電子產(chǎn)品制造過(guò)程-資料下載頁(yè)
2025-04-09 12:04本頁(yè)面
【正文】 SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端，利用錫膏印刷機(jī)進(jìn)行涂膏，其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤(pán)上，為元器件的裝貼和焊接做準(zhǔn)備。（2）貼裝：用貼片機(jī)將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到SMT電路板的固定位置上。（3）固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與電路板牢固粘接在一起。（4）再流焊接：利用再流焊機(jī)進(jìn)行焊接其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。[3]（5）清洗：利用乙醇、去離子水或其他有機(jī)溶劑進(jìn)行清洗，其作用是將組裝好的電路板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物（如助焊劑等）除去。 （6）檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。 （7）返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的電路板進(jìn)行返工。 以上介紹的就是當(dāng)今電子產(chǎn)品制造過(guò)程的主要工藝，隨著時(shí)代的發(fā)展，科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品制造工藝必將有廣闊的前景和發(fā)展空間，它將為人們提供更大的便利，創(chuàng)造更大的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。 參考文獻(xiàn)：1. ， 《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》， 人民郵電出版社，2007， 《表面組裝技術(shù)的發(fā)展》，烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074 Ishida, Advanced Substrate and Packaging Technology, Device Engineering Development Center, Matsushita Electric Industrial Co., , Kadoma, Kadoma City, Osaka 5718501, Japan R. Blackwen, Integrated Design Using SMT, Electrical Engineering Technology, Purdue University , IN 479071415 8 /
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