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2025-05-03 03:30本頁面
  

【正文】 電鍍是電流通過導(dǎo)電液(稱為電解液)中的流動而產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),最終在陰極上(電解)沉積某一物質(zhì)的過程。用于電鍍的系統(tǒng)由浸在適當(dāng)?shù)碾娊庖褐械年枠O和陰極構(gòu)成,當(dāng)電流通過時,材料便沉積在陰極上。電鍍方法只適用于在導(dǎo)電的基片上沉積金屬和合金。 化學(xué)鍍 不加任何電場、直接通過化學(xué)反應(yīng)而實現(xiàn)薄膜沉積方法叫化學(xué)鍍?;瘜W(xué)鍍可以在有催化劑存在和沒催化劑存在時發(fā)生,使用活性劑的催化反應(yīng)也可視為化學(xué)鍍。 利用化學(xué)鍍可以沉積一些金屬膜(如 Ni, Co,Pd, Au), Ag鍍是典型的例子,它是通過在硝酸銀溶液中使用甲醛還原劑將銀鍍在玻璃上。 陽極反應(yīng)沉積法 在陽極反應(yīng)中,金屬在適當(dāng)?shù)碾娊庖褐凶鲫枠O,而金屬或石墨作為陰極。當(dāng)電流通過時,金屬陽極表面被消耗并形成氧化層,換句話說,氧化物生長在金屬陽極表面。 這種金屬氧化物只局限于少量的金屬(如 Al,Nb, Ta, Si, Ti, Zr)氧化,但 Al的氧化膜為迄今最為重要的鈍化膜。 LB技術(shù) 在適當(dāng)?shù)臈l件下,不溶物單分子層可以通過特定的方法轉(zhuǎn)移到固體基底上,并且基本保持其定向排列的分子層結(jié)構(gòu)。這種技術(shù)是 20世紀(jì)二三十年代由美國科學(xué)家Langmuir及其學(xué)生 K. Blodgett建立的一種單分子膜制備技術(shù),它是將兼具親水頭和疏水尾的兩親性分子分散在水面上,經(jīng)逐漸壓縮其水面上的占有面積,使其排列成單分子層,再將其轉(zhuǎn)移沉積到固體基底上所得到的一種膜。
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