第六章smt作業(yè)指導-資料下載頁
2025-06-16 17:32本頁面
【正文】 量，QFP、BGA盡量控制于12小時用完，SOIC、SOJ、PLCC控制于48小時內(nèi)完成。 生產(chǎn)使用中必須把開封日期、時間和簽名信息跟隨實物標識在一起， 使用時要檢查是否在有效時間內(nèi)。 對于開封未用完的潮濕敏感件，重新塑封或退倉時，按原包裝方式， 用原包裝材料重新包裝好，放入干燥劑，用抽真空機抽真空后密封口， 并標寫上塑料日期時間和簽名以及要有明確的實物，品名，料號，數(shù) 量，開封日期和時間。 使用SMD件時，先檢查濕度指示卡的濕度值，濕度值達30%或以上 的要進行烘烤，公司使用SMD件配備濕度顯示卡一般為六圈式的， 濕度分別為10%、20%、30%、40%、50%、60%。讀法：如20%的圈 變成粉紅色，40%的圈仍顯示為藍色，則藍色與粉紅色之間淡紫色旁 的30%，即為濕度值。 驅(qū)濕烘干 開封時發(fā)現(xiàn)指示卡的濕度為30%以上要進行高溫烘干。烘箱溫度：125 ℃177。5℃烘干時間4~24小時，具體的溫度與時間因不同廠商略有差異， 參照廠商的烘干說明。 QFP的包裝塑料盤有不耐高溫和耐高溫兩種，耐高溫的有Tmax=13 150或180℃幾種可直接放進烘烤，不耐高溫的料盤，不能直接放入 烘箱烘烤。12 /
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