led熱學參數(shù)測試研究-全文預覽
【正文】 exposed to convection. The footprint area“ quantifies the projected area of the heat sink as shown in following diagram. ?A finned heat sink can fit more exposed surface area in a given foot print than a flat heat sink. 熱沉問題 (特性 ) Flat Heat Sink ( mm) Thick 結溫評價實例 ?功率 LED LA E67B, IF=50mA,Tj125?C,焊點溫度 =環(huán)境溫度 =TS=70 ?C。 C 熱像分析 LED壽命 : LED (發(fā)光 )強度 (功率 )衰退到一半初始 (發(fā)光 )強度 (功 率 )的時間 . ?P=P0 exp(βt) ……. (1) ?β=β0IFexp (Ea/kTj). (2) ?Tj=θth IFVF+Ta ..…… (3) ?利用公式 (1)可以通過試驗得到 壽命試驗數(shù)據(jù) ,從而得到相同 條件的器件的期望壽命 .例如 ,用 DC50mA試驗得到 300小時 數(shù)據(jù) ,進而可推算 300小時后的期望壽命 . ?由公式 (1)(2)(3)可得到相同 LED在不同條件的壽命數(shù)據(jù) . LED結溫和壽命 MTTF和結溫 ?平均無故障時間 : MTTF = A* e(Ea/kT) A = x 1012 (hrs) (Preexponential Factor) Ea = (eV) (Activation Energy for WJ GaAs devices) (激活能 ) k = x 105 (eV/186。 ?對于各種 LED器件而言 ,精確測量瞬態(tài)熱阻抗值和如何估算半導體結的最大溫升 ,需要做許多研究 ,才能制定瞬態(tài)熱阻抗測試標準。 ?三種不同概念的熱阻對產(chǎn)品生產(chǎn)和檢驗都有用。 50mAC70 186。C ) 參數(shù) 最大結溫 (186。 (1) 結溫愈低 ,LED產(chǎn)品的發(fā)光效率愈好 ,可根據(jù)應用所 需要的光輸出確定最大結溫 。 ?曲線顯示管殼封裝的熱性能 ,采用最優(yōu)化數(shù)據(jù) PH,tH檢驗封裝工藝。加熱 脈沖寬度通常在 1－幾百 ms。 ?使溫度增加到高溫 (Thigh), 穩(wěn)定后測量 Vhigh的數(shù)值。除取典型值 ,安外，可取伏安特性的擊穿點。 ?開關置 2,快速加上加熱電流 IH,測量 正向電壓 VH ?開關置 1,快速加電流 IM,測量正向
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