電子產(chǎn)品制造過程(參考版)
2025-04-12 12:04本頁面
【正文】 參考文獻(xiàn)：1. ， 《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》， 人民郵電出版社，2007， 《表面組裝技術(shù)的發(fā)展》，烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074 Ishida, Advanced Substrate and Packaging Technology, Device Engineering Development Center, Matsushita Electric Industrial Co., , Kadoma, Kadoma City, Osaka 5718501, Japan R. Blackwen, Integrated Design Using SMT, Electrical Engineering Technology, Purdue University , IN 479071415 8 / 8。 （7）返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的電路板進(jìn)行返工。[3]（5）清洗：利用乙醇、去離子水或其他有機(jī)溶劑進(jìn)行清洗，其作用是將組裝好的電路板上面的對人體有害的焊接殘留物（如助焊劑等）除去。（3）固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與電路板牢固粘接在一起。（1）涂膏工藝：涂膏工序位于SMT生產(chǎn)線的最前端，利用錫膏印刷機(jī)進(jìn)行涂膏，其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上，為元器件的裝貼和焊接做準(zhǔn)備。BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。[2] PLCC（Plastic Lea
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