mlcc電容失效分析及對策-資料下載頁
2025-05-10 18:58本頁面
【正文】 生產(chǎn)制程不匹配 (有鉛和無鉛 )，焊盤 PAD氧化、錫膏失效、錫膏印刷厚度不夠、焊接溫度較低，錫膏選型兼容性不好等不良現(xiàn)象。 解決方案 ? MLCC產(chǎn)品方面： 控制倒角弧度、調(diào)整端頭電鍍厚度、調(diào)配電鍍藥水確保鍍層均勻，鍍層無污染、端頭無氧化。 ? OEM 生產(chǎn)工藝： 調(diào)整生產(chǎn)制程使 (有鉛和無鉛 )盡可能相容，確保焊盤 PAD無氧化、錫膏正常、調(diào)整錫膏印刷厚度、主要是焊接溫度調(diào)整。 回流區(qū)需要注意事項 回流作用 ：說白了就是使焊膏融化達(dá)到焊接的效果。 該區(qū)典型溫度最好控制在 205～ 230℃ 溫度太高 ：超過 2～ 5 ℃ /s, 峰值溫度比推薦高，會引起 PCB板過度分卷曲、脫層或燒損，損害元件的完整性、瓷體裂紋和墓碑現(xiàn)象； 溫度太低 ：焊膏不能徹底融化，會出現(xiàn)虛焊等不良現(xiàn)象。 冷卻區(qū)需要注意事項 理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流曲線成 鏡像關(guān)系，焊點達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到的焊接點質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。 冷卻過快 ： 快速的冷熱變化 ,對組件造成暫時的溫度差 ,這使組件承受熱 機(jī)械應(yīng)力 .當(dāng)溫差過大時 ,導(dǎo)致組件的陶瓷與玻璃部分產(chǎn)生應(yīng)力裂紋 ； 相互交流 相互學(xué)習(xí) With one’s help,Eyang will be successful
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