【正文】 為了適應計算機管理，在一些產(chǎn)品銷售包裝上加印供電子掃描用的符合條形碼。包裝已同商品質量、商品價格一起，成為商品競爭的三個主要因素。在流通領域中，包裝是實現(xiàn)商品交換價值和使用價值的重要手段。簡述產(chǎn)品包裝的作用與意義。②氣候試驗 ③運輸試驗。環(huán)境試驗是一種檢驗產(chǎn)品適應環(huán)境能力的方法。試述環(huán)境試驗的主要內容及一般程序。通過使用規(guī)定精度的儀器、設備檢驗查看產(chǎn)品的技術指標，判斷是否達到了國家或行業(yè)的標準。（3）主要性能指標的測試。不同的產(chǎn)品有不同的檢驗內容和要求。（2）功能檢驗。（1）直觀檢驗。抽樣檢驗是目前生產(chǎn)中廣泛應用的一種檢驗方法。在電子產(chǎn)品的批量生產(chǎn)過程中，不可能也沒有必要對生產(chǎn)出的零部件、半成品、成品都采用全數(shù)檢驗方法。因此，一般只對可靠性要求特別高的產(chǎn)品（如軍工、航天產(chǎn)品等）、試制品及在生產(chǎn)條件、生產(chǎn)工藝改變后生產(chǎn)的部分產(chǎn)品進行全數(shù)檢驗。全數(shù)檢驗是對產(chǎn)品進行百分之百的檢驗。全面質量管理的特點是“三全”、“一多樣”，即：(1）全面質量的管理 (2）全過程的管理（3）全員參加的管理 (4）質量管理方法多樣化 產(chǎn)品檢驗有哪些類型？各有什么特點？答： 常用的兩種檢驗方法是全數(shù)檢驗和抽樣檢驗兩種。(3)有效度表示電子產(chǎn)品實際工作時間與產(chǎn)品使用壽命（工作和不工作的時間之和）的比值，反映了電子產(chǎn)品有效的工作效率。(2) 電子產(chǎn)品的可靠性是對電子系統(tǒng)、整機和元器件長期可靠、有效地工作的能力的綜合評價，是與時間有關的技術指標。（√）四、簡答題： 電子產(chǎn)品質量主要包括哪幾個方面？其主要內容是什么？答：電子產(chǎn)品質量主要由功能、可靠性和有效度三個方面來體現(xiàn)。（）9. 在一般情況下，為了保護內裝商品，可以加強包裝牢固度，增加包裝費用。（√）8. 老化篩選是在外購進廠的元器件中進行。（√） ，其目的是為了鑒定生產(chǎn)廠是否有能力生產(chǎn)符合有關標準要求的產(chǎn)品。（），提高產(chǎn)品價格。（）%進行逐個檢驗，根據(jù)檢驗結果對被檢的單件產(chǎn)品做出合格與否的判定。定型試驗的結果作為對產(chǎn)品生產(chǎn)廠進行認證的依據(jù)之一。A．例行試驗 B．電磁兼容性試驗 C．安全性能檢驗9. （B）用以檢查低溫環(huán)境對產(chǎn)品的影響，確定產(chǎn)品在低溫條件下工作和儲存的適應性。A．全數(shù)檢驗 B．專職檢驗 C．抽樣檢驗7. 生產(chǎn)過程中的檢驗一般采用（B）的檢驗方式。 5. 生產(chǎn)過程中的檢驗一般采用（B）的檢驗方式。 3. （A）是一種檢驗產(chǎn)品適應環(huán)境能力的方法。A. 半成品、單件產(chǎn)品或成批產(chǎn)品 B. 元器件或零部件、原材料、半成品、單件產(chǎn)品或成批產(chǎn)品等。（氣候）二、選擇題1. 為了保證電子產(chǎn)品的質量，檢驗工作應貫穿于整個生產(chǎn)過程中，只有通過檢驗才能及時發(fā)現(xiàn)問題。生產(chǎn)過程中的檢驗，一般采用 、 和 檢驗相結合的方式，以此確保產(chǎn)品質量。（包裝）8. 壽命試驗根據(jù)產(chǎn)品不同的試驗目的，分為 試驗和 試驗。（全數(shù)檢驗 抽樣檢驗）6. 自檢就是操作人員根據(jù)本工序工藝指導卡要求，對自己所裝的元器件、零部件的裝接質量進行檢查，對不合格的部件應及時調整并更換， 流入下道工序。（檢驗 檢驗）5. 產(chǎn)品的檢驗方法有多種，確定產(chǎn)品的檢驗方法，應根據(jù)產(chǎn)品的特點、要求及生產(chǎn)階段等情況決定，既要能保證產(chǎn)品質量又要經(jīng)濟合理。在市場競爭日益激烈的今天，產(chǎn)品質量是企業(yè)的靈魂和生命。