dfm電子產(chǎn)品可制造設(shè)計(存儲版)
【正文】 非金屬化孔直徑 輔助邊 PCB 郵票孔設(shè)計參數(shù) 郵票孔連接 2mm。 ● PCB可制造性設(shè)計 當(dāng)板邊有缺口 ， 或板內(nèi)有大于 35mm*35mm的空缺時 ， 建議在缺口增加輔助塊 ， 以便 SMT和波峰焊設(shè)備加工 。 之后元器件的位置沒有發(fā)生任何變化，那 MARK點按對稱式設(shè)計，也可提高生產(chǎn)效率。 非金屬化孔（ NPTH）孔壁到板邊的最小距離推薦 D≥40mil。字符圖不僅作為 PCB上絲印字符的模板，也是 PCB裝 配圖的一部分，必須仔細(xì)繪制，以便正確指導(dǎo) PCB的裝配、接線和調(diào)試?？臻g允許，字體盡量大，位置緊臨 PCB型號，不要和 PCB型號文字混淆，確實沒有空間的例外，放在有空間的地方即可。對立式安裝的元件，為了方便裝配，建議將元件側(cè)的孔用實芯圈標(biāo)出，若有極性還要在引線側(cè)標(biāo)注極性。 ● PCB可制造性設(shè)計 測試孔是指用于測試目的的過孔，有的也稱導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應(yīng)不小于 (25mil),測試孔之間中心距不小于 (50mil)。 測試點的添加盡量滿足如下要求： ● PCB可制造性設(shè)計 應(yīng)有有符合規(guī)范的工藝邊 對長或?qū)?200mm 的線路板應(yīng)留有符合規(guī)范的壓棒點 需測試器件管腳間距應(yīng)是 的倍數(shù) 低壓測試點和高壓測試點的間距離應(yīng)符合安規(guī)要求。 1對于數(shù)字邏輯單板 ,一般每 5 個 IC 應(yīng)提供一個地線測試點。 1對電源和地應(yīng)各留 10個以上的測試點，且均勻分布于整個 PCBA板上，用以減少測試時反向驅(qū)動電流對整個 PCBA板上電位的影響，要確保整個PCBA板上等電位。不同的組裝形式對應(yīng)不同的 工藝流程，它受現(xiàn)有生產(chǎn)線限制。 ● PCBA可裝配性設(shè)計 a).元器件盡可能有規(guī)則地、均勻地分布排列。確保最小 。 b).有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時影響焊點的檢測，一般要求視角 45度。當(dāng)布局上有特殊要求， 焊盤排列方向與進(jìn)板方向垂直時，應(yīng)在焊盤設(shè)計上采取適當(dāng)措施擴大工藝窗口，如橢圓焊盤的應(yīng)用。 e) 大功率的元器件周圍、散熱器周圍，不應(yīng)該布放熱敏元件，要留有足夠的距離。 2. PCB組裝形式和工藝設(shè)計是否合理 SMT設(shè)備對 PCB設(shè)計要求 SMT工藝對 PCB設(shè)計的要求 、測試要求 、高頻、電磁干擾等問題。 i)預(yù)防導(dǎo)線斷裂方法 其他注意事項 ● PCBA可裝配性設(shè)計 ● 審核與設(shè)計輸出 ? 首先是設(shè)計人員自審； ? 然后由工藝人員逐項審核； ? 完成審核后要審核報告，提出修改建議； ? 與設(shè)計人員協(xié)商后進(jìn)行修改，最后批準(zhǔn)。 d) 較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近 PCB支撐點或邊的地方，以減少PCB的翹曲。 Min 過板方向 橢圓焊盤 偷錫焊盤 優(yōu)選 pitch≥ ，焊盤邊緣間距 ≥ 。 ● PCBA可裝配性設(shè)計 α 要求 a).細(xì)間距器件推薦布置在 PCB同一面，并且將較重的器件（如電感，等）器件布局在 Top面。高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開 。 綜合考慮 PCB性能和加工的效率選擇加工流程。 (PCB 上改測試點時必須修改屬性才能移動位置 )。 1對于 ICT 測試 ,每個節(jié)點都要有測試 。 測試點的位置都應(yīng)在焊接面上 (二次電源該項不作要求 )，因插件元件的引腳焊盤可直接作為測試點用 ,這樣保證插件元件 ,SMC,SMD元件的測試點在同一面 ,否則需制作雙面治具 . 