現(xiàn)代電子產(chǎn)品開發(fā)流程(編輯修改稿)
2024-12-06 23:46 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 將其量化成前面電路設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)中的參數(shù)，所以對(duì)于較為復(fù)雜的 PCB板，一般都需要通過反復(fù)多次上述的過程才能最終滿足設(shè)計(jì)要求。 可以看出，采用傳統(tǒng)的 PCB 設(shè)計(jì)方法，產(chǎn)品開發(fā)周期較長(zhǎng)，研制開發(fā)的成本也相應(yīng)較高。通常要成功開發(fā)一個(gè)產(chǎn)品通常需要 4 個(gè)輪次以上反復(fù)的設(shè)計(jì)過程。 在電子技術(shù)高速發(fā)展的今天，傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)流程越來越不適應(yīng)市場(chǎng)的需求。必須被新的開發(fā)流程所替代?；诋a(chǎn)品性能（產(chǎn)品的信號(hào)完整性能、電磁 兼容性能、散熱性能）分析、設(shè)計(jì)的流程越來越受到人們關(guān)注。下周我們將重點(diǎn)探討基于產(chǎn)品性能分析、 設(shè)計(jì)的產(chǎn)品開發(fā)流程的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。如果，貴公司還基于上圖所示的傳統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)流程進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)就要特別的注意了。 現(xiàn)在我們繼續(xù)談如何克服這些弊端，這就需要引入 基于產(chǎn)品性能（產(chǎn)品的信號(hào)完整性能、電磁兼容性能、散熱性能）分析、設(shè)計(jì)的流程 。該電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)流程引入將極大的提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)成功率、縮短產(chǎn)品的整體的設(shè)計(jì)周期。 基于產(chǎn)品性能分析、設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程 傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程已經(jīng)不適合通信、電信領(lǐng)域的高密度、高速電路設(shè)計(jì)?；诋a(chǎn)品性能分析的高速 PCB設(shè)計(jì)流程引入成為了必然，高速 PCB設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品開發(fā)流程如下圖所示： 從上面的流程圖我們可以很明顯的
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