（質量 全員 顧客） 標準，積極開展認證工作，對促進我國企業(yè)加速同國際市場接軌的步伐，提高企業(yè)質量管理水平，增強產(chǎn)品在國際市場上的競爭能力，都具有十分重大的意義。電子產(chǎn)品質量主要包括 、 和 三個方面。電子產(chǎn)品調試中，一般采用哪些安全措施？答：調試工作中的安全措施主要有供電安全、儀器設備安全和操作安全。③元器件失效，如集成電路損壞、晶體管擊穿或元器件參數(shù)達不到要求等。答：集成電路收音機調試步驟：（1）靜態(tài)檢查（2）測試集成電路CXA1191M各腳位工作電壓（3）中頻調整（4）AM/FM覆蓋范圍的調試（5）靈敏度調整電子產(chǎn)品故障的查找，常用哪些方法？答：故障出現(xiàn)的原因主要有以下幾種：①焊接故障，如漏焊、虛焊、錯焊、橋接等。發(fā)現(xiàn)故障后應及時排除，對于一些在短時間內無法排除的嚴重故障，應另行處理，防止不合格部件流入下道工序。 寫出小型電子產(chǎn)品或單元電路板調試工藝流程。較復雜的電路調試通常采用先分塊調試，然后進行總調試。⑵ 通電調試。⑴ 通電前的檢查。調試完畢，可用封蠟、點漆等方法緊固元器件的調整部位；（3）排除調試中出現(xiàn)的故障,并做好記錄；（4）認真對調試數(shù)據(jù)進行分析與處理，編寫調試工作總結，提出改進措施。因此，對于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，調試是必不可少的工序。 電子產(chǎn)品為什么要進行調試？調試工作的主要內容是什么？答：經(jīng)過裝配之后的電子產(chǎn)品，雖已把所需的元器件、零件和部件，按照設計圖紙的要求連接起來了，但由于每個元器件的參數(shù)具有一定的離散性、機械零、部件加工有一定的公差和在裝配過程中產(chǎn)生的各種分布參數(shù)等的影響，不可能使裝配出來的產(chǎn)品立即就能正常工作。產(chǎn)品總裝的基本原則是：先輕后重、先小后大、先鉚后裝、先里后外、先低后高、易碎后裝，上道工序不得影響下道工序的安裝、下道工序不改變上道工序的裝接原則。4）總裝過程中不要損傷元器件和零部件，避免碰傷機殼及元器件和零部件的表面涂覆層，以免損害整機的絕緣性能?？傃b完成后的整機應符合圖紙和工藝文件的要求。已檢驗合格的裝配件必須保持清潔。 什么叫總裝？總裝的一般要求和基本原則各是什么？答：總裝是產(chǎn)品裝配的最后階段，是指將單元調試、檢驗合格的產(chǎn)品零部件，按照設計要求，安裝在不同的位置上，組合成一個整體，再用導線將元、部件之間進行電氣連接，完成一個具有一定功能的完整的機器。（√）四、簡答題 產(chǎn)品裝配工藝過程有哪幾個階段？答：產(chǎn)品裝配分為裝配準備、部件裝配和整件裝配三個階段。（√）9. 靜態(tài)工作點的調試就是調整各級電路有輸入信號時的工作狀態(tài)，測量其直流工作電壓和電流是否符合設計要求。（√），應關掉調試用儀器設備等電器的電源，不用拉開總閘。（）6. 調試檢測場所應安裝漏電保護開關和過載保護裝置。（）4. 一般調試的程序分為通電前的檢查和通電調試兩大階段。（√）2. 裝配過程中不用注意前后工序的銜接，只要本工序操作者感到方便、省力和省時即可。A．輸出信號 B．電路中任意信號 C．輸入信號9. 單元部件在整機裝配之前進行過檢查調試，將各單元部件裝配成整機后，（C） 分別再對各單元部件進行調試。A．動態(tài)工作點 B．靜態(tài)工作點 C．電子元器件的性能8. 頻率特性指當（C）電壓幅度恒定時，電路的輸出電壓隨輸入信號頻率而變化的特性。A．與原熔斷絲同規(guī)格 B．比原熔斷絲容量大 C．用導線代替7. 小型電子整機或單元電路板通電調試之前，應先進行外觀直觀檢查，檢查無誤后，方可通電。A．可以 B．任意 C．不應，必須完全斷開電源線。A．通電 B．不通電 C．任意（B）進行整機調試，確保整機的技術指標完全達到設計要求。A．上下道工序裝配順序由管理者自行任意制定 2. 為了使整個調試過程按照規(guī)定的調試流程有條不紊地進行，應避免重復或調亂可調元件現(xiàn)象，要求調試人員在自己調試工序崗位上，除了完成本工序調試任務外，（A）與本工序無關的部分或元器件。