dfm電子產(chǎn)品可制造設計(編輯修改稿)
2025-01-18 06:19 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 1/3a a 傳送方向 當輔助塊的長度 a≥50mm時，輔助塊與 PCB的連接應有兩組郵票孔，當 a＜ 50mm時，可以用一組郵票孔連接 ● PCB可制造性設計 輔助邊與 PCB的連接方法 板邊緣 5mm內(nèi)有 SMD元件的 PCB板 ， 此處工藝邊需要開槽 。 開槽主要為防止分板時硬力造成的不良 ， 如焊盤脫落 ， 斷路等 。 開槽2mm ＜＝ 5mm 10mm ＞＝ 5mm VCUT 輔助邊與 PCB的連接方法 ● PCB可制造性設計 ① 普通拼板： ② 鴛鴦拼板： ③ 陰陽拼板： 拼版案例 ● PCB可制造性設計 ≥ ≥12mm 因設備相機定位局限， MARK點的中心應距非傳輸邊 12mm以上；距傳輸邊 。 （ 1） Mark點位置要求 ● PCB可制造性設計 （ a）單面板防呆設計 非對稱式設計： a1 ≠a2 或 b1 ≠ b2 a1 b1 b2 a2 單面的 MARK點不能采用對稱式設計，否則機器無法識別運輸方向，必須采用非對稱式設計。或者設計三個 MARK點 對稱式設計： |a1 = a2 和 |b1 = b2 √ ● PCB可制造性設計 （ b）雙面板防呆設計 ： Bottom面 MARK點 兩面的 MARK點不能穿透設計，正反兩面對應的 MARK點必須錯位設計。 Top 面 MARK點 Top 面 MARK點 Bottom面 MARK點 錯位設計 穿透設計 √ ● PCB可制造性設計 （ c）特殊案例 ： 如果 PCB拼板旋轉(zhuǎn) 180176。 之后元器件的位置沒有發(fā)生任何變化，那 MARK點按對稱式設計，也可提高生產(chǎn)效率。如下圖所示： 旋轉(zhuǎn)中 ① ① ① ① 旋轉(zhuǎn)前 旋轉(zhuǎn)后 ● PCB可制造性設計 （ d） 引線中心距 ≤ mm（ 20 mil）的 QFP以及中心距 ≤ mm（ 31 mil）的 BGA等器件，應在通過該元件中心點對角線附近的對角設置光學定位基準符號，以便對其精確定位。 MARK點 MARK點 （ e） 在密度很高的板上，并且沒有空間放置元件的參考點，那么在長和寬≤100mm 的區(qū)域中，可以把它們看作一個整體 , 在其對角位置設計兩個光學定位基準符號。 MARK點 ● PCB可制造性設計 （ 2） MARK點尺寸及設計要求 光學定位基準符號 Ф3 第一種情況： 光學定位基準符號設計成直徑是 Ф1 mm（ 40 mil）的圓焊盤（也可以是矩形，三角形等圖形，但是推薦使用圓形圖形），無孔無綠油，再加一個 Ф3 mm同心圓，無銅皮無阻焊的圖形。 Ф1 ● PCB可制造性設計 第二種情況： 周圍 10mm無布線的孤立光學定位符號應設計一個內(nèi)徑 ，環(huán) 護圈。 為了增加 MARK點和基板之間的對比度，可在 MARK點下面敷設大的銅箔。對于多層板建議 MARK點內(nèi)層鋪銅以增加識別對比度，區(qū)別于焊盤。 ● PCB可制造性設計 孔間距 c)PT H到板邊 的距離要求B3a)孔到 孔之間的距離要求板邊b)孔到 銅箔之間的距離要求B2 內(nèi)層銅箔B B1外層銅箔板邊d)NP TH到板 邊的距離要求D 孔距離要求： 孔與孔盤之間的間距要求： B≥5mil； 孔盤到銅箔的最小距離要求： B1B2≥5mil； 金屬化孔（ PTH）到板邊（ Hole to outline）最小間距保證焊盤距離板邊的距離： B3≥20mil。 非金屬化孔（ NPTH）孔壁到板邊的最小距離推薦 D≥40mil。 過孔禁布區(qū) 過孔不能位于焊盤上。 