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電子線基本知識及測試參數(shù)-文庫吧資料

2024-08-02 05:27本頁面
  

【正文】 ROGERS RO 2800 CE/GOREPLY G TECH CE/GLASS SILICON DIOXIDE BT/GLASS POLYIMIDE/GLASS FR4/GLASS GLASS CLOTH ALUMINA WATER 73 These dielectric constants apply for resin contend of 55% the usual value for Multilayer PCBs. VALUES MEASURED AT TDR FREQUENCIES USING P28/P29 高性能印刷電路板之要求 ? 傳輸速度增快 ? 降低高頻下之信號損耗 ? 控制阻抗 (Control Impedance)與串音 (Cross Talk) ? 耐熱性 , 抗化性佳 ? 吸水性低 ? 尺寸安定性 ( Dimensional Stability)佳 ? ZAxis CTE低 ? 操作性 (Processability)佳 ? 提昇細線 , 小 孔 , 與多層板 ( 6L 以上 ) 良率 (Yield) ? 線路與絕緣層厚度控制 P29/P29 高性能基板材料之要求 ? 低介質(zhì)常數(shù) (Dielectric Constant) ? 低分散係數(shù) (Dissipation Factor) ? 高 Tg ? 基板厚度均勻性佳 ? 銅面外觀佳 (pnd 30) ? X , Y 軸尺寸脹縮值穩(wěn)定 (Predictable amp。 特性阻抗 ↑ P21/P29 P22/P29 TRANSMISSION LINE TYPES MULTILAYER CROSS SECTION MICROSTRIP EMBIDED MICROSTRIP POWER/GROUND PLANE STRIPLINE POWER/GROUND PLANE DUAL STRIPLINE DUAL STRIPLINE POWER/GROUND PLANE STRIPLINE POWER/GROUND PLANE EMBIDED MICROSTRIP MICROSTRIP 宜薄 宜厚 宜薄 相鄰兩銅面層 (VCCamp。 特性阻抗 ↑ 介 質(zhì) 層 厚 度 與阻抗 之關係為* 介 質(zhì) 常 數(shù) (Dk) (與阻抗 Z 之關係為 ) √ Dc 1 線厚 ↑amp。 特性阻抗 ↑ * 線 厚 (T) (與阻抗 Z 之關係為 ) 1 W 1 T 線厚 ↑amp。 特性阻抗 ↓ 介質(zhì)厚度 ↑ 特性阻抗 ↑介質(zhì)厚度 ↓ 特性阻抗 ↓特性阻抗因素之相互關係 * 線 寬 (W) (與阻抗 Z 之關係為 ) 線寬 ↑amp。 P18/P29 阻 抗 影 響 之 因 素 * A. 介質(zhì)常數(shù) (Dk): 由原物料決定 . *
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