pcb使用管理規(guī)范方案a0-資料下載頁(yè)
2025-05-03 01:55本頁(yè)面
【正文】 存儲(chǔ)期限：指分別依照上一次送檢時(shí)間進(jìn)行推算所允許的可存儲(chǔ)時(shí)間； PCB的使用 PCB板密封未拆封、D/C在有效期內(nèi)、10%RH呈現(xiàn)藍(lán)色、干燥劑未破損的PCB可以直接上線(xiàn)使用； PCB拆封時(shí)根據(jù)需求量拆封，需記錄拆封時(shí)間和UID內(nèi)容； 已拆封的PCB應(yīng)在半小時(shí)內(nèi)完成鐳雕，2小時(shí)內(nèi)完成印刷； 噴錫、化金PCB拆封后在48小時(shí)內(nèi)完成SMT貼片，避免PCB氧化； 非OSP板已完成貼片的在48小時(shí)內(nèi)完成波峰焊焊接，已完成A面貼片待B面的12小時(shí)內(nèi)完成（MSD規(guī)定沖突），異常超過(guò)48小時(shí)的PCBA若含MSD零件須進(jìn)行烘烤后在安排生產(chǎn)第二面； 已拆封未完成使用的PCB要重新使用屏蔽蓋密封包裝，并放置在干燥柜中存儲(chǔ)；未拆封的PCB可以放置在EPA環(huán)境中臨時(shí)存儲(chǔ)； 化錫板、化銀板PCB拆封后在24小時(shí)內(nèi)完成貼片，避免吸濕后氧化拒焊； OSP板的特殊規(guī)定：PCB拆封后在24小時(shí)內(nèi)完成SMT貼片，已完成A面貼片待B面的8小時(shí)內(nèi)完成，已完成貼片的24小時(shí)內(nèi)完成波峰焊焊接，間隔時(shí)間超出規(guī)定的產(chǎn)品需隔離并通知質(zhì)量人員對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)； OSP板開(kāi)制鋼網(wǎng)時(shí)必須增加測(cè)試點(diǎn)上錫，避免較高的誤測(cè)率； PCB過(guò)回流爐次數(shù)不超過(guò)3次，過(guò)波峰焊次數(shù)不超過(guò)2次，同一點(diǎn)維修加熱次數(shù)不超過(guò)4次，累次超過(guò)規(guī)定次數(shù)的PCBA不建議再發(fā)給客戶(hù)使用，可做測(cè)溫板、標(biāo)準(zhǔn)、NG樣件等； PCB的烘烤：；，都必須烘板處理； PCB拆封后超過(guò)規(guī)定時(shí)間未完成貼片，且未及時(shí)放置干燥柜中存儲(chǔ)，再次上線(xiàn)前需要烘烤處理； PCB烘烤參數(shù)：序號(hào)表面處理方式烘烤溫度烘烤時(shí)間備注1噴錫板125177。5℃2小時(shí)不超過(guò)4小時(shí)2化金板125177。5℃2小時(shí)不超過(guò)4小時(shí)3OSP板110177。5℃2小時(shí)不建議烘烤4化錫板110177。5℃1小時(shí)不建議烘烤5化銀板110177。5℃1小時(shí)不建議烘烤 PCB的報(bào)廢： 存儲(chǔ)超期且檢驗(yàn)不合格的PCB需要報(bào)廢處理； 外觀劃痕影響產(chǎn)品性能的PCB； 卡板導(dǎo)致分層、斷板導(dǎo)致無(wú)法貼片的PCB PCB的清洗：參照《PCB清洗作業(yè)規(guī)范 A0》，PCB因印刷不良清洗次數(shù)只允許一次； 注意事項(xiàng)：，拿取PCB時(shí)必須戴上手套，以防止PCB被汗?jié)n或油污等污染PCB板面； 手持板邊，不要碰到焊盤(pán)表面，要防止焊盤(pán)表面的劃傷、擦傷和污染，在拿板和操作過(guò)程中應(yīng)輕拿輕放；PCB不能相互搓磨，避免機(jī)械劃傷；6. 系統(tǒng)更新此文件的更改需由質(zhì)量部允許，文件所屬部門(mén)方可進(jìn)行更改。7. 其他相關(guān)文件序號(hào)文件編號(hào)文件名1《PCB清洗作業(yè)規(guī)范》8. 表單 無(wú)9. 文件存檔此文件保存在您好，歡迎您閱讀我的文章，本W(wǎng)ORD文檔可編輯修改，也可以直接打印。閱讀過(guò)后，希望您提出保貴的意見(jiàn)或建議。閱讀和學(xué)習(xí)是一種非常好的習(xí)慣，堅(jiān)持下去，讓我們共同進(jìn)步。
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