現(xiàn)代電子產(chǎn)品開發(fā)流程-資料下載頁
2024-10-31 23:46本頁面
【導讀】引言：進入21世紀，信息科技、電子技術的迅猛的發(fā)展，電子市場的競爭越來越激烈。品的質量、產(chǎn)品的開發(fā)周期、產(chǎn)品的上市周期越來越受到各產(chǎn)品開發(fā)商的重視。否則，就可能被市場殘酷的淘汰。在這種情況下，"電子產(chǎn)品的開發(fā)流程"的建立、完。為各產(chǎn)品開發(fā)商高層需要重點考慮的問題。從本周開始，我們就開始以連載的方式專門來探。討電子產(chǎn)品的開發(fā)流程，特別是在PCB設計開發(fā)流程這一塊。測量測試等步驟組成。情形作出信號拓撲結構和元器件的參數(shù)等因素的正確選擇?；鞒鰧崟r分析和評估，所以版圖設計的好壞更加依賴于設計人員的經(jīng)驗?；旧弦园鎴D網(wǎng)絡走通，就認為PCB設計完成。甚至認為PCB設計就是LAYOUT設計。都有較大的公差范圍，使得PCB板的性能更加難以控制。雜的PCB板，一般都需要通過反復多次上述的過程才能最終滿足設計要求。階段中發(fā)現(xiàn)的問題，必須等到下一次PCB板設計中加以修改。的設計成功率，縮短產(chǎn)品的設計周期，以加強企業(yè)的競爭能力。
【正文】 三、測試驗證階段 設計工程師在測試驗證階段，一方面驗證產(chǎn)品的功能、性能的指標是否滿足產(chǎn)品的設計要求。另外一個方面，可以驗證在 PCB設計前的仿真分析階段和 PCB設計后的仿真分析階段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是準確、 可靠，為下一個產(chǎn)品開發(fā)奠定很好的理論和實際相結合的基礎。 從上面的流程大家可以看出，采用新的高速 PCB設計流程，雖然在產(chǎn)品一輪開發(fā)周期上較傳統(tǒng)的 PCB設計方法產(chǎn)品開發(fā)周期長，所要投入的人力多。但從整個產(chǎn)品的立項到產(chǎn)品上市這個周期上看，無疑前者要短的多。原因很簡單，在傳統(tǒng)的 PCB設計流程中， PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過儀器測量來評判。在 PCB板調試階段中發(fā)現(xiàn)的問題，必須等到下一次 PCB板設計中加以修改。而新的流程中，這些問題絕大多數(shù)將會在設計的過程中解決了。 隨著時鐘的提高和上升 沿的縮短，很難用老的設計方法去指導現(xiàn)代的電子設計。在進入皮秒（ ps）設計時代，將需要新的設計規(guī)則，新的技術、新的工具和新的設計方法。當然，任何一個公司不是那么容易在短時間內就可以進行從傳統(tǒng)的設計流程到新的設計流程的轉換，這需要很多路要走。下周我們將重點談企業(yè)進行流程的切換需要做出那些努力，以提高產(chǎn)品的設計成功率，縮短產(chǎn)品的設計周期，以加強企業(yè)的競爭能力。
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