dfm電子產(chǎn)品可制造設(shè)計(jì)(參考版)
2025-01-02 06:19本頁(yè)面
【正文】 ● 審核與設(shè)計(jì)輸出 設(shè)計(jì)輸出文件 （用于維修、測(cè)試） BOM（用于生產(chǎn)清單） Gerber文件 （用于 PCB加工、夾具制作） （用于 SMT） — (用于程序燒錄 ) （用于測(cè)試） （用于裝配） 、熱敏元器件清單 （用于物料儲(chǔ)存） （生產(chǎn)需要） 元件物料 錫膏印刷 焊接 三防漆 表面貼裝 回流焊 元件成型 插件 波峰焊 目檢 /剪腳 元件輔助加工 剪腳 /分板 元件手焊 ICT AOI QC抽檢 ● 附： 電子產(chǎn)品制造基本工藝流程 功能測(cè)試 老化 抽檢合格入庫(kù) END Thanks! 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 2. PCB組裝形式和工藝設(shè)計(jì)是否合理 SMT設(shè)備對(duì) PCB設(shè)計(jì)要求 SMT工藝對(duì) PCB設(shè)計(jì)的要求 、測(cè)試要求 、高頻、電磁干擾等問(wèn)題。 i)預(yù)防導(dǎo)線斷裂方法 其他注意事項(xiàng) ● PCBA可裝配性設(shè)計(jì) ● 審核與設(shè)計(jì)輸出 ? 首先是設(shè)計(jì)人員自審； ? 然后由工藝人員逐項(xiàng)審核； ? 完成審核后要審核報(bào)告，提出修改建議； ? 與設(shè)計(jì)人員協(xié)商后進(jìn)行修改，最后批準(zhǔn)。如下圖所示： 其他注意事項(xiàng) ● PCBA可裝配性設(shè)計(jì) 【 方案 1】 在 PCB范圍允許的情況下可以再焊盤(pán)附件增加一個(gè)機(jī)械孔。 其他注意事項(xiàng) ● PCBA可裝配性設(shè)計(jì) g) 對(duì)需要用膠加固的元件，如較大的電容器、較重的瓷環(huán)等，要留有注膠地方。 e) 大功率的元器件周?chē)?、散熱器周?chē)粦?yīng)該布放熱敏元件，要留有足夠的距離。 d) 較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近 PCB支撐點(diǎn)或邊的地方，以減少PCB的翹曲。臥放時(shí)注意元件孔位。 ● PCBA可裝配性設(shè)計(jì) 其他注意事項(xiàng) a) 由于目前插裝元件封裝尺寸不是很標(biāo)準(zhǔn)，各元件廠家產(chǎn)品差別很大，設(shè)計(jì)時(shí)一定要留有足夠的空間位置，以適應(yīng)多家供貨的情況。當(dāng)布局上有特殊要求， 焊盤(pán)排列方向與進(jìn)板方向垂直時(shí)，應(yīng)在焊盤(pán)設(shè)計(jì)上采取適當(dāng)措施擴(kuò)大工藝窗口，如橢圓焊盤(pán)的應(yīng)用。 Min 過(guò)板方向 橢圓焊盤(pán) 偷錫焊盤(pán) 優(yōu)選 pitch≥ ，焊盤(pán)邊緣間距 ≥ 。 滿足手工焊接和維修的操作空間要求 元件本體之間的距離 ● PCBA可裝配性設(shè)計(jì) 若 SMT元器件高度小于 4mm，則與旁邊的 THT插件料距離需大于（ ＋ H） mm， H為SMT元器件高度。 d).一般情況面陣列器件布容許放在背面；當(dāng)背面有陣列器件時(shí)，不能在正面面陣列器件 8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。 b).有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時(shí)影響焊點(diǎn)的檢測(cè)，一般要求視角 45度。 ● PCBA可裝配性設(shè)計(jì) α 要求 a).細(xì)間距器件推薦布置在 PCB同一面，并且將較重的器件（如電感，等）器件布局在 Top面。 g).不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。 熱敏器件應(yīng)盡量放置在上風(fēng)口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿風(fēng)阻最小的方向排布防止風(fēng)道受阻。確保最小 。高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi) 。按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局 c).對(duì)于吸熱大的器件 ,在整板布局時(shí)要考慮焊接時(shí)熱均衡原則 ,不要把吸熱多的器件集中放在一處 ,以免造成局部供熱不足 ,面另一處過(guò)熱現(xiàn)象。