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2024-07-29 05:27本頁面
  

【正文】 AL GROUND COMP. SIDE L7 L2 L7 L2 L6 L8 L4 L5 P26/P29 LAMINATE CONSTRUCTIONS (mm) (mil) CONSTRUCTIONS CONSTRUCTIONS NanYa EMC 3 1080*1 4 1080*2 4 2116*1 2116*1 5 1080*2 2116*1 6 1506*1 6 2112*2 1080*2 7 1506*1 7628*1 8 2116*2 2116*2 8 7628*1 7628*1 10 2116*2+1080*1 10 2116*2 2116*2 12 2116*3 7628*1+1080*2 14 7628*2 7628*2 15 7628*2 7628*2 18 7628*2+1080*1 7628*2+1080*1 Board Thickness Board Thickness P27/P29 DIELECTRIC CONSTANTS AND WAVE VELOCITIES OF PCB MATERIALS MATERIAL e r VELOCITY (in/nSEC) AIR PTFE/GLASS ROGERS RO 2800 CE/GOREPLY G TECH CE/GLASS SILICON DIOXIDE BT/GLASS POLYIMIDE/GLASS FR4/GLASS GLASS CLOTH ALUMINA WATER 73 These dielectric constants apply for resin contend of 55% the usual value for Multilayer PCBs. VALUES MEASURED AT TDR FREQUENCIES USING P28/P29 高性能印刷電路板之要求 ? 傳輸速度增快 ? 降低高頻下之信號損耗 ? 控制阻抗 (Control Impedance)與串音 (Cross Talk) ? 耐熱性 , 抗化性佳 ? 吸水性低 ? 尺寸安定性 ( Dimensional Stability)佳 ? ZAxis CTE低 ? 操作性 (Processability)佳 ? 提昇細(xì)線 , 小 孔 , 與多層板 ( 6L 以上 ) 良率 (Yield) ? 線路與絕緣層厚度控制 P29/P29 高性能基板材料之要求 ? 低介質(zhì)常數(shù) (Dielectric Constant) ? 低分散係數(shù) (Dissipation Factor) ? 高 Tg ? 基板厚度均勻性佳 ? 銅面外觀佳 (pnd 30) ? X , Y 軸尺寸脹縮值穩(wěn)定 (Predictable amp。 Consistent) ? 板彎板翹 (Warp amp。 Twist)低 ? 膠片膠含量 (Resin Content) 與膠流量 (Resin Flow) 穩(wěn) 定
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