cb流程圖形電鍍蝕刻-資料下載頁
2025-05-13 07:21本頁面
【正文】 刻 組成： 蝕刻液以氯化銅、氯化銨和氨水配成。 蝕刻原理： 在氯化銅溶液中加入氨水，發(fā)生絡(luò)合反 應(yīng)： CuCL2 + 4NH3 → Cu(NH 3)4CL2 在蝕刻過程中，板面上的銅被 [Cu(NH3)4]2+絡(luò)離子氧化，反應(yīng)如下： Cu(NH3)4CL2 + Cu → 2Cu(NH 3)2CL2 流程詳解 蝕刻藥水的再生： Cu(NH3)2CL2為 Cu+的絡(luò)離子，不具有蝕 刻能力，在有過量 NH3和 CL的情況下，能很 快地被 O2所氧化，生成具有蝕刻能力的 [Cu(NH3)4]2+絡(luò)離子，反應(yīng)如下： 2Cu(NH3)2CL2+2NH4CL+2NH3+1/2O2→ 2Cu(NH3)4CL2+H2O 流程詳解 ※ 退錫 藥水類型： 硝酸型：放熱輕微、沉淀較少、不腐蝕 環(huán)氧樹脂表面、腐蝕銅基體少、板面光 亮。 反應(yīng)原理： 4HON3 + Pb + OX → Pb(NO 3) + R R + O2 → OX(氧化劑 ) 蝕刻線設(shè)備 待蝕刻的板 退膜后的板 蝕刻后的板 退錫后的板
范文總結(jié)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1