【正文】 Process 第二期工程培訓(xùn) 棕化與黑化的比較 B. 黑化層較厚 , 經(jīng) PTH后常會(huì)發(fā)生粉紅圈 (Pink ring),這是因 PTH中的微蝕或活化或速化液攻入黑化層而將之還原露出原銅色之故。棕化層則因厚度很薄 .較不會(huì)生成粉紅圈。 內(nèi)層基板銅箔毛面經(jīng)鋅化處理與底材結(jié)合很牢 ,但光面的黑化層卻容易受酸液之側(cè)攻而現(xiàn)出銅之原色 ,見(jiàn)圖 內(nèi)層制作 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) 棕化與黑化的比較 C. 黑化因結(jié)晶較長(zhǎng)厚度較厚故其覆蓋性比棕化要好 ,一般銅面的瑕疪較容易蓋過(guò)去而能得到色澤 均勻的外表。 棕化則常因銅面前處理不夠完美而出現(xiàn)斑駁不齊的外觀 ,常不為品管人員所認(rèn)同。不過(guò)處理時(shí)間長(zhǎng)或溫度高一些會(huì)比較均勻。事實(shí)上此種外觀之不均勻并不會(huì)影響其優(yōu)良之剝離強(qiáng)度(Peel Strength). 一般商品常加有厚度仰制劑 (SelfLimiting)及防止紅圈之封護(hù)劑 (Sealer)使能耐酸等 ,則棕化之性能會(huì)更突出。 表 ,不同濃度氧化槽液 ,其氧化層顏色 ,顆粒大小及厚度變化。 內(nèi)層制作 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) Sodium chloride, oz/gal(g/l)[NaClO2] Sodium hydroxide [NaoH] 顏色 結(jié)晶大小 （ microns) 氧化膜重 mg/in178。 (mg/cm178。 ) (150170) (815) 紅棕 （ ） (140160) (1225) 棕色 （ ） (120140) (2550) 黑色 （ ） 內(nèi)層制作 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) 制程說(shuō)明 內(nèi)層板完成蝕刻后需用堿液除去干膜或油墨阻劑 ,經(jīng)烘干后要做檢修 ,測(cè)試 ,之后才進(jìn)入氧化制程。此制程主要有堿洗、酸浸 ,微蝕、預(yù)浸、氧化 ,還原 ,抗氧化及后清洗吹干等步驟 ,現(xiàn)分述于后 : A. 堿性清洗 也有使用酸洗 .市場(chǎng)售有多種專(zhuān)業(yè)的化學(xué)藥品 ,能清除手指紋、油脂 ,scum或有機(jī)物。 B. 酸浸 調(diào)整板面 PH,若之前為酸洗 ,則可跳過(guò)此步驟 . C. 微蝕 微蝕主要目的是蝕出銅箔之柱狀結(jié)晶組織 (grain structure)來(lái)增加表面積 ,增加氧化后對(duì)膠片的黏結(jié)力。通常此一微蝕深度以 5070微英吋為宜。微蝕對(duì)棕化層的顏色均勻上非常重要 , 內(nèi)層制作 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) 制程說(shuō)明 D. 預(yù)浸中和 板子經(jīng)徹底水洗后 ,在進(jìn)入高溫強(qiáng)堿之氧化處理前宜先做板面調(diào)整 ,使新鮮的銅 面生成 暗紅色的預(yù)處理 ,并能檢查到是否仍有殘膜未除盡的亮點(diǎn)存在。 E. 氧化處理 市場(chǎng)售的商品多分為兩液 ,其一為氧化劑常含以亞氯酸鈉為主 ,另一為氫氧化鈉及添加物 ,使用時(shí)按比例調(diào)配加水加溫即可。通常氫氧化鈉在高溫及攪動(dòng)容易與空氣中的二氧化 碳形成碳酸鈉而顯現(xiàn)出消耗很多的情況 ,因堿度的降低常使棕化的顏色變淺或不均勻 ,宜分析及補(bǔ)充其不足。溫度的均勻性也是影響顏色原因之一 ,加熱器不能用石英 ,因高溫強(qiáng)堿會(huì)使硅化物溶解。操作時(shí)最好讓槽液能合理的流動(dòng)及交換。 內(nèi)層制作 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) 制程說(shuō)明 F. 