談cpu的封裝及測(cè)試畢業(yè)論文-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 ....................。中國(guó)區(qū)域現(xiàn)在主要以封裝測(cè)試為主，還沒(méi)有比較成熟的CPU制造技術(shù)。在經(jīng)濟(jì)和科學(xué)技術(shù)方面我國(guó)與世界各國(guó)日益緊密，中國(guó)市場(chǎng)與國(guó)際市場(chǎng)進(jìn)一步接軌，面對(duì)國(guó)內(nèi)外激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，企業(yè)對(duì)技術(shù)的需求將更加強(qiáng)化和迫切，先進(jìn)制造技術(shù)將得到更大的重視，機(jī)械工業(yè)科技發(fā)展正面臨著挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的新形勢(shì)。 第二章 因特爾公司的封裝及測(cè)試工藝 站點(diǎn)介紹如圖所示，每個(gè)方框代表一個(gè)站點(diǎn)，因特爾的CPU封裝測(cè)試是一個(gè)有著復(fù)雜工序的過(guò)程，這個(gè)過(guò)程就是通過(guò)各個(gè)站點(diǎn)有機(jī)的結(jié)合起的。當(dāng)在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)了混料，質(zhì)量缺陷等情況時(shí)，可以通過(guò)這個(gè)標(biāo)記追查產(chǎn)品在哪個(gè)地方出現(xiàn)的問(wèn)題。 CAM 芯片貼裝通過(guò)模版印刷和噴涂的方式在基片的貼裝區(qū)域印制或者噴涂足夠的助焊劑，然后讀取基片表面上的2D matkix信息以跟蹤基片。這里的芯片貼裝方法屬于導(dǎo)電膠粘貼法。以下有三種導(dǎo)電膠的配方可以提供所需要的電互聯(lián)：1，各向同性材料，它能沿所有方向?qū)щ?，代替熱敏元件上的焊料，也能用于需要接地的元器件。? 助焊劑沖洗機(jī)的示意圖它總共分為6個(gè)區(qū)：B: 沖洗區(qū) 對(duì)產(chǎn)品的沖洗清洗掉助焊劑主要是去除多余助焊劑。 EPOXY環(huán)氧樹(shù)脂的注塑它分為EPOXY:Underfill環(huán)氧注塑和EPOXY:Cure烘烤。同時(shí)環(huán)氧樹(shù)脂可以使得應(yīng)力和應(yīng)變?cè)俜峙洌瑴p小芯片中心用四角部分凸點(diǎn)連接處應(yīng)力和應(yīng)變過(guò)于集中。（3）為避免基片產(chǎn)生變形，固化溫度要低。（6）填料應(yīng)具有較高的彈性模量用彎曲強(qiáng)度，求確保喊節(jié)點(diǎn)不會(huì)斷裂。在封裝芯片做T/C測(cè)試的時(shí)候，有4個(gè)參數(shù)，分別為熱腔溫度，冷腔溫度，循環(huán)次數(shù)，芯片單次單腔停留時(shí)間。之后測(cè)試電力路性能以檢測(cè)是否通過(guò)T/C可靠性測(cè)試。T/S測(cè)試即測(cè)試封裝體抗熱沖擊的能力。TH測(cè)試，是測(cè)試封裝在高溫潮濕環(huán)境下的耐久性試驗(yàn)。工藝目的是將產(chǎn)品在高溫和高壓的環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試，看是否仍能發(fā)揮出穩(wěn)定性能。用于測(cè)試產(chǎn)品的整體性能。 OLF 4000，其主要作用是鎖頻，把芯片的頻率鎖定在一定范圍，避免超倍頻。其工藝流程包括了封裝和測(cè)試兩部分，因此與一般的流程是不大相同的。 2,適用于常溫的tray；而CTL站點(diǎn)的工藝目的就是將芯片從carrier里面轉(zhuǎn)移到tray 輔助材料carrier。通常，芯片不需要烘烤后就盛裝在tray料盤(pán)中。 CTL站點(diǎn)設(shè)備結(jié)構(gòu)介紹CTL站點(diǎn)主要用到兩種設(shè)備。日本LKT公司是一家從事于工業(yè)自動(dòng)化控制的企業(yè)，與因特爾是良好的合作伙伴。，該設(shè)備實(shí)現(xiàn)的功能與TMT一樣，不同的是該設(shè)備使用了兩個(gè)機(jī)械手，分揀速度更快速。該設(shè)備由以下部分組成：1．左邊的卸載機(jī)Uoloader，該設(shè)備是由日本LKT公司制造，名為HIRATA。