【正文】 (3) 試片置于 20%H2SO4中約 10min去除氧化表層，重復(fù)上一步驟，稱重得重量－ w2(g) (4) 計(jì)算公式： O/W = （ W1W2／ 9 10 2） 1000 又稱 weight gain,一般在 Inprocess QC會(huì)用此法 內(nèi)層制作 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) 檢測(cè)方法及管制范圍 ( Peel Strength )之測(cè)定 (管制范圍： 4~8 lb/in） (1) 取一試片 1oz規(guī)格厚度之銅箔基板，做氧化處理后圖 做疊板( lay up )后做壓合處理。操作時(shí)最好讓槽液能合理的流動(dòng)及交換。 ) (150170) (815) 紅棕 （ ） (140160) (1225) 棕色 （ ） (120140) (2550) 黑色 （ ） 內(nèi)層制作 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) 制程說(shuō)明 內(nèi)層板完成蝕刻后需用堿液除去干膜或油墨阻劑 ,經(jīng)烘干后要做檢修 ,測(cè)試 ,之后才進(jìn)入氧化制程。棕化層則因厚度很薄 .較不會(huì)生成粉紅圈。 2℃ 4~6 ′ F G 將 CuO還原成 Cu2O以提高氧化層之耐酸性。 5℃ 1~2 ′ F: 177。 槽位 操作溫度 操作時(shí)間 槽液組成（參考） 主要功能 堿洗 60177。因一旦完成壓合后 ,不幸仍有缺陷時(shí),則已為時(shí)太晚 ,對(duì)于高層次板子而言更是必須先逐一保證其各層品質(zhì)之良好 ,始能進(jìn)行壓合 , 由于高層板漸多 ,內(nèi)層板的負(fù)擔(dān)加重 ,且線路愈來(lái)愈細(xì) ,萬(wàn)一有漏失將會(huì)造成壓合后的昂貴損失 . 傳統(tǒng)目視外 ,自動(dòng)光學(xué)檢查 (AOI)之使用在大廠中已非常普遍 , 利用計(jì)算機(jī)將原圖案牢記 ,再配合特殊波長(zhǎng)光線的掃瞄 ,而快速完美對(duì)各層板詳作檢查。 內(nèi)層制作 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) B. Mass Lam System 3. 蝕刻后已有兩光學(xué)靶點(diǎn)的內(nèi)層板，放進(jìn) Optiline PE機(jī)器上，讓CCD瞄準(zhǔn)該光學(xué)靶點(diǎn)，依各廠自行設(shè)定，沖出板邊 4個(gè) Slot孔或其它圖形工具孔。剝膜液為堿性，因此水洗的徹底與否，非常重要，內(nèi)層之剝膜后有加酸洗中和，也有防銅面氧化而做氧化處理者。 內(nèi)層制作 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) ? 次氯酸鈉反應(yīng)： 6Cucl+NaclO3+6Hcl→ 6Cucl2+3H2O+Nacl 3Cu+3Cucl2 6Cucl 二價(jià)銅 68%左右 有效率 1價(jià)銅 受酸度影響 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) ? 在蝕刻中氯化銅中的二價(jià)銅具有氧化性 ? Cu+Cucl2→ 2Cucl↓ 形成氯化亞銅（一價(jià)銅）越來(lái)越多，蝕刻能力很快下降，為保證連續(xù)的蝕刻能力通過(guò)加 Hcl、 H2O2來(lái)進(jìn)行再生 ? 2Cucl+2Hcl+2H2O2 → 2Cucl2+2H2O 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) 雖然增加 HCl的濃度往往可加快蝕刻速度，但亦可能發(fā)生下述的缺點(diǎn)。 +Cu++→2 Cu + (1) 在酸性蝕刻的再生系統(tǒng)，就是將 Cu+氧化成 Cu++,因此使蝕刻液能將更多的金屬銅咬蝕掉。 唯一可使用之金屬是鈦 (Ti)。 其抗蝕刻層是錫鉛合金或純錫 ， 故一定要用 堿性蝕刻液， 以免傷及抗蝕刻金屬層 。 內(nèi)層制作 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) 內(nèi)層制作 控制 氨水蝕刻液 溫度比重及 PH值 氯化銅蝕刻液 溫度、比重、 HCL及 ORP（ 氧化 /還原電位） 氯化銅蝕刻液 溫度、比重、 Naclo3及 ORP（氧化 /還原電位） 蝕刻速度 約 1mil/分鐘 約 補(bǔ)充藥液 氨水 H2O2， HCL 自動(dòng)控制成本 低 高 高 毒性 低 高 高 廢液處理 供應(yīng)商回收 PCB Shop自行處理 PCB Shop自行處理 水洗水處理 因有金屬銨錯(cuò)合物， 較不易處理 PH 調(diào)整即可分離銅渣 PH 調(diào)整即可分離銅渣 技術(shù)來(lái)源 供應(yīng)商 使用者或控制器之供應(yīng)商 使用者或控制器之供應(yīng)商 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) ? 蝕刻液的選擇 ? 蝕刻液直接影響高密度的導(dǎo)線圖象精度和質(zhì)量，受到物理的化學(xué)及機(jī)械的影響，也就是指工藝范圍軟管。 內(nèi)層制作 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) ? 干膜法 本節(jié)就幾個(gè)內(nèi)層制作上應(yīng)注意事項(xiàng)加以分析 . A. 一般壓膜機(jī) (Laminator)對(duì)于 題 ,只是膜皺要多注意。 還有一種酸性除油溶液代替堿性除油去除表面的油污、指印或其它有機(jī)物 內(nèi)層前處理 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) ?化學(xué)法 (微蝕法 ) 化學(xué)法有幾種選擇，見(jiàn)表 . 內(nèi)層制作 表 Chemical比較表 咬蝕標(biāo)準(zhǔn) 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 成本比較 APS 30~70μin 蝕速快 不易控制廢水 不易處理 后面須酸中和 低 SPS 30~70μin 蝕速平均 中 H2SO4 /H2O2 30~70μin 蝕速平均 廢液回收方便 H2O2濃度維 持不易 低 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) ? 化學(xué)清洗的優(yōu)點(diǎn) ? 去除銅箔較少（ 1~)基材不受機(jī)械應(yīng)力的影響，對(duì)薄板材的處理較其它的方法易操作。 內(nèi)層制作 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) ? 噴砂法 以不同材質(zhì)的細(xì)石 (俗稱 pumice)為研磨材料。 A. 須要銅面處理的制程有以下幾個(gè) a. 干膜壓膜 b. 內(nèi)層氧化處理前 c. 鉆孔后 d. 化學(xué)銅前 e. 鍍銅前 f. 綠油前 g. 噴錫 (或其它焊墊處理流程 )前 h. 金手指鍍鎳前 內(nèi)層制作 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) 銅面處理 本節(jié)針對(duì) a. c. f. g. 等制程來(lái)探討最好的處理方式 (其余皆屬制程自動(dòng)化中的一部分，不必獨(dú)立出來(lái) ) B. 處理方法現(xiàn)行銅面處理方式可分三種： a. 刷磨法 (Brush) b. 噴砂法 (Pumice) c. 化學(xué)法 (Microetch) 以下即做此三法的介紹 內(nèi)層制作 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 第二期工程培訓(xùn) ? 刷