【正文】 2，CMT 電性能測(cè)。C的熱爐15分鐘，再通過閥門放入65176。而EPOXY:Cure是固化環(huán)氧樹脂，通過固化爐固化環(huán)氧樹脂為芯片和基片之間的焊球提供結(jié)構(gòu)化支撐。在粘貼的時(shí)候會(huì)造成芯片貼歪的情況，造成這種情況的原因可能是助焊劑過多或者機(jī)器的數(shù)據(jù)不正確。 本文只要針對(duì)實(shí)習(xí)單位Intel的CPU部分封裝測(cè)試工藝流程進(jìn)行詳細(xì)說明。我們故要抓住機(jī)遇，迎接挑戰(zhàn)，堅(jiān)決貫徹“以科技為先導(dǎo)，以質(zhì)量為主體”的方針，進(jìn)一步推動(dòng)機(jī)械工業(yè)的振興。導(dǎo)電膠是大家熟悉的填充銀的高分子材料聚合物，是具有良好導(dǎo)熱導(dǎo)電性能的環(huán)氧樹脂。這樣，環(huán)氧樹脂作用下，元器件的可靠性可以得到提高。 溫度循環(huán)測(cè)試參數(shù)表 溫度 時(shí)間 次數(shù) 150176。4，OLF 離線鎖頻。Tray根據(jù)盛裝的芯片不同有很多種。2．中間的ACS分揀機(jī)，該設(shè)備由德國(guó)GROHMANN公司制造。由電機(jī)帶動(dòng)皮帶轉(zhuǎn)動(dòng)，使得Carrier料盤進(jìn)出。2，飼喂部分Feeder。它主要具有如下功能：a，查看傳感器狀態(tài)b，控制輸出，包括電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)，升降臺(tái)的升降等c，調(diào)整設(shè)備的機(jī)器參數(shù)。l 在生產(chǎn)跟蹤系統(tǒng)里紀(jì)錄維護(hù)開始時(shí)間，并將生產(chǎn)設(shè)備狀態(tài)設(shè)置為維護(hù)狀態(tài)。l 確定循環(huán)風(fēng)扇功能是否完好。l 檢查氣動(dòng)單元和冷凝單元。8. 做好軟件的備份工作，以便于在必要的時(shí)候用于重裝軟件。當(dāng)然也有不夠全面的東西因?yàn)橹饕懻撔酒暮蠖喂ば驅(qū)A制造等前端的工藝步驟和工藝流程都沒有做出概括和探討。北京：化學(xué)工業(yè)出版社，200629。致 謝感謝所有老師，學(xué)校和因特爾公司的支持，讓我們能有一個(gè)良好的實(shí)習(xí)環(huán)境。不可擅自安裝其它非生產(chǎn)用軟件，以確保生產(chǎn)軟件運(yùn)行環(huán)境的安全第五章 結(jié) 論“封裝測(cè)試”一詞伴隨著集成電路芯片制造技術(shù)產(chǎn)生而出現(xiàn)，這一概念用于電子工程的歷史并不久。l 檢查吸頭是否有環(huán)狀橡膠，如有，則更換吸頭。l 檢查是否有漏氣。l 在系統(tǒng)里察看前兩周的報(bào)警紀(jì)錄，檢查是否有異常的歷史報(bào)警紀(jì)錄。d，測(cè)試設(shè)備各部分的好壞。圖412 飼喂機(jī)部分Feeder圖412為ACS設(shè)備的飼喂部分Feeder。除此之外，還有一個(gè)觸摸顯示屏控制軟件圖410 控制軟件圖410為HIRATA設(shè)備控制軟件，該軟件主要實(shí)現(xiàn)的功能有：a,查看所有傳感器狀態(tài)。： 卸載機(jī)Unloader/裝載機(jī)Loader，名為HIRATA，由日被LKT公司制造。35mm*35mm的tray用于盛裝筆記本CPU；*；35mm*35mm的用于BGA封裝的CPU。該過程主要是通過兩個(gè)并聯(lián)的12V電源熔斷掉芯片中某條電路的某個(gè)電 容，達(dá)到物理上的熔斷，不可恢復(fù)。 