電子產(chǎn)品制造過程(已修改)
2025-04-21 12:04 本頁面
【正文】 電子產(chǎn)品制造過程電子產(chǎn)品已經(jīng)融入到人們生活的各個角落，無論是我們平常用的手機、計算機；還是供我們平常娛樂看的電視、玩的游戲機；以及我們學(xué)習(xí)和實驗所需的一些高級設(shè)備都屬于電子產(chǎn)品。可以說，電子產(chǎn)品給我們的生活和工作帶來了巨大的便利。而這些電子產(chǎn)品是怎樣通過一個個微小的元器件制造出來的呢，本文就將對這些電子產(chǎn)品的制造過程進行簡介。一臺電子設(shè)備的可靠性主要取決于電路設(shè)計，元器件的質(zhì)量和裝配時的電路焊接質(zhì)量。電子設(shè)備大都采用印制電路板，把電阻、電容、晶體管、集成電路等元器件按預(yù)先設(shè)計好的電路在印制電路板上焊接起來就成為具有一定電氣性能的產(chǎn)品核心部件。印制線路板，英文簡稱PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。[1]印制電路板分為單面印制電路板、雙面印制電路板和多層印制電路板。單面板由基板、導(dǎo)線、焊盤和阻焊層組成，單面板只有一面有銅箔，一面為焊接面，另一面為元件面，主要應(yīng)用于低檔電子產(chǎn)品。而雙面板兩面都有銅箔導(dǎo)線，應(yīng)用也較為廣泛。電子技術(shù)的發(fā)展要求電路集成度和裝配密度不斷提高，連接復(fù)雜的電路就需要使用多層印制電路板。（1）把各種元器件按照產(chǎn)品裝配的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)進行復(fù)檢和裝配前的預(yù)處理，不合格的器件不能使用。（2）對元器件進行整形，使之符合電路板上的位置要求。元器件整形應(yīng)符合以下要求：所有元器件引腳均不得從根部彎曲。因為制造工藝上的原因，根部容易折斷；手工組裝的元器件可以彎成直角，但機器組裝的元器件彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引腳直徑的1～2倍；要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。（3）將元器件插裝到印制電路板上。要求如下：手工插裝、焊接，應(yīng)該先插裝那些需要機械固定的元器件，如功率器件的散熱器、支架、卡子等，然后再插裝需焊接固定的元器件。插
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