led熱學(xué)參數(shù)測(cè)試研究(更新版)
【正文】 個(gè)器件的熱性能。 ?組合曲線可用于精確估計(jì)在不同環(huán)境條件到達(dá)熱穩(wěn)定的時(shí)間。C/W,TA=70 186。 C 熱像分析 LED壽命 : LED (發(fā)光 )強(qiáng)度 (功率 )衰退到一半初始 (發(fā)光 )強(qiáng)度 (功 率 )的時(shí)間 . ?P=P0 exp(βt) ……. (1) ?β=β0IFexp (Ea/kTj). (2) ?Tj=θth IFVF+Ta ..…… (3) ?利用公式 (1)可以通過(guò)試驗(yàn)得到 壽命試驗(yàn)數(shù)據(jù) ,從而得到相同 條件的器件的期望壽命 .例如 ,用 DC50mA試驗(yàn)得到 300小時(shí) 數(shù)據(jù) ,進(jìn)而可推算 300小時(shí)后的期望壽命 . ?由公式 (1)(2)(3)可得到相同 LED在不同條件的壽命數(shù)據(jù) . LED結(jié)溫和壽命 MTTF和結(jié)溫 ?平均無(wú)故障時(shí)間 : MTTF = A* e(Ea/kT) A = x 1012 (hrs) (Preexponential Factor) Ea = (eV) (Activation Energy for WJ GaAs devices) (激活能 ) k = x 105 (eV/186。 ?三種不同概念的熱阻對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)和檢驗(yàn)都有用。C70 186。 (1) 結(jié)溫愈低 ,LED產(chǎn)品的發(fā)光效率愈好 ,可根據(jù)應(yīng)用所 需要的光輸出確定最大結(jié)溫 。加熱 脈沖寬度通常在 1－幾百 ms。除取典型值 ,安外，可取伏安特性的擊穿點(diǎn)。 JS?BASBJSJA ???? ???為芯片和芯片粘結(jié)劑到反射腔之間形成的熱阻。 ?管殼頂上加熱沉。 ?測(cè)試時(shí)，器件放入 1立方英尺容器。為提高效率 ,可以采用測(cè)量瞬態(tài)熱阻抗的方法。因此對(duì) LED器件的熱學(xué)參數(shù)進(jìn)行分析研究，采用標(biāo)準(zhǔn)化的方法進(jìn)行測(cè)量，滿足檢測(cè)中心和企業(yè)需要 。 ?要求一個(gè)無(wú)窮大熱沉和管殼 頂面相接觸。 通過(guò)前面門可進(jìn)入腔內(nèi)部，提起插銷后可打開(kāi)門 ,插銷放置在腔外面 。 ?空氣從底部抽進(jìn)從頂部排出 。 相關(guān)系數(shù) K即溫度 電壓敏感系數(shù) ,單位 : ?開(kāi)關(guān)置 1,加電流 IM,測(cè)得正向電壓 VFi。 測(cè)量校準(zhǔn)方法 ?先使溫度控制環(huán)境的初始溫 度穩(wěn)定在接近室溫的低溫 (Tlow)狀態(tài)，測(cè)量正向電壓 Vlow。 ?清楚顯示熱穩(wěn)態(tài)狀況 ,獲得最短穩(wěn)態(tài)時(shí)間。 參數(shù) 最大結(jié)溫 (186。UF=,器件數(shù)據(jù)表給出熱阻 =130 ?C/ =? ?解 : Tj= 130 ?C/W ?水平有限 ,錯(cuò)誤和不當(dāng)之處 ,請(qǐng)批評(píng)指正 .
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