電子線基本知識及測試參數(shù)(參考版)
2024-07-31 05:27本頁面
【正文】 Twist)低 ? 膠片膠含量 (Resin Content) 與膠流量 (Resin Flow) 穩(wěn) 定 。 X Ω 護衛(wèi)路徑 (Guard Trace) 接地孔 (內層 Gnd/Vcc作 Thermal Pad) W(線寬 ) 信號線線寬 (W) 信號孔 (內層 Gnd/Vcc作隔離 以上 ) 圖案一 (Termination)建議採用此種方式 * 注意 : GND及 POWER之間所加之訊號線邊之護衛(wèi)路徑 ,不 可遮蔽到 GND及 POWER之間任一層 SIGNAL TRACE. GND或 POWER層為阻抗量測之接 地參考層 P24/P29 阻抗設計 COUPON (4 層板 ) L2 (GROUND) L3 (POWER) L2 L4 L1 L3 L2 L1 L4 SIGNAL GROUND COMP. SIDE L3 SOLD. SIDE L2 L4 L1 L3 L2 L3 L4 L1 SIGNAL GROUND P25/P29 阻抗設計 COUPON (8 層板 ) L4 (SIGNAL) L5 (SIGNAL) L2 (GROUND) L7 (GROUND) L3 (SIGNAL) SOLD. SIDE L2 L3 L1 L5 L4 L2 L7 L7 L2 L2 L7 L7 L1 L3 L8 L6 SIGNAL GROUND L7 L2 L7 L2 L6 L8 L4 L5 L6 (SIGNAL) L2 L3 L1 L5 L4 L2 L7 L7 L2 L2 L7 L7 L1 L3 L8 L6 SIGNAL GROUND COMP. SIDE L7 L2 L7 L2 L6 L8 L4 L5 P26/P29 LAMINATE CONSTRUCTIONS (mm) (mil) CONSTRUCTIONS CONSTRUCTIONS NanYa EMC 3 1080*1 4 1080*2 4 2116*1 2116*1 5 1080*2 2116*1 6 1506*1 6 2112*2 1080*2 7 1506*1 7628*1 8 2116*2 2116*2 8 7628*1 7628*1 10 2116*2+1080*1 10 2116*2 2116*2 12 2116*3 7628*1+1080*2 14 7628*2 7628*2 15 7628*2 7628*2 18 7628*2+1080*1 7628*2+1080*1 Board Thickness Board Thickness P27/P29 DIELECTRIC CONSTANTS AND WAVE VELOCITIES OF PCB MATERIALS MATERIAL e r VELOCITY (in/nSEC) AIR PTFE/GLASS
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