（有限的）10. 調試工作中的安全措施主要有供電安全、 安全和 安全等。原來應絕緣的部位，也可能因材料老化變質而帶電或漏電。（三 三）9. 電氣設備和材料的安全工作壽命是 。（調整 測試）8. 各種儀器設備必須使用 芯插頭，電源線采用雙重絕緣的 芯專用線，長度一般不超過2M。總裝完成后的整機應符合圖紙和工藝文件的要求。（可拆卸 螺釘連接 不可拆卸 粘接）5. 整機安裝的基本原則是： 、 、先鉚后裝、先里后外、 、易碎后裝，上道工序不得影響下道工序的安裝、下道工序不改變上道工序的裝接原則。（半成品）4. 整機的連接方式有兩類：一類是 連接，即拆散時操作方便，不易損壞任何零件。（裝配工）2. 產(chǎn)品裝配分為裝配準備、 和 三個階段。線扎制作過程如下：剪截導線及線端加工→線端印標記→制作配線板→排線→扎線常見線扎的扎線有哪幾種方法？答：扎線方法較多，主要有粘合劑結扎、線扎搭扣綁扎、線繩綁扎等。 什么是線扎？簡述線扎的制作過程。(7) 晶體管及其他在焊接過程中對熱敏感的元件，其引線可加工成圓環(huán)形，以加長引線，減小熱沖擊。(5) 引線成形后，兩引出線要平行，其間的距離應與印制電路板兩焊盤孔的距離相同，對于臥式安裝，兩引線左右彎折要對稱，以便于插裝。2屏蔽導線接地端的加工元器件引線成形有哪些技術要求？答：(1) 引線成形后，元器件本體不應產(chǎn)生破裂，表面封裝不應損壞，引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。（√）四、簡答題電子裝配的準備工藝主要有哪些？答：裝配準備通常包括導線和電纜的加工、元器件引線的成形、線扎的制作及組合件的加工等。（√）元器件引線成形時，引線彎折處距離引線根部尺寸應大于2mm，以防止引線折斷或被拉出。（√）導線編號標記位置應在離絕緣端8mm～15mm處，色環(huán)標記記在10mm～20mm處。（√）點結是用扎線打成不連續(xù)的結，由于這種打結法比連續(xù)結簡單，可節(jié)省工時，因此點結法正逐漸地代替連續(xù)結。（粘合劑結扎 線繩綁扎） 二、選擇題下列不屬于導線加工工藝過程的是（D）A 剪裁 B 剝頭 C清潔 D 焊接下列不屬于線扎制作工序的是（D）A剪裁導線及加工線端 B線端印標記 C排線 D焊接下列不屬于扎線方法的是（D）A粘合劑結扎 B線扎搭扣綁扎 C線繩綁扎 D焊接三、判斷題：剝頭有刃截法和熱截法兩種方法。（絕緣套管）元器件引線彎折可用 彎折和 彎折兩種方法。（絕緣導線 屏蔽導線端頭） 絕緣導線加工工序為： →剝頭→ →捻頭（對多股線）→ 。15. 面板、機殼的噴涂工藝的作用是什么？ 16. 電子產(chǎn)品中屏蔽裝置有何作用？17. 常用的鉗口工具有哪幾種？18. 對安裝具體要求是什么？19. 什么是壓接、繞接它們各有什么特點？六、導線與元器件加工工藝一、填空題：裝配準備通常包括 、 、線扎的制作及組合件的加工等。14．印刷電路板組件的清洗和檢測工藝有何作用？答：印刷電路板組件的清洗是為了消除焊接面的各種殘留物從而保證產(chǎn)品質量。13．什么是表面貼裝技術？它與通孔插裝技術相比有哪些特點？ 答: 表面貼裝技術(SMT)就是：它無需對印制板鉆孔插裝,直接將表面安裝形式的片式元件貼、焊到印制電路板焊接面規(guī)定位置上的電子電路裝聯(lián)技術。4）嵌入式插裝是將元器件的殼體埋于印制電路板的嵌入孔內，為提高元器件安裝的可靠性，常在元件與嵌入孔間涂上膠粘劑，該方式可提高元器件的防震能力，降低插裝高度。它們的各自特點如下:1）臥式插裝是將元器件貼近印制電路板水平插裝，具有穩(wěn)定性好，比較牢固等優(yōu)點，適用于印制板結構比較寬裕或裝配高度受到一定限制的情況。(2)印制電路板鉚孔(3)裝散熱片(4）印制電路板貼膠帶紙12。6）做好印制電路板組裝元器件的準備工作。4）印制電路板元器件的插裝（或貼裝）要正確，不能有錯裝、漏裝現(xiàn)象。11．印刷電路板組裝的基本要求有哪些？ 答:印制電路板組裝的基本要求如下:1）各個工藝環(huán)節(jié)必須嚴格實施工藝文件的規(guī)定，認真按照工藝指導卡操作。(5)只要焊料施放