【導讀】半導體材料的研究和突破，常常導致新的技術革命和新興產業(yè)的發(fā)展?；墳榇淼牡谌雽w材料。Si片的出現(xiàn)使半導體材料在微電子領域中的。應用獲得突破性的進展。Si材料有兩種，即單晶硅和多晶硅。在超高真空條件下進行。單晶硅片在上世紀70年代實現(xiàn)產業(yè)化，微電子技術在。此基礎上也得到了長足的發(fā)展。與此同時，真空條件下的摻雜和離子注入、刻蝕。人們對Si材料的出現(xiàn)傾注了很深的感情，把信息。產業(yè)的集中地稱為“硅谷”。大規(guī)模集成電路得以迅速發(fā)展。硅片的尺寸也從小到大，現(xiàn)在12英寸的硅片已。1998年，僅拋光單晶硅片全球的銷售量已達到39億平方英寸。和電腦的應用都歸結于Si材料的出現(xiàn)和應用。算機的出現(xiàn)和整個計算機產業(yè)的飛躍，并廣泛應用于信息處理、自動控制等領域，對人類社會的發(fā)展起了極大的促進作用。廣泛應用，但硅材料本身間接能帶結構的特點限制了其在光電子領域的應用。

　　

【正文】 英寸銦磷基片的生長技術也日趨成熟，現(xiàn)在正在生長 3 英寸片。另外，中科院半導體所己生長出性能良好的鍺硅基片、碳化硅基片以及氮化鎵基片，并能滿足國內器件研究和小批量生產的需要。 在化合物半導體照明產業(yè)發(fā)展方面，我國于去年 6 月正式啟動了 “ 國家半導 21 體照明工程 ” 國家 “ 十五 ” 科技攻關計劃 “ 半導體照明產業(yè)化技術開發(fā) ” 重大項目也己正式立項，國家已在上海、大連、南昌和廈門四個城市啟動半導體照明產業(yè)化基地建設，國家 半導體照明工程己進入實質性推進階段。國內進行 LED 材料生長和 LED 芯片研制的主要單位有：南昌欣磊、 13 所、廈門三安、聯(lián)創(chuàng)光電、深圳方大、山東英克菜、上海北大藍光、福建福日科、南昌大學、北京大學、清華大學、長春光機所、中科院半導體所等。目前在我國還有許多下游產家，比如佛山光電、寧波愛米達、江西聯(lián)創(chuàng)、廈門華聯(lián)、天津天星、江蘇奧雷、深圳超亮、上海澳星、蘇州半導體和福州 LED 封裝廠等，依賴從國外進口的 LED 芯片進行封裝。另外，國外和臺灣的一些廠商也投資大陸辦廠，比如臺灣光壘在蘇州、嘉興投資，臺灣光鼎投資南京華鼎等等 。 與世界水平相比，目前國內化合物半導體產業(yè)發(fā)展尚有很大差距。主要表現(xiàn)在： （ 1） 觀念上，對化合物半導體產業(yè)的重要性、必要性認識不足； （ 2） 對化合物技術發(fā)展的近期、中期、長期規(guī)劃考慮不足； （ 3） 從事化合物半導體技術研發(fā)的單位少，缺少大企業(yè)強有力地介入與支持； （ 4） 對化合物半導體技術的投資力度遠遠不夠； （ 5） 缺乏一流的化合物半導體產業(yè)研究人才； （ 6） 缺乏對化合物半導體基礎理論的研究； （ 7） 化合物半導體技術從材料器件到應用，水平都跟不上發(fā)展的需要； （ 8） 現(xiàn)有的布局形成不了生產能力，無法進入市場。 化合物半導體 產業(yè) 的發(fā)展前景 當前 ， 化合物半導體產業(yè)的發(fā)展主要體現(xiàn)在 以下幾個 方面： 第一、半導體照明技術的迅猛發(fā)展?；?LED 的半導體照明產品具有高效節(jié)能、綠色環(huán)保優(yōu)點，在全球能源資源相當有限和保護環(huán)境可持續(xù)發(fā)展的雙重背景下，將在世界范圍內引發(fā)一場劃時代的照明革命，成為繼白熾燈，熒光燈之后的新一代電光源，進入到千家萬戶。