其功能主要是卸載和裝載盛裝芯片的料盤(pán)。當(dāng)高溫車(chē)或常溫車(chē)進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部時(shí)，由傳感器感應(yīng)到發(fā)出信號(hào)后，兩個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)升抬手臂將高溫車(chē)或常溫車(chē)抬起固定。3．機(jī)械手部分 機(jī)械手。該部分由兩根皮帶和一個(gè)電機(jī)以及傳感器組成。當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí)，可以通過(guò)查看傳感器的狀態(tài)來(lái)判斷出現(xiàn)故障的地方。通過(guò)調(diào)整設(shè)備各部分位置使得設(shè)備各部分能夠和諧的，穩(wěn)定的，默契的工作。該設(shè)備具有分揀速度快，自動(dòng)化程度高，放置精確等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)逐漸取代由LKT公司制造的TMT設(shè)備。圖像處理電腦處理生產(chǎn)過(guò)程中抓取的圖像，然后將結(jié)果傳給控制電腦，通過(guò)它控制設(shè)備的運(yùn)行。該部分的主要功能是添加料盤(pán)Tray和出產(chǎn)品。下層堆棧區(qū)用來(lái)存放需要出來(lái)的產(chǎn)品。機(jī)械手部分是整個(gè)設(shè)備中最昂貴的部分，也是最為先進(jìn)的部分。圖414為機(jī)械手的外觀圖圖414 機(jī)械手外觀圖4，User interface 軟件該軟件主要控制設(shè)備的運(yùn)行，調(diào)試。5，圖像處理軟件Vision software在生產(chǎn)過(guò)程中設(shè)備會(huì)抓取很多圖像，圖像處理軟件處理圖像產(chǎn)生一系列結(jié)果后傳給控制電腦控制設(shè)備的運(yùn)行。 。設(shè)備維護(hù)的時(shí)間可以根據(jù)生產(chǎn)量來(lái)定，也可以預(yù)先安排維護(hù)時(shí)間，定時(shí)維護(hù)就行了。下面具體介紹其維護(hù)的內(nèi)容。l 紀(jì)錄下三條最嚴(yán)重的報(bào)警紀(jì)錄。l 清理設(shè)備內(nèi)部、外部和進(jìn)料器內(nèi)部。l 用IPA異丙醇擦拭校準(zhǔn)玻片和設(shè)備平臺(tái)。l 清潔傳動(dòng)帶傳感器，并用異丙醇濕潤(rùn)。l 運(yùn)行設(shè)備，確保正常生產(chǎn)。l 在生產(chǎn)跟蹤系統(tǒng)里紀(jì)錄維護(hù)開(kāi)始時(shí)間，并把整個(gè)設(shè)備狀態(tài)設(shè)置為維護(hù)狀態(tài)。l 糾正其它報(bào)警紀(jì)錄數(shù)據(jù)。l 檢查信號(hào)線路和軟管是否損壞。l 檢查用于校準(zhǔn)的噴嘴是否完好 l 檢查玻璃片上的鉻是否完整。 l 在系統(tǒng)里將設(shè)備狀態(tài)設(shè)置為生產(chǎn)狀態(tài)。4. 檢查所有的傳動(dòng)帶，如有必要就更換掉。一般應(yīng)遵循以下幾點(diǎn)：7. 每次做軟件維護(hù)的時(shí)候都應(yīng)嚴(yán)格遵守標(biāo)準(zhǔn)操作流程，不可隨意操作。早在真空電子管時(shí)代，將電子管等器件安裝在管座上構(gòu)成電路設(shè)備的方法稱(chēng)為“組裝或裝配測(cè)試”，當(dāng)時(shí)還沒(méi)有“封裝測(cè)試”的概念?！胺庋b測(cè)試”的概念正是在此基礎(chǔ)上出現(xiàn)的。本論文還介紹了當(dāng)今世界最先進(jìn)的封裝測(cè)試技術(shù)以及它們各自的優(yōu)缺點(diǎn)。尤其是鞏固了半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體物理、微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展、集成電路封裝制造工藝步驟的學(xué)習(xí)。通過(guò)將近半年的實(shí)習(xí)，讓我認(rèn)識(shí)了很多。感謝所有老師，同學(xué)和工作伙伴。電子工業(yè)出版社。微電子器件
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