1電源和地的測試點要求。 ● PCB可制造性設(shè)計 二、測試點添加規(guī)則： 測試點均勻分布于整個 PCBA上； 測試點的密度不能大于每平方厘米 45 個 。 字符尺寸、位置要求 單位： mil 字符 層面 大小 線寬 位置、方向 元器件標(biāo)記 通常情況 絲印層 60 10 元件面，向上、向左 元器件標(biāo)記 高密度情況 絲印層 50 8 元件面，向上、向左 元器件標(biāo)記 甚高密度 絲印層 45 6 元件面，向上、向左 PCB編碼（單板） 銅箔面 80 10 元件面左上方 PCB編碼（背板） 銅箔面 100 20 焊接面右上方 、位置和方向 ● PCB可制造性設(shè)計 名稱 文字符號 名稱 文字符號 電阻器 R 壓敏電阻 RV 排阻 RB 熱敏電阻 RT 電容器 C 開關(guān) SW 排容 CB 變壓器 T 電感器 L 保險絲 F 排感 LB 繼電器 K 二極管 D 濾波器 FL 三極管 Q 光耦 U 可控硅 V 連接器 CN 發(fā)光二極管 LED 插座 XS 集成電路 IC 插頭 XP 測試焊盤 TP 插針 XB 蜂鳴器 BZ 指示燈 HL 電池 GB 復(fù)位按鈕 SR 晶振 X 限位開關(guān) SQ 電位器 RP 自動恢復(fù)保險絲 TH 導(dǎo)線 W 互感器 CT 跳線 JW 線圈 LW 按鍵 KE 電源調(diào)整器 MJ 振蕩器 G 顯示器 M （參考） ● PCB可制造性設(shè)計 為提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率 ,保障產(chǎn)品質(zhì)量 ,要求所有貼片元件的板子必須加測試點 ,有關(guān)測試點的技術(shù)要求如下 : 一、測試點選取規(guī)范： 器件的引出管腳，測試焊盤，連接器的引出管腳，過孔均可作為測試點， 測試點的形狀、大小應(yīng)符合規(guī)范，一般測試點建議選擇圓形焊盤 (選方形亦可接受 ),焊盤直徑設(shè)定 ～ (一般為 ,焊盤直徑設(shè)定成 )。 ● PCB可制造性設(shè)計 a) 元器件一般用圖形符號或簡化外形表示，圖形符號多用于插裝元件的表示，簡化外形多用于表面貼片元器件、連接器以及其它自制件的表示。 5） . bottom面和 top面在 PCB 上要以絲印 顯眼、清楚標(biāo)示。 ● PCB可制造性設(shè)計 ： 絲印 圖，應(yīng)包括元器件的圖形符號、位號， PCB編碼。對于多層板建議 MARK點內(nèi)層鋪銅以增加識別對比度，區(qū)別于焊盤?；蛘咴O(shè)計三個 MARK點 對稱式設(shè)計： |a1 = a2 和 |b1 = b2 √ ● PCB可制造性設(shè)計 （ b）雙面板防呆設(shè)計 ： Bottom面 MARK點 兩面的 MARK點不能穿透設(shè)計，正反兩面對應(yīng)的 MARK點必須錯位設(shè)計。 輔助邊與 PCB的連接方法 器件布局不能滿足傳送邊寬度要求（板邊 5mm禁布區(qū)）時，應(yīng)采用加輔助邊的方法。 板厚＞ 殘厚 =177。 5mm 25mm 自動分板機刀片 帶有 VCUT PCB 自動分板機刀片對 PCB板邊器件禁布要求 ● PCB可制造性設(shè)計 VCUT連接 H T 30～ 45O177。 VCUT為直通型，不能在中間轉(zhuǎn)彎。 銑槽 超出板邊器件 V－ CUT 銑槽寬度≥2mm ：該如何拼板？ ● PCB可制造性設(shè)計 *中心對稱拼版適用于兩塊形狀較不規(guī)則的 PCB，將不規(guī)則形狀的一邊相對放置中間，使拼版后形狀變?yōu)橐?guī)則。 (2) 考慮到車間實際生產(chǎn)效率時。偏離這種形狀會引起 PCB傳送不穩(wěn)、插件時翻板和波峰焊時熔融焊料汲起等問題。建議一般只裝配集成電路、小功率晶體管、電阻、電容等小功率無器件的沒有較強負(fù)荷振動的產(chǎn)品采用 。 2. PCB外形異形或尺
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