目前 LED 已廣泛用于大屏幕顯示、交通信號燈、手機背光源等，開始應用于城市夜景美化亮化、景觀燈、地燈、手電筒、指示牌等，隨著單個 LED 亮度和發(fā)光效率的提高，即將進入普通室內照明、臺燈、筆記本電腦背光源、 LCD 顯示器背光源等，因而具有廣闊的應用前景和巨大的商機。 第二、消費類光電子，光存貯、數(shù)字電視以及全球家用電子產品裝備無線控 22 制和數(shù)據(jù)連接的比例越來越高，音視頻裝置日益無線化。 消費類光電子，光存貯、數(shù)字電視以及全球家用電子產品裝備無線控制和數(shù)據(jù)連接的比例越來越高，音視頻裝置日益無線化。再加上筆記本電腦的普及，這類產品的市場為化合物半導體產品的應用帶來了龐大的新市場。 第三、汽車光電子市場，目前汽車防撞雷達己在很多高檔車上得到了實用，將來肯定會越來越普及。 汽車光電子市場，目前汽車防撞雷達己在很多高檔車上得到了實用，將來肯定會越來越普及。由于汽車防撞雷達一般工作在毫米波段，所以肯定離不開砷化鎵甚至磷化銦，它的中頻部分才會用到鍺硅，由于全球汽車工業(yè)十分龐大，所以這是一個早晚必定會發(fā)生的巨大市場。 第四、新一代光纖通信技術。 新一代的 40Gbps 光通信設備不久肯定會開始裝備， 40Gbps 的光通信設 備會代替 25Gbps 設備投入大量使用 ， WCDMA， 第三代移動電話將 100%使用 GaAs 組件 。而這些設備中將大量使用磷化銦、砷化鎵、鍺硅等化合物半導體集成電路。 第五、移動通信技術正在不斷朝有利于化合物半導體產品的方向發(fā)展。 移動通信技術正在不斷朝有利于化合物半導體產品的方向發(fā)展。目前二代半 （ ）技術成為移動通信技術的主流，同時正在逐漸向第三代 （ 3G） 過渡。由于二代半技術對功放的效率和散熱有更高的要求，所以這對砷化鎵器件有利。 3G 技術要求更高的工作頻率，更寬的帶寬和高線性，這也是對砷化鎵和鍺硅技術有利的 。目前第四代 （ 4G） 的概念 已 明確提出來了 。 4G 技術對手機有更高要求。它要求手機在樓內可接入無線局域網 （ WLAN） ，即可工作到 和 ，在室 23 外可在二代、二代半、三代等任意制式下工作。因此這是一種多功能、多頻段、多模式的移動終端。從系統(tǒng)小巧來說，當然會希望實現(xiàn)單芯片集成 （ SOC） ，但單一的硅技術無法在那么多功能和模式上都達到性能最優(yōu)。要把各種優(yōu)化性能的功能集成在一起，只能用系統(tǒng)級封裝 （ SIP） ，即在同一封裝中用硅、鍺硅、砷化鎵等不同工藝來優(yōu)化實現(xiàn)不同功能，這就為砷化鎵的不斷發(fā)揮優(yōu)勢帶來了新的發(fā)展前景。 五、 長江通信的投資機會分析 化合物半導體材料將在 消費類光電子 、 光存貯、數(shù)字電視 、 汽車光電子市場 、新一代光纖通信技術 、 移動通信技術 等眾多通信領域有著十分廣泛的應用。因此，發(fā)展化合物半導體產業(yè)，與集團公司 前公司形成以通信技術為基礎，光通信、無線通信、光存儲為三大支柱產業(yè)的產業(yè) 布局聯(lián)系比較緊密 ，同時也符合公司 以市場需求為導向，依托先進技術，開發(fā)高技術含量、高附加值的適銷對路產品，順應我國及國際通信產業(yè)的發(fā)展趨勢，進一步拓寬經營領域 的生產經營發(fā)展思路?？v觀整個化合物半導體產業(yè)， 長江通信要想進入其中，并取得不錯的成績，存在著一定優(yōu)勢的同時，也存在著不少軟肋。 下面采用較為經典的 SWOT 分析 方法 ，分析 長江通信投資 于 化合物半導體產業(yè)的優(yōu)勝劣敗，以 全面 了解我們目前的 基本狀況， 以 供 投資 參考。 