led熱學參數(shù)測試研究-資料下載頁
2024-10-18 01:01本頁面
【導讀】分析研究，采用標準化的方法進行測量，工程中的一項關鍵性工作。半導體結與殼體或環(huán)境溫度之間的。穩(wěn)態(tài)條件需數(shù)秒或數(shù)分鐘才能達到。定義在某一給定時刻的熱阻為瞬態(tài)。要求一個無窮大熱沉和管殼。可以用內部嵌有熱電偶的大。記錄熱沉的溫度變化，達到。測試時，器件放入。1立方英尺容器。僅對自然對流冷卻。環(huán)境估算結溫有用。組合和管殼/熱沉(?腔內尺寸為1ft3,它與外部環(huán)境熱隔離。封材料被些微地壓緊確保外部氣流不進入腔內。它通常裝備一個T型熱電偶和超小?？蓱糜跍y量計算在空氣速度已知。測速儀數(shù)字顯示—。T型熱電偶固定在試驗區(qū)中心?？偀嶙杩梢员硎緸閺慕Y－環(huán)境這一熱路（thermal. 為芯片和芯片粘結劑到反射腔之間形成的熱阻。為反射腔，環(huán)氧樹脂到印刷板間的熱阻。和正向電壓增量成線性相關。開關置1,加電流IM,測得正向電壓VFi。開關置2,快速加上加熱電流IH,測量。先使溫度控制環(huán)境的初始溫。使溫度增加到高溫,穩(wěn)定后測量Vhigh的數(shù)值。
【正文】 es the projected area of the heat sink as shown in following diagram. ?A finned heat sink can fit more exposed surface area in a given foot print than a flat heat sink. 熱沉問題 (特性 ) Flat Heat Sink ( mm) Thick 結溫評價實例 ?功率 LED LA E67B, IF=50mA,Tj125?C,焊點溫度 =環(huán)境溫度 =TS=70 ?C。UF=,器件數(shù)據表給出熱阻 =130 ?C/ =? ?解 : Tj= 130 ?C/W 50mA+70 ?C ? = ?C ? Tjmax Tj 125?C 5x Magnification of an Infrared Image of a biased AH101 at a case temperature near 85176。 C 熱像分析 LED壽命 : LED (發(fā)光 )強度 (功率 )衰退到一半初始 (發(fā)光 )強度 (功 率 )的時間 . ?P=P0 exp(βt) ……. (1) ?β=β0IFexp (Ea/kTj). (2) ?Tj=θth IFVF+Ta ..…… (3) ?利用公式 (1)可以通過試驗得到 壽命試驗數(shù)據 ,從而得到相同 條件的器件的期望壽命 .例如 ,用 DC50mA試驗得到 300小時 數(shù)據 ,進而可推算 300小時后的期望壽命 . ?由公式 (1)(2)(3)可得到相同 LED在不同條件的壽命數(shù)據 . LED結溫和壽命 MTTF和結溫 ?平均無故障時間 : MTTF = A* e(Ea/kT) A = x 1012 (hrs) (Preexponential Factor) Ea = (eV) (Activation Energy for WJ GaAs devices) (激活能 ) k = x 105 (eV/186。C) (Boltzmann’s Constant) MTTF和結溫 結束語 ?以上主要討論了穩(wěn)態(tài)熱阻測試的標準方法及有關問題。 ?三種不同概念的熱阻對產品生產和檢驗都有用。 ?討論了結溫和 LED壽命 ,平均無故障時間關系 。 ?對于各種 LED器件而言 ,精確測量瞬態(tài)熱阻抗值和如何估算半導體結的最大溫升 ,需要做許多研究 ,才能制定瞬態(tài)熱阻抗測試標準。 ?水平有限 ,錯誤和不當之處 ,請批評指正 .
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