現(xiàn)代電子產品開發(fā)流程(編輯修改稿)
2024-12-06 23:46 本頁面
【文章內容簡介】 將其量化成前面電路設計和版圖設計中的參數(shù)，所以對于較為復雜的 PCB板，一般都需要通過反復多次上述的過程才能最終滿足設計要求。 可以看出，采用傳統(tǒng)的 PCB 設計方法，產品開發(fā)周期較長，研制開發(fā)的成本也相應較高。通常要成功開發(fā)一個產品通常需要 4 個輪次以上反復的設計過程。 在電子技術高速發(fā)展的今天，傳統(tǒng)的產品開發(fā)流程越來越不適應市場的需求。必須被新的開發(fā)流程所替代?；诋a品性能（產品的信號完整性能、電磁 兼容性能、散熱性能）分析、設計的流程越來越受到人們關注。下周我們將重點探討基于產品性能分析、 設計的產品開發(fā)流程的特點和優(yōu)點。如果，貴公司還基于上圖所示的傳統(tǒng)產品開發(fā)流程進行產品開發(fā)就要特別的注意了。 現(xiàn)在我們繼續(xù)談如何克服這些弊端，這就需要引入 基于產品性能（產品的信號完整性能、電磁兼容性能、散熱性能）分析、設計的流程 。該電子產品的設計流程引入將極大的提高產品的設計成功率、縮短產品的整體的設計周期。 基于產品性能分析、設計的電子產品開發(fā)流程 傳統(tǒng)的電子產品設計流程已經不適合通信、電信領域的高密度、高速電路設計?；诋a品性能分析的高速 PCB設計流程引入成為了必然，高速 PCB設計電子產品開發(fā)流程如下圖所示： 從上面的流程圖我們可以很明顯的
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