實(shí)現(xiàn)bga的良好焊接-資料下載頁
2025-06-18 03:51本頁面
【正文】 度在150186。C 180186。C之間應(yīng)保持60120秒，以便助焊劑能夠充分發(fā)揮其作用。 /SEC?！ ?回流階段 這一階段的溫度已經(jīng)超過焊膏的溶點(diǎn)溫度，焊膏溶化成液體，元器件引腳上錫。該階段中溫度在183186。C以上的時(shí)間應(yīng)控制在6090秒之間。如果時(shí)間太少或過長都會造成焊接的質(zhì)量問題。其中溫度在210220186。C范圍內(nèi)的時(shí)間控制相當(dāng)關(guān)鍵，一般控制在1020秒為最佳。 ★ 冷卻階段 這一階段焊膏開始凝固，元器件被固定在線路板上。同樣的是降溫的速度也不能夠過快，一般控制在4186。C /SEC以下，較理想的降溫速度為3186。C /SEC。由于過快的降溫速度會造成線路板產(chǎn)生冷變形，它會引起B(yǎng)GA焊接的質(zhì)量問題，特別是BGA外圈引腳的虛焊。 在測量回流焊接的溫度曲線時(shí)，對于BGA元件其測量點(diǎn)應(yīng)在BGA引腳與線路板之間。BGA盡量不要用高溫膠帶，而采用高溫焊錫焊接與熱電偶相固定，以保證獲得較為準(zhǔn)確的曲線數(shù)據(jù)。 總之BGA的焊接是一門十分復(fù)雜的工藝，它還受到線路板設(shè)計(jì)，設(shè)備能力等各方面因素的影響，若只顧及某一方面是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。我們還要在實(shí)際的生產(chǎn)過程中不斷研究和探索，努力控制影響B(tài)GA焊接的各項(xiàng)因素，從而使焊接能達(dá)到 到最好的效果。 4 /
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1