還原 －此步驟的應(yīng)用影響后面壓合成敗甚巨 G. 抗氧化 －此步驟能讓板子的信賴(lài)度更好 ,但視產(chǎn)品層次 ,不一定都有此步驟 . H. 后清洗及干燥 要將完成處理的板子立即浸入熱水清洗 ,以防止殘留藥液在空氣中干涸在板面上而不易洗掉 ,經(jīng)熱水徹底洗凈后 ,才真正完工。 內(nèi)層制作 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) 設(shè)備 氧化處理并非制程中最大的瓶頸 ,大部分仍用傳統(tǒng)的浸槽式獨(dú)臂或龍門(mén)吊車(chē)的輸送。所建立的槽液無(wú)需太大量 ,以便于更換或補(bǔ)充 ,建槽材料以 CPVC或 PP都可以。 水平連續(xù)自動(dòng)輸送的處理方式 ,對(duì)于薄板很適合 ,可解決RACK及板彎翹的情形 .水平方式可分為噴液法 (Spray)及溢流法 (Flood),前者的設(shè)備昂貴 ,溫度控制不易 ,又因大量與空氣混合造成更容易沉淀的現(xiàn)象 ,為縮短板子在噴室停留的時(shí)間 ,氧化液中多加有加速劑 (Accelerator)使得槽液不夠穩(wěn)定 .溢流法使用者較多 。 內(nèi)層制作 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) 氧化線(xiàn)生產(chǎn)品質(zhì)控制重點(diǎn) （ oxide weight)之測(cè)定 （ peel strength) （ Etch Amount)之測(cè)定 內(nèi)層制作 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) (o/w)之測(cè)定 〔管制范圍： 177。 （ mg/cm2） (1) 取一試片 9cm 10cm 1oz規(guī)格厚度之銅片，隨流程做氧化處理。 (2) 將氧化處理后之試片置于 130℃ 之烤箱中烘烤 ，置于密閉容器冷卻至室溫，稱(chēng)重得重量－ w1(g)。 (3) 試片置于 20%H2SO4中約 10min去除氧化表層，重復(fù)上一步驟，稱(chēng)重得重量－ w2(g) (4) 計(jì)算公式： O/W = （ W1W2／ 9 10 2） 1000 又稱(chēng) weight gain,一般在 Inprocess QC會(huì)用此法 內(nèi)層制作 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) 檢測(cè)方法及管制范圍 ( Peel Strength )之測(cè)定 (管制范圍： 4~8 lb/in） (1) 取一試片 1oz規(guī)格厚度之銅箔基板，做氧化處理后圖 做疊板( lay up )后做壓合處理。 (2) 取一 1cm寬之試片，做剝離拉力測(cè)試，得出剝離強(qiáng)度 ( 依使用設(shè)備計(jì)算 ). 內(nèi)層制作 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) 檢測(cè)方法及管制范圍 (Etch Amount) 之測(cè)定 （管制范圍： 70177。 30u in） (1) 取一試片 9cm 10cm 1oz規(guī)格厚度之銅片，置于 130℃ 之烤箱中烘烤 10min去除水份，置于密閉容器中冷卻至室溫，稱(chēng)重量得－ w1(g) (2) 將試片置于微蝕槽中約 239。18(依各廠實(shí)際作業(yè)時(shí)間 )，做水洗處理后，重復(fù)上一個(gè)步驟，稱(chēng)得重量－ w2(g)。 內(nèi)層制作 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) (3) 計(jì)算公式： E/A=W1W2 1 1 10cm 9cm 2 106 = 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) 內(nèi)層制作