【正文】
? ?????????口口2pE E E GiE2nE B 1 iB B 1pE EGnE B 1e xp1 1 e xpJ R R EnJ R n R k TJ REJ R k T????? ? ? ???????? ? ? ? ????口口口口口口NE 增大而下降,從而導(dǎo)致 α 與 β 的下降。 增大而先增大。但當(dāng) NE 超過 ( 1 ~ 5 ) 1019 cm3 后, γ 反而隨 隨著 NE 的增大, 減小, 增大, γ 隨 NE 1BE口口RR?????? ?kTE Gex pEGB11 e x pRER k T? ????? ????口口 (2) 俄歇復(fù)合增強(qiáng) ??????????EEE DN? ??EL ????? ?????pEJ 基區(qū)陷落效應(yīng) 當(dāng)發(fā)射區(qū)的磷摻雜濃度很高時(shí),會使發(fā)射區(qū)下方的集電結(jié)結(jié)面向下擴(kuò)展,這個(gè)現(xiàn)象稱為 基區(qū)陷落效應(yīng) 。 由于基區(qū)陷落效應(yīng),使得結(jié)深不易控制,難以將基區(qū)寬度做得很薄。 為了避免基區(qū)陷落效應(yīng),目前微波晶體管的發(fā)射區(qū)多采用砷擴(kuò)散來代替磷擴(kuò)散。 異質(zhì)結(jié)雙極晶體管 ( HBT) 式中, ,當(dāng) 時(shí), ,則 GEGBG EEE ??? GBGE EE ? 0G ??E?????? ?????kTERRRRGB1EB1Ee x p11口口異口口同??1ex p G ??????? ?kTE同異 ?? ? 若選擇不同的材料來制作發(fā)射區(qū)與基區(qū),使兩區(qū)具有不同的禁帶寬度,則 常見的 HBT 結(jié)構(gòu)是用 GaAs 做基區(qū), AlxGa1xAs 做發(fā)射區(qū)。另一種 HBT 結(jié)構(gòu)是用 SiGe 做基區(qū), Si 做發(fā)射區(qū)。 HBT 能提高注入效率,使 β 得到幾個(gè)數(shù)量級的提高。或在不降低注入效率的情況下,大幅度提高基區(qū)摻雜濃度,從而降低基極電阻,并為進(jìn)一步減薄基區(qū)寬度提供條件。 在 SiGe HBT 中,可通過使基區(qū)中半導(dǎo)體材料組分的不均勻分布,得到緩變的基區(qū)禁帶寬度。與緩變的基區(qū)摻雜濃度類似,緩變的基區(qū)禁帶寬度也將在基區(qū)中產(chǎn)生一個(gè)對少子起加速作用的內(nèi)建電場,降低少子的基區(qū)渡越時(shí)間。