半導體物理的發(fā)展-資料下載頁
2025-04-04 02:20本頁面
【正文】 面，1971年11月15日，英代爾 (Intel) 公司推出了世界上第一個微處理器4004誕生了，它包括一個四位元的平行加法器、十六個四位元的暫存器、一個儲存器 (aCCumulator) 與一個下推堆疊(pushdown stack)，共計約二千三百個電晶體；4004與其他唯讀記憶體、移位暫存器與隨機存取記憶體，結合成MCS4微電腦系統(tǒng)；從此之后，各種集積度更高、功能更強的微處理器開始快速發(fā)展，對電子業(yè)產(chǎn)生巨大影響。從此電子和資訊工業(yè)蓬勃發(fā)展。c2000年全球半導體銷售額首次躍過2000億美元,增長率達37%，,開始由銅引線替代鋁引線英特爾于2007年及時的開發(fā)出高k金屬柵工藝，相當于把溝道的等值厚度提高。摩爾稱這項創(chuàng)新是“20世紀60年代多晶硅柵極MOS晶體管出現(xiàn)以來，晶體管技術的最大變化”。把定律至少又延伸十年?！ ≡?011年，英特爾又有了一項革命性的突破：22納米節(jié)點3D晶體管結構。3D三柵極晶體管結構開啟了摩爾定律的又一個新時代。與之前的32納米2D平面晶體管相比，22納米3D三柵極晶體管在低電壓下將性能提高了37%，而全新的晶體管結構只需消耗不到一半的電量。可以預計，半導體業(yè)前進的步伐不會止步，一個是產(chǎn)品的應用面持續(xù)擴大，芯片的出貨量會持續(xù)上升,據(jù)預測未來各種電子裝置的市場需求量達1000億臺。另一方面各種新的材料，包括器件結構會應運而生。相信全球半導體業(yè)的前景仍是十分誘人。
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