器件金屬外殼與 PCB接觸區(qū)域向外延伸 。 ● PCB可制造性設計 ?工序 ?金屬緊固 件孔 ?非金屬緊 固件孔 ?安裝金屬件鉚釘孔 ?安裝非金屬件鉚釘孔 ?定位孔 ?波峰焊 ?類型 A ?類型 C ?類型 B ?類型 C ?非波峰焊 ?類型 B 非金屬化孔 金屬化孔 大焊盤 大焊盤 金屬化小孔 非金屬化孔無焊盤 類型 A 類型 B 類型 C 孔類型 ● PCB可制造性設計 ?類型 ?緊固件的直徑規(guī)格（單位： mm） ?表層最小禁布區(qū)直徑范圍（單位：mm） ?內(nèi)層最小無銅區(qū) (單位： mm) ?金屬化孔孔壁與導線最小邊緣距離 ?電源層、接地層銅箔與非金屬化孔孔壁最小邊緣距離 ?螺釘孔 ?2 ?10 ? ?10 ?3 ?10 ?4 ?10 ?5 ?12 ?鉚釘孔 ?4 ?8 ? ?8 ? ?8 ?定位孔、安裝孔等 ?＝ 3mm ?8 間距 ? 空距 ? 孔直徑及禁布區(qū) ● PCB可制造性設計 為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過 5A 以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示： 焊盤引出線示意圖 ● PCB可制造性設計 ，應通過引出線短接。一般不采取焊盤直接短接的方法。 a推薦 b 不推薦 焊盤連線示意圖 ，導通孔與焊盤邊緣之間的距離應 大于 ，且表面組裝焊盤內(nèi)及邊緣上不允許有導通孔 . 焊盤與導通孔的連線示意圖（單位 mm） ● PCB可制造性設計 焊盤尺寸設計錯誤 : 常見的焊盤尺寸方面的問題有焊盤尺寸錯誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對稱、兼容焊盤設計不合理等，焊接時容易出現(xiàn)虛焊、移位、立碑等不良現(xiàn)象。 ● PCB可制造性設計 ： 絲印 圖，應包括元器件的圖形符號、位號， PCB編碼。 PCB版本以字母 A表示，如 A A A A4?? ，依次類推。字符圖不僅作為 PCB上絲印字符的模板，也是 PCB裝 配圖的一部分，必須仔細繪制，以便正確指導 PCB的裝配、接線和調(diào)試。繪制時須注 意下列幾點： 1） .一般在每個元器件上必須標出位號（代號）。對于高密度 SMT板，如果空間不夠，可以采用引出的標注方法或標號標注的方法，將位號標在 PCB其他有空間的地方； 2） .如果實在無空間標注位號，在得到 PCB工藝評審人員許可后可以不標，但必須出字符圖，以便指導安裝和檢查。字符圖中絲印線、圖形符號、文字符號不得壓住焊盤，以免焊接不良。 3） .絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則。 4） .為了保證器件的焊接可靠性，搪錫的錫道連續(xù)性，器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印。 5） . bottom面和 top面在 PCB 上要以絲印 顯眼、清楚標示。 top面、 bottom面?？臻g允許，字體盡量大，位置緊臨 PCB型號，不要和 PCB型號文字混淆，確實沒有空間的例外，放在有空間的地方即可。 ● PCB可制造性設計 ： 過板方向 ： 對波峰焊接過板方向有明確要求的 PCB需要標識出過板方向。適用情況： PCB設計了偷錫焊盤、 淚滴焊盤、或器件波峰焊接方向有特定要求等。 散熱器： 需要安裝散熱器的功率芯片。若散熱器投影比器件大，則需要用絲印畫出散熱片的真實尺寸 大小。 防靜電標識： 防靜電標識絲印優(yōu)先放置在 PCB的 Top面上。
環(huán)評公示相關推薦
鄂ICP備17016276號-1