24 Strengths（優(yōu)勢） （ 1）具有成功的合資經歷 武漢長江通信產業(yè)集團歷年來都十分關注與國內外 優(yōu)秀企業(yè)的合作 合資 ，1988 與 荷蘭飛利浦公司 成功合資組建長 飛光纖光纜有限公司 ； 1992 年與日本NEC 公司、駐友商事株式會社合資組建武漢日電光通信工業(yè)有限公司； 1999 年與荷蘭德拉克 集團旗下的芬蘭 NK 公司合資組建武漢安凱電纜有限公司 。在與歐美日企業(yè)的合作過程中，積累了豐富的經驗，為公司通過以合資合作的方式進入化合物半導體行業(yè)奠定了良好的基礎。 （ 2） 品牌優(yōu)勢 首先，公司作為中國科學院和國家科技部認定的國家高新技術企業(yè)，且注冊于 國家級高新區(qū) —— 東湖新技術開發(fā)區(qū)，享有很多國家、地方的優(yōu)惠政策。其次，作為上市 近 7 年 的股份 公司， 作為“武漢 中國光谷”武漢東湖高新區(qū)的光通信產業(yè)的龍頭企業(yè)之一， 具有較好的融資能力和良好的社會形象。第三， 合資公司長 飛光纖光纜有限公司 的品牌也增加了 長江通信的 無形資產 和品牌優(yōu)勢 。 （ 3） 資產結構 優(yōu)良，融資渠道暢通 長江通信 資產優(yōu)良，業(yè)績良好 ， 資產質量良好，資產負債率低，流動資金比例高，應收 賬款賬 齡短，基本沒有不良資產。 20xx 年，長江通信的總資產超 16億元，銀行信用等級為 AAA 級，授信額度 5 億元。 作為上市公司，如果有好的發(fā)展項目，融資渠道有保障 ，能夠為投資提供充足的資金保障 。 （ 4）區(qū)位優(yōu)勢 武 漢東湖 新技術 開發(fā)區(qū)經過十多年的發(fā)展 ，形成了以光電子信息為龍頭，生物工程與新醫(yī)藥、環(huán)保能源、機電一體化、高科技農業(yè)、軟件業(yè)等高新技術產業(yè)競相發(fā)展的產業(yè)格局 ，光電產業(yè)的發(fā)展對化合物半導體材料的需求巨大 。 此外，國內 砷化鎵 化合物半導體的生產基地主要集中在北京、深圳、南京等地，目前中部地區(qū)尚無同類型產品的生產企業(yè)，產業(yè)布局上，存在著發(fā)展 真空地帶 。 25 Weaknesses（劣勢） （ 1）技術劣勢 對于高新技術企業(yè)，市場競爭力和企業(yè)核心競爭力的獲取，取決于技術的先進性、適用性 ，取決于對核心技術掌握的程度 。 化合物半導體技 術作為一個高科技， 能夠為國家為企業(yè) 創(chuàng)造新的經濟增長點 、創(chuàng)造新的利潤增長點 。我國化合物半導體領域與國際先進水平差距較大 ，國內也只有少數(shù)的企業(yè)和研究機構擁有 砷化鎵 等化合物半導體材料的關鍵技術。擁有 發(fā)展化合物半導體核心技術將使 企業(yè)在日益增長的化合物半導體行業(yè) 掌握主動權 ，占據(jù)有利的競爭優(yōu)勢 。 但長江通信是化合物半導體行業(yè)的門外漢， 技術上完全處于劣勢。 （ 2） 行業(yè) 經驗缺乏 1947 年，美國貝爾實驗室發(fā)明了半導體點接觸式晶體管，從而開創(chuàng)了人類的 “ 硅文明 ” 時代。 1956 年，我國提出 “ 向科學進軍 ” ，根據(jù)國外發(fā)展電子器件的進程 ，提出了中國也要研究半導體科學，把半導體技術列為國家四大緊急措施之一。 國際的半導體行業(yè)經過 60 年的發(fā)展，培育了一大批優(yōu)秀的半導體生產企業(yè) ，在半導體技術、產品生產制造、銷售等各個方面積累了大量的行業(yè)發(fā)展經驗。長江通信自成立以來，在通信特別是光通信行業(yè)積累了大量的經驗，為企業(yè)的發(fā)展打下了堅實的基礎。但是在半導體行業(yè)的經驗的匱乏，將直接影響著其在該行業(yè)的競爭與發(fā)展。 （ 3）專業(yè)人才缺乏 化合物半導體行業(yè)的專業(yè)技術人才、市場研究人才以及管理人才是進軍化合物半導體行業(yè)的關鍵因素。這也是制約著長江通信進入化合物半導體行 業(yè)的一個不可忽視的因素。 Opportunities（機會） （ 1） 行業(yè)發(fā)展 的高速發(fā)展 化合物半導體產業(yè)的總體規(guī)模相當?shù)捏@人 ，且發(fā)展迅速 。 Publications 出版的報告， 20xx 年，全球化合物半導體相關的產品，包括材料、 26 部件和子系統(tǒng)的總收入達到 130 億美元，其中化合物半導體材料（即基片和晶圓）占 5%7%（ ~9 億美元） 。 美國市場調查機構 IC Insights 最新研究報顯示 ，合成半導體 （ Compound Semiconductor） 市場從 20xx 年至 20xx 年每年 以 22%的速度增長，而在這段時間整個 半導體 市場的年增長率 則為 10%。該市場將以 17%的年均增長率 （ AAGR） 擴大，至 20xx 年將達到近 300 億美元 ， 化合物半導體材料 市場將超過 20 億美元 。 （ 2）市場需求的不斷擴大 半導體照明 市場的發(fā)展，加大了對氮 化鎵 為主的第三代化合物半導體材料的需求； 消費類光電子，光存貯、數(shù)字電視以及全球家用電子產品裝備無線控制和數(shù)據(jù)連接的比例越來越高，汽車光電子市場 的普及 新一代光纖通信技術 設備對 磷化銦、砷化鎵 等化合物半導體集成電路 需求， 移動通信技術正在不斷朝有利于化合物半導體產品的方向發(fā)展 ?? ，等等這些因素都會極大的增大對化合物半導體材料的需求。 Threats（威脅） （ 1） 市場競爭 目前，化合物半導體材料行業(yè)處于產業(yè)化初期，市場發(fā)展速度很快，但市場競爭的程度有限。主要原因在于，該行業(yè)的投資規(guī)模比較大，技術門檻高，掌握大尺寸 磷化銦、砷化鎵 芯片 生產制備 技術的企業(yè)很少，所以 企業(yè) 能夠在 只有 一個非完全競爭市場中享有 高額 利潤。但是隨著 化合物半導體 技術難題的逐步攻破，未來將有更多的企業(yè)進入到化合物半導體材料的市場競爭中，市場競爭將會變得更加激烈。 （ 2）技術 問題 隨著各國在化合物半導體材料研發(fā)的不 斷投入， 不斷涌現(xiàn)出更新的生產技術，技術的更新?lián)Q代周期的縮短，會使得原有 生產制造技術的先進性大打折扣，如果把握不好技術的 未來 發(fā)展方向，就會給企業(yè)的發(fā)展造成很大損失 。 此外，即使通過合資的方式獲得了技術的使用權，但是如何對企業(yè)現(xiàn)有的技術進行研發(fā)更新，也會面臨很大的問題。 27 （ 3） 資金威脅 從目前我國的主要化合物半導體材料生產企業(yè)的投資情況來看，北京中科晶電總投資 2500 萬美元，深圳世紀晶源首期投資 30 億元，南京國芯投資 2980 萬美元，投資規(guī)模巨大。大規(guī)模的投資將會在幾年的時間內占有公司大量的資金資源，制約著企業(yè)的其 他投資活動。 長江通信投資化合物半導體產業(yè)的 SWOT 分析 Strengths（優(yōu)勢） Weaknesses（劣勢） （ 1）具有成功的合資經歷 ； （ 2）品牌優(yōu)勢 ； （ 3）資產結構優(yōu)良，融資渠道暢通 ； （ 4）區(qū)位優(yōu)勢。 （ 1）技術劣勢 ； （ 2）行業(yè)經驗缺乏 ； （ 3）專業(yè)人才缺乏。 Opportunities（機會） Threats（威脅） （ 1）行業(yè)發(fā)展的高速發(fā)展 ； （ 2）市場需求的不斷擴大 。 （ 1）市場競爭 ； （ 2）技術問題 ； （ 3）資金威脅。