15分/各區(qū) 1000次從T/C的測(cè)試方式可以看出，T/C測(cè)試的主要目的是測(cè)試半導(dǎo)體封裝體熱脹冷縮的耐久性。（2）應(yīng)盡可能減小以消除應(yīng)力失配。因此成為塑料封裝常用的芯片粘貼法。不斷提高企業(yè)的產(chǎn)品自主開發(fā)能力和制造技術(shù)水平。中國(guó)區(qū)域現(xiàn)在主要以封裝測(cè)試為主，還沒有比較成熟的CPU制造技術(shù)。 CAM 芯片貼裝通過模版印刷和噴涂的方式在基片的貼裝區(qū)域印制或者噴涂足夠的助焊劑，然后讀取基片表面上的2D matkix信息以跟蹤基片。 EPOXY環(huán)氧樹脂的注塑它分為EPOXY:Underfill環(huán)氧注塑和EPOXY:Cure烘烤。在封裝芯片做T/C測(cè)試的時(shí)候，有4個(gè)參數(shù)，分別為熱腔溫度，冷腔溫度，循環(huán)次數(shù)，芯片單次單腔停留時(shí)間。工藝目的是將產(chǎn)品在高溫和高壓的環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試，看是否仍能發(fā)揮出穩(wěn)定性能。 2,適用于常溫的tray；而CTL站點(diǎn)的工藝目的就是將芯片從carrier里面轉(zhuǎn)移到tray 輔助材料carrier。，該設(shè)備實(shí)現(xiàn)的功能與TMT一樣，不同的是該設(shè)備使用了兩個(gè)機(jī)械手，分揀速度更快速。3．機(jī)械手部分 機(jī)械手。該設(shè)備具有分揀速度快，自動(dòng)化程度高，放置精確等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)逐漸取代由LKT公司制造的TMT設(shè)備。機(jī)械手部分是整個(gè)設(shè)備中最昂貴的部分，也是最為先進(jìn)的部分。設(shè)備維護(hù)的時(shí)間可以根據(jù)生產(chǎn)量來定，也可以預(yù)先安排維護(hù)時(shí)間，定時(shí)維護(hù)就行了。l 用IPA異丙醇擦拭校準(zhǔn)玻片和設(shè)備平臺(tái)。l 糾正其它報(bào)警紀(jì)錄數(shù)據(jù)。4. 檢查所有的傳動(dòng)帶，如有必要就更換掉。本論文還介紹了當(dāng)今世界最先進(jìn)的封裝測(cè)試技術(shù)以及它們各自的優(yōu)缺點(diǎn)。電子工業(yè)出版社。通過將近半年的實(shí)習(xí)，讓我認(rèn)識(shí)了很多。早在真空電子管時(shí)代，將電子管等器件安裝在管座上構(gòu)成電路設(shè)備的方法稱為“組裝或裝配測(cè)試”，當(dāng)時(shí)還沒有“封裝測(cè)試”的概念。l 檢查用于校準(zhǔn)的噴嘴是否完好 l 檢查玻璃片上的鉻是否完整。l 運(yùn)行設(shè)備，確保正常生產(chǎn)。l 紀(jì)錄下三條最嚴(yán)重的報(bào)警紀(jì)錄。5，圖像處理軟件Vision software在生產(chǎn)過程中設(shè)備會(huì)抓取很多圖像，圖像處理軟件處理圖像產(chǎn)生一系列結(jié)果后傳給控制電腦控制設(shè)備的運(yùn)行。該部分的主要功能是添加料盤Tray和出產(chǎn)品。當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí)，可以通過查看傳感器的狀態(tài)來判斷出現(xiàn)故障的地方。其功能主要是卸載