有規(guī)則地排列方便檢查、利于提高貼片 /插件速度；均勻分布利于散熱和焊接工藝的優(yōu)化。 ● PCBA可裝配性設(shè)計(jì) a).元器件盡可能有規(guī)則地、均勻地分布排列。 綜合考慮 PCB性能和加工的效率選擇加工流程。 b) 關(guān)于混裝板 混裝板 B面（即焊接面）采用波峰焊進(jìn)行焊接， 在此面所布元件種類、位向、間距一定要符合波峰焊接的規(guī)定。 ● PCBA可裝配性設(shè)計(jì) a) 關(guān)于雙面純 SMD板 兩面全 SMD，這類板采用兩次再流焊工藝，在焊接第二面時(shí)，已焊好的第一面上的元件焊點(diǎn)同時(shí)再次熔化，僅靠焊料的表面張力附在 PCB下面，較大較重的元件容易掉落。不同的組裝形式對(duì)應(yīng)不同的 工藝流程，它受現(xiàn)有生產(chǎn)線限制。 (PCB 上改測(cè)試點(diǎn)時(shí)必須修改屬性才能移動(dòng)位置 )。 測(cè)試點(diǎn)應(yīng)都有標(biāo)注 (以 TP TP2….. 進(jìn)行標(biāo)注 )。 ● PCB可制造性設(shè)計(jì) 三、注意事項(xiàng)： 測(cè)試點(diǎn)不能被條形碼等擋住 ,不能被膠等覆蓋。 1對(duì)電源和地應(yīng)各留 10個(gè)以上的測(cè)試點(diǎn)，且均勻分布于整個(gè) PCBA板上，用以減少測(cè)試時(shí)反向驅(qū)動(dòng)電流對(duì)整個(gè) PCBA板上電位的影響，要確保整個(gè)PCBA板上等電位。 1對(duì)于 ICT 測(cè)試 ,每個(gè)節(jié)點(diǎn)都要有測(cè)試 。 ①接插件管腳的間距應(yīng)是 的倍數(shù)。 ● PCB可制造性設(shè)計(jì) 1是否采用接插件或者連接電纜形式測(cè)試。 1對(duì)于數(shù)字邏輯單板 ,一般每 5 個(gè) IC 應(yīng)提供一個(gè)地線測(cè)試點(diǎn)。 測(cè)試點(diǎn)的位置都應(yīng)在焊接面上 (二次電源該項(xiàng)不作要求 )，因插件元件的引腳焊盤(pán)可直接作為測(cè)試點(diǎn)用 ,這樣保證插件元件 ,SMC,SMD元件的測(cè)試點(diǎn)在同一面 ,否則需制作雙面治具 . 1電源和地的測(cè)試點(diǎn)要求。（兩測(cè)試點(diǎn)之間的間距要求大于 ，否則需要重新選擇測(cè)試點(diǎn)位置。 ● PCB可制造性設(shè)計(jì) 測(cè)試點(diǎn)添加規(guī)則 :每一條走線選一個(gè)點(diǎn)作為測(cè)試點(diǎn) ,若該走線的兩端為貼片元件 ,則必須在走線上添加測(cè)試點(diǎn) 。 測(cè)試點(diǎn)的添加盡量滿足如下要求： ● PCB可制造性設(shè)計(jì) 應(yīng)有有符合規(guī)范的工藝邊 對(duì)長(zhǎng)或?qū)?200mm 的線路板應(yīng)留有符合規(guī)范的壓棒點(diǎn) 需測(cè)試器件管腳間距應(yīng)是 的倍數(shù) 低壓測(cè)試點(diǎn)和高壓測(cè)試點(diǎn)的間距離應(yīng)符合安規(guī)要求。 ● PCB可制造性設(shè)計(jì) 二、測(cè)試點(diǎn)添加規(guī)則： 測(cè)試點(diǎn)均勻分布于整個(gè) PCBA上； 測(cè)試點(diǎn)的密度不能大于每平方厘米 45 個(gè) 。 測(cè)試點(diǎn)到定位孔的距離應(yīng)該大于 ,為定位柱提供一定凈空間。 測(cè)試點(diǎn)與焊接面上的元件的間距應(yīng)大于 。 ● PCB可制造性設(shè)計(jì) 測(cè)試孔是指用于測(cè)試目的的過(guò)孔，有的也稱導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤(pán)直徑應(yīng)不小于 (25mil),測(cè)試孔之間中心距不小于 (50mil)。 字符尺寸、位置要求 單位： mil 字符 層面 大小 線寬 位置、方向 元器件標(biāo)記 通常情況 絲印層 60 10 元件面，向上、向左 元器件標(biāo)記 高密度情況 絲印層 50 8 元件面，向上、向左 元器件標(biāo)記 甚高密度 絲印層 45 6 元件面，向上、向左 PCB編碼（單板） 銅箔面 80 10 元件面左上方 PCB編碼（背板） 銅箔面 100 20 焊接面右上方 、位置和方向 ● PCB可制造性設(shè)計(jì) 名稱 文字符號(hào) 名稱 文字符號(hào) 電阻器 R 壓敏電阻 RV 排阻 RB 熱敏電阻 RT 電容器 C 開(kāi)關(guān) SW 排容
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