果損壞就更換掉。清潔吸頭。l 移除標(biāo)定鎖定，打開主電源。l 清潔傳動帶傳感器，并用異丙醇濕潤。l 確定循環(huán)風(fēng)扇功能是否完好。l 測試激光排列情況。l 檢查是否有漏氣。l 運行設(shè)備，確保正常生產(chǎn)。l 在生產(chǎn)跟蹤系統(tǒng)里將設(shè)備狀態(tài)設(shè)置為生產(chǎn)狀態(tài)。2．月度維護和季度維護它們在內(nèi)容上是一致的。以下便是具體步驟。l 在生產(chǎn)跟蹤系統(tǒng)里紀(jì)錄維護開始時間，并把整個設(shè)備狀態(tài)設(shè)置為維護狀態(tài)。l 在系統(tǒng)里察看前兩周的報警紀(jì)錄，檢查是否有異常的歷史報警紀(jì)錄。l 完成周維護所要做的所有維護步驟。l 在系統(tǒng)里列出三條最嚴(yán)重的報警紀(jì)錄。l 糾正其它報警紀(jì)錄數(shù)據(jù)。l 移動進料器使其處于維護狀態(tài)。l 關(guān)掉主電源，并標(biāo)定鎖定。l 用防靜電布沾上異丙醇清潔傳動帶。l 檢查信號線路和軟管是否損壞。l 檢查氣動單元和冷凝單元。l 用刷子清理掉攝像鏡頭上的灰塵。l 檢查吸頭是否有環(huán)狀橡膠，如有，則更換吸頭。l 檢查用于校準(zhǔn)的噴嘴是否完好 l 檢查玻璃片上的鉻是否完整。l 確定氣動夾工作是否正常。l 檢查驅(qū)動馬達是否正常。l 移除標(biāo)定鎖定，打開主電源。 l 在系統(tǒng)里將設(shè)備狀態(tài)設(shè)置為生產(chǎn)狀態(tài)。3．半年/年終維護 具體步驟如下：1. 完成周維護任務(wù)。2. 完成季度維護任務(wù)。3. 測試緊急停機按鈕EMO和連鎖開關(guān)功能是否正常。4. 檢查所有的傳動帶，如有必要就更換掉。5. 激光線形傳感器校準(zhǔn)。6. 吸頭旋轉(zhuǎn)位置校準(zhǔn)。軟件維護生產(chǎn)用軟件的維護一般較簡單，但其重要性和硬件維護是一樣的。一般應(yīng)遵循以下幾點：7. 每次做軟件維護的時候都應(yīng)嚴(yán)格遵守標(biāo)準(zhǔn)操作流程，不可隨意操作。8. 做好軟件的備份工作，以便于在必要的時候用于重裝軟件。9. 不可隨意更改軟件參數(shù)，不然，會帶來不可預(yù)知的后果。不可擅自安裝其它非生產(chǎn)用軟件，以確保生產(chǎn)軟件運行環(huán)境的安全第五章 結(jié) 論“封裝測試”一詞伴隨著集成電路芯片制造技術(shù)產(chǎn)生而出現(xiàn)，這一概念用于電子工程的歷史并不久。早在真空電子管時代，將電子管等器件安裝在管座上構(gòu)成電路設(shè)備的方法稱為“組裝或裝配測試”，當(dāng)時還沒有“封裝測試”的概念。50多年前，當(dāng)晶體管問世和后來集成電路芯片的出現(xiàn)，才改寫了電子工程的歷史。一方面這些半導(dǎo)體元器件細小易碎；另一方面，性能高，且多功能，多規(guī)格。為了充分發(fā)揮半導(dǎo)體元器件的功能，需要對其補強，密封和擴大，以便實現(xiàn)與外電路可靠地電氣連接并得到有效的機械，絕緣等方面的保護，防止外力或環(huán)境因素導(dǎo)致的破壞?！胺庋b測試”的概念正是在此基礎(chǔ)上出現(xiàn)的。芯片封裝，在于保護芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，并為之提供一個良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定，正常的功能。由此可見，芯片封裝測試的重要性。本論文主要介紹了芯片封裝測試的工藝過程，工藝目的以及加工技術(shù)，通過對每個加工步驟的詳細介紹，闡述了工藝流程中每個步驟的工藝目的和其重要性。本論文還介紹了當(dāng)今世界最先進的封裝測試技術(shù)以及它們各自的優(yōu)缺點。其次，由于我在因特爾成都產(chǎn)品有限公司實習(xí)了快半年了，它又是世界先進的芯片封裝測試公司。因此，在我理解的基礎(chǔ)上，詳細介紹了因特爾芯片封裝測試的工藝流程，工藝目的及加工技術(shù)。通過完成本次論文，鞏固了這三年來以電路電分為基礎(chǔ)芯片封裝制造工藝為重點的關(guān)于集成電路制造和設(shè)計這一學(xué)科的理論學(xué)習(xí)。尤其是鞏固了半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體物理、微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展、集成電路封裝制造工藝步驟的學(xué)習(xí)。當(dāng)然也有不夠全面的東西因為主要討論芯片的后段工序?qū)A制造等前端的工藝步驟和工藝流程都沒有做出概括和探討。希望能在以后的學(xué)習(xí)中不斷完善這些方面的知識。致 謝感謝所有老師，學(xué)校和因特爾公司的支持，讓我們能有一個良好的實習(xí)環(huán)境。通過將近半年的實習(xí)，讓我認識了很多。首先是對自己專業(yè)的了解，消除了自己以前對自己專業(yè)的那種茫然感覺，從實踐中鞏固了所學(xué)。感謝孫瑩老師對我的指導(dǎo)，使我能夠順利的完成論文。孫老師知識淵博,治學(xué)認真而嚴(yán)謹，讓人尊重。感謝所有老師，同學(xué)和工作伙伴。參 考 文 獻【1】李可為。集成電路芯片封裝技術(shù)。北京。電子工業(yè)出版社。2007 【2】楊邦朝，張經(jīng)國。多芯片組件（MCM）技術(shù)及其應(yīng)用。成都：電子科技 大學(xué)出版社，2002 【3】周良知。微電子器件封裝。北京：化學(xué)工業(yè)出版社，200629
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1