mlcc電容失效分析及對(duì)策(編輯修改稿)
2025-06-15 18:58 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 MLCC DPA圖 擊穿 產(chǎn)生的原因： MLCC本身耐壓不夠大 (介質(zhì)厚度偏薄、內(nèi)部有短路缺陷 )； PCB板模塊電路設(shè)計(jì)不合理，存在漏電短 路的缺陷； SMT生產(chǎn)工藝中造成的錫渣、錫珠、錫橋等短路現(xiàn)象； 上電測(cè)試時(shí)電壓過高、或產(chǎn)生的瞬間脈沖電壓過大等不良操作。 擊 穿實(shí)例 MLCC外觀圖 MLCC DPA圖 端頭脫落、剝落 產(chǎn)生的原因： 端電極與陶瓷體結(jié)合強(qiáng)度較低 、端接工 藝沒控制好，致使燒結(jié)時(shí)結(jié)合度較弱； PCB組裝調(diào)試、整機(jī)組裝及運(yùn)輸過程中輕 微撞擊及人為操作不當(dāng)?shù)犬a(chǎn)生較強(qiáng)的機(jī) 械應(yīng)力沖擊而造成的 。 脫落、剝落實(shí)例 分板的實(shí)例 MLCC組裝應(yīng)用流程 ? 成品工藝： SMT (Surface Mount Technology) 表面 (組裝 )貼裝技術(shù) Dipping 插件工段 Packing 成品檢測(cè)包裝 工段 拋料不良匯總 ㈠ 設(shè)備不良原因 a、 Feeder料盤沒上好； b、吸嘴 (buzzer)清洗不
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