led熱學參數(shù)測試研究(文件)
【正文】 一個 T型熱電偶和超小型聯(lián)接器 。 WT100 Wind Tunnel ?測量流動空氣 (強迫對流 )環(huán)境 芯片 /管殼組合 (?JMA)和管 殼 /熱沉組合的熱阻 。 ? T型熱電偶固定在試驗區(qū)中心 邊墻上 。 為印刷板和接觸環(huán)境空氣的熱沉之間組合的熱阻 結溫計算 : JAdAJ PTT ????JS?SB?BA?多元 LED熱阻 BJBJBJ RNL E DRL E DRA r r ayT ot al ??? ????????? _)(1_)1( 1__ 1N RE m itte rL E DRA r r ayT ot al BJBJ ?? ??? ____BJBJBJ RNL E DRL E DRA r r ayT ot al ??? ????????? _)(1_)1( 1__ 1多元 LED產(chǎn)品的熱阻可以采用并聯(lián)熱阻的模型來確定 . N RE m i t t e rL E DRA r r ayT ot al BJJ ?? ??? ____BJBJBJ RNL E DRL E DRA r r ayT ot al ??? ????????? _)( 1_)1( 1__ 1BSSJBJ RRR ??? ?????LED結溫測量的電試驗法 在低正向電流時， PN結溫升和正向電壓增量成線性相關。 ΔVF TJ=TJi+ ΔTi 這里 TJi是測量開始前 LED結溫 的初始溫度。通常要作出被測器件的冷卻曲線從而對測量數(shù)據(jù)進行修正。 ????????????HHFHJVIVKPTJXθ?測量 LED熱阻時，分為穩(wěn)態(tài)熱阻和瞬態(tài)熱阻，穩(wěn)態(tài)熱 阻確定了整個器件的熱性能。 Agilent 熱測試系統(tǒng) 加熱曲線 JC? JC?JMA?熱流 :結 芯片 封裝底面 殼 環(huán)境 產(chǎn)生的熱 =散去的熱 平衡 加熱曲線 : 器件在不同環(huán)境條件 ,施加確定的加熱功率 PH時 ,熱阻和加熱時間的關系曲線 . JC?JMA?JA?加熱曲線用途 ?曲線的光滑度顯示數(shù)據(jù)聯(lián)貫性和可信度。 ?組合曲線可用于精確估計在不同環(huán)境條件到達熱穩(wěn)定的時間。 (3)為保證 LED產(chǎn)品工作可靠性 ,設置最大結溫 。C/W,TA=70 186。C/W=. 熱沉問題 (結構 ) 熱沉問題 (面積 ) ?The term exposed surface area is the sum total of all surfaces of the heat sink
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