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2025-02-21 12:31
【總結(jié)】MeadvilleConfidentialPRODMeadvillegroupConfidenceAndersonXieMeadvillegroupConfidenceAndersonXieMeadvillegroupConfidenceAndersonXieGuangzhouMea
2025-01-01 02:08
【總結(jié)】第九章制作PCB封裝長春工業(yè)大學電氣與電子工程學院指導(dǎo)教師:任曉琳主要內(nèi)容?PCB封裝?查看ProtelDXP的PCB庫及封裝?創(chuàng)建新的PCB封裝庫?使用PCB元件向?qū)?chuàng)建封裝?手工制作元件PCB封裝元件封裝是指實際元器件在PCB板上的輪廓及管腳焊接
2025-05-06 12:03
【總結(jié)】皆利士電腦版(廣州)有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess第二期工程培訓導(dǎo)師:宋朝陽皆利士電腦版(廣州)有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess第二期工程培訓課堂守則?請將通訊工具調(diào)到震動狀態(tài)。
2025-01-15 10:39
【總結(jié)】準備:黃四平采購技術(shù)質(zhì)量認證部OEM&PCBTQCⅠ.印制電路板概述Ⅱ.印制電路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展印制電路板大綱BlackOxide(OxideReplacement)黑氧化(棕
2025-10-09 18:26
【總結(jié)】準備:黃四平采購技術(shù)質(zhì)量認證部OEM&PCBTQCⅠ.印制電路板概述Ⅱ.印制電路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展印制電路板大綱單面或雙面板的制作都是在下料之后直接進行非導(dǎo)通孔或?qū)椎你@孔,多層板則是
2025-02-13 15:34
【總結(jié)】準備:黃四平采購技術(shù)質(zhì)量認證部OEM&PCBTQCⅠ.印制電路板概述Ⅱ.印制電路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展印制電路板大綱印制電路板概述一、PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第
2025-10-07 16:31
【總結(jié)】PCB電磁兼容技術(shù)—湖南商務(wù)職院PCB制板及產(chǎn)品調(diào)試項目1:電子鐘PCB制板及電路調(diào)試電子鐘PCB制板及電路調(diào)試的典型工作任務(wù)分析-學習目標,-學習與工作內(nèi)容,-學時要求,-教學方法與組織形
2025-10-10 05:01
【總結(jié)】第3章制作PCB基礎(chǔ)?設(shè)計規(guī)則設(shè)置?元件的布局?PCB的布線?PCB的設(shè)計?用多通道電路設(shè)計PCB手動布線的大略步驟:(畫圖并保存到項目下)PCB板文件(必須保存到項目下)update到PCB板、手動修改4、創(chuàng)建新的PCB文件(從第4
2025-05-11 03:30
【總結(jié)】PCB設(shè)計與工藝規(guī)范現(xiàn)狀和目的現(xiàn)狀:電子產(chǎn)品研發(fā)工程師,特別是硬件開發(fā)人員,普遍存在對制造工藝要求不熟悉,可制造性概念比較模糊。對PCB布局設(shè)計,元件選擇,制造工藝流程選擇,熱設(shè)計,生產(chǎn)測試手段等方面的實際經(jīng)驗不足,導(dǎo)致設(shè)計出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差(制造成本高),需要多次反復(fù)改板,影響了產(chǎn)品的推出日期,甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
2025-01-22 08:38
【總結(jié)】1一.PCB簡介二.PCB種類三.PCB的構(gòu)成四.PCB基材說明五.單面板工藝六.多層板工藝七.無鹵素板材作成:akuma2一.PCB簡介1.何為PCB?PCB為PrintedCircuitBoard的首字母簡稱,中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,簡
2025-03-13 17:00
【總結(jié)】ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司《非工程技術(shù)人員培訓教材》導(dǎo)師:章榮綱非工程技術(shù)人員培訓教材1ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司覆銅板的定義?覆銅板
2025-01-01 04:56
【總結(jié)】?PCB用基板材料?PCB專業(yè)知識第二講PCB用基板材料方東煒技術(shù)服務(wù)工程師/工藝部程杰業(yè)務(wù)經(jīng)理/市場部?PCB用基板材料??概念?基材分類?基材主要性能指標?高性能板材?生益科技高性能板材
2025-01-05 04:57
【總結(jié)】《電子CAD-ProtelDXP電路設(shè)計》任富民編著中等職業(yè)學校教學用書(電子技術(shù)專業(yè))電子教案第9章創(chuàng)建PCB元件管腳封裝本章學習目標本章學習目標本章將通過創(chuàng)建數(shù)碼管和按鍵開關(guān)的PCB元件管(引)腳封裝,重點介紹編輯、創(chuàng)建PCB元件引腳封裝的不同方法,以達到以下學習目標:u理解為什么要自制
2025-01-01 03:25
【總結(jié)】主要內(nèi)容:元器件布局n1、布局的一般步驟n2、元器件布局的10條規(guī)則PCB布線1、布線優(yōu)先次序2、四種具體走線方式3、