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正文內(nèi)容

dfm電子產(chǎn)品可制造設(shè)計(jì)(編輯修改稿)

2025-01-18 06:19 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 1/3a a 傳送方向 當(dāng)輔助塊的長度 a≥50mm時(shí),輔助塊與 PCB的連接應(yīng)有兩組郵票孔,當(dāng) a< 50mm時(shí),可以用一組郵票孔連接 ● PCB可制造性設(shè)計(jì) 輔助邊與 PCB的連接方法 板邊緣 5mm內(nèi)有 SMD元件的 PCB板 , 此處工藝邊需要開槽 。 開槽主要為防止分板時(shí)硬力造成的不良 , 如焊盤脫落 , 斷路等 。 開槽2mm <= 5mm 10mm >= 5mm VCUT 輔助邊與 PCB的連接方法 ● PCB可制造性設(shè)計(jì) ① 普通拼板: ② 鴛鴦拼板: ③ 陰陽拼板: 拼版案例 ● PCB可制造性設(shè)計(jì) ≥ ≥12mm 因設(shè)備相機(jī)定位局限, MARK點(diǎn)的中心應(yīng)距非傳輸邊 12mm以上;距傳輸邊 。 ( 1) Mark點(diǎn)位置要求 ● PCB可制造性設(shè)計(jì) ( a)單面板防呆設(shè)計(jì) 非對(duì)稱式設(shè)計(jì): a1 ≠a2 或 b1 ≠ b2 a1 b1 b2 a2 單面的 MARK點(diǎn)不能采用對(duì)稱式設(shè)計(jì),否則機(jī)器無法識(shí)別運(yùn)輸方向,必須采用非對(duì)稱式設(shè)計(jì)。或者設(shè)計(jì)三個(gè) MARK點(diǎn) 對(duì)稱式設(shè)計(jì): |a1 = a2 和 |b1 = b2 √ ● PCB可制造性設(shè)計(jì) ( b)雙面板防呆設(shè)計(jì) : Bottom面 MARK點(diǎn) 兩面的 MARK點(diǎn)不能穿透設(shè)計(jì),正反兩面對(duì)應(yīng)的 MARK點(diǎn)必須錯(cuò)位設(shè)計(jì)。 Top 面 MARK點(diǎn) Top 面 MARK點(diǎn) Bottom面 MARK點(diǎn) 錯(cuò)位設(shè)計(jì) 穿透設(shè)計(jì) √ ● PCB可制造性設(shè)計(jì) ( c)特殊案例 : 如果 PCB拼板旋轉(zhuǎn) 180176。 之后元器件的位置沒有發(fā)生任何變化,那 MARK點(diǎn)按對(duì)稱式設(shè)計(jì),也可提高生產(chǎn)效率。如下圖所示: 旋轉(zhuǎn)中 ① ① ① ① 旋轉(zhuǎn)前 旋轉(zhuǎn)后 ● PCB可制造性設(shè)計(jì) ( d) 引線中心距 ≤ mm( 20 mil)的 QFP以及中心距 ≤ mm( 31 mil)的 BGA等器件,應(yīng)在通過該元件中心點(diǎn)對(duì)角線附近的對(duì)角設(shè)置光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào),以便對(duì)其精確定位。 MARK點(diǎn) MARK點(diǎn) ( e) 在密度很高的板上,并且沒有空間放置元件的參考點(diǎn),那么在長和寬≤100mm 的區(qū)域中,可以把它們看作一個(gè)整體 , 在其對(duì)角位置設(shè)計(jì)兩個(gè)光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)。 MARK點(diǎn) ● PCB可制造性設(shè)計(jì) ( 2) MARK點(diǎn)尺寸及設(shè)計(jì)要求 光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào) Ф3 第一種情況: 光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)設(shè)計(jì)成直徑是 Ф1 mm( 40 mil)的圓焊盤(也可以是矩形,三角形等圖形,但是推薦使用圓形圖形),無孔無綠油,再加一個(gè) Ф3 mm同心圓,無銅皮無阻焊的圖形。 Ф1 ● PCB可制造性設(shè)計(jì) 第二種情況: 周圍 10mm無布線的孤立光學(xué)定位符號(hào)應(yīng)設(shè)計(jì)一個(gè)內(nèi)徑 ,環(huán) 護(hù)圈。 為了增加 MARK點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度,可在 MARK點(diǎn)下面敷設(shè)大的銅箔。對(duì)于多層板建議 MARK點(diǎn)內(nèi)層鋪銅以增加識(shí)別對(duì)比度,區(qū)別于焊盤。 ● PCB可制造性設(shè)計(jì) 孔間距 c)PT H到板邊 的距離要求B3a)孔到 孔之間的距離要求板邊b)孔到 銅箔之間的距離要求B2 內(nèi)層銅箔B B1外層銅箔板邊d)NP TH到板 邊的距離要求D 孔距離要求: 孔與孔盤之間的間距要求: B≥5mil; 孔盤到銅箔的最小距離要求: B1B2≥5mil; 金屬化孔( PTH)到板邊( Hole to outline)最小間距保證焊盤距離板邊的距離: B3≥20mil。 非金屬化孔( NPTH)孔壁到板邊的最小距離推薦 D≥40mil。 過孔禁布區(qū) 過孔不能位于焊盤上。 器件金屬外殼與 PCB接觸區(qū)域向外延伸 。 ● PCB可制造性設(shè)計(jì) ?工序 ?金屬緊固 件孔 ?非金屬緊 固件孔 ?安裝金屬件鉚釘孔 ?安裝非金屬件鉚釘孔 ?定位孔 ?波峰焊 ?類型 A ?類型 C ?類型 B ?類型 C ?非波峰焊 ?類型 B 非金屬化孔 金屬化孔 大焊盤 大焊盤 金屬化小孔 非金屬化孔無焊盤 類型 A 類型 B 類型 C 孔類型 ● PCB可制造性設(shè)計(jì) ?類型 ?緊固件的直徑規(guī)格(單位: mm) ?表層最小禁布區(qū)直徑范圍(單位:mm) ?內(nèi)層最小無銅區(qū) (單位: mm) ?金屬化孔孔壁與導(dǎo)線最小邊緣距離 ?電源層、接地層銅箔與非金屬化孔孔壁最小邊緣距離 ?螺釘孔 ?2 ?10 ? ?10 ?3 ?10 ?4 ?10 ?5 ?12 ?鉚釘孔 ?4 ?8 ? ?8 ? ?8 ?定位孔、安裝孔等 ?= 3mm ?8 間距 ? 空距 ? 孔直徑及禁布區(qū) ● PCB可制造性設(shè)計(jì) 為了保證透錫良好,在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連,對(duì)于需過 5A 以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤,如圖所示: 焊盤引出線示意圖 ● PCB可制造性設(shè)計(jì) ,應(yīng)通過引出線短接。一般不采取焊盤直接短接的方法。 a推薦 b 不推薦 焊盤連線示意圖 ,導(dǎo)通孔與焊盤邊緣之間的距離應(yīng) 大于 ,且表面組裝焊盤內(nèi)及邊緣上不允許有導(dǎo)通孔 . 焊盤與導(dǎo)通孔的連線示意圖(單位 mm) ● PCB可制造性設(shè)計(jì) 焊盤尺寸設(shè)計(jì)錯(cuò)誤 : 常見的焊盤尺寸方面的問題有焊盤尺寸錯(cuò)誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對(duì)稱、兼容焊盤設(shè)計(jì)不合理等,焊接時(shí)容易出現(xiàn)虛焊、移位、立碑等不良現(xiàn)象。 ● PCB可制造性設(shè)計(jì) : 絲印 圖,應(yīng)包括元器件的圖形符號(hào)、位號(hào), PCB編碼。 PCB版本以字母 A表示,如 A A A A4?? ,依次類推。字符圖不僅作為 PCB上絲印字符的模板,也是 PCB裝 配圖的一部分,必須仔細(xì)繪制,以便正確指導(dǎo) PCB的裝配、接線和調(diào)試。繪制時(shí)須注 意下列幾點(diǎn): 1) .一般在每個(gè)元器件上必須標(biāo)出位號(hào)(代號(hào))。對(duì)于高密度 SMT板,如果空間不夠,可以采用引出的標(biāo)注方法或標(biāo)號(hào)標(biāo)注的方法,將位號(hào)標(biāo)在 PCB其他有空間的地方; 2) .如果實(shí)在無空間標(biāo)注位號(hào),在得到 PCB工藝評(píng)審人員許可后可以不標(biāo),但必須出字符圖,以便指導(dǎo)安裝和檢查。字符圖中絲印線、圖形符號(hào)、文字符號(hào)不得壓住焊盤,以免焊接不良。 3) .絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則。 4) .為了保證器件的焊接可靠性,搪錫的錫道連續(xù)性,器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印。 5) . bottom面和 top面在 PCB 上要以絲印 顯眼、清楚標(biāo)示。 top面、 bottom面??臻g允許,字體盡量大,位置緊臨 PCB型號(hào),不要和 PCB型號(hào)文字混淆,確實(shí)沒有空間的例外,放在有空間的地方即可。 ● PCB可制造性設(shè)計(jì) : 過板方向 : 對(duì)波峰焊接過板方向有明確要求的 PCB需要標(biāo)識(shí)出過板方向。適用情況: PCB設(shè)計(jì)了偷錫焊盤、 淚滴焊盤、或器件波峰焊接方向有特定要求等。 散熱器: 需要安裝散熱器的功率芯片。若散熱器投影比器件大,則需要用絲印畫出散熱片的真實(shí)尺寸 大小。 防靜電標(biāo)識(shí): 防靜電標(biāo)識(shí)絲印優(yōu)先放置在 PCB的 Top面上。
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