流程設(shè)計(jì)準(zhǔn)則-資料下載頁
2025-08-25 10:58本頁面
【導(dǎo)讀】天馬行空官方博客：；QQ:1318241189；QQ群：175569632. 華通電腦股份有限公司。參考規(guī)章：3P-DSN0074-D1有效日期年月日。新增變更ˇ沿用廢止總頁數(shù)24頁。頁次頁次項(xiàng)次頁次。單位簽章單位簽章。制定單位155製前工程課制定日期89年1月21日。經(jīng)(副)理協(xié)理副總經(jīng)理執(zhí)行副總裁總裁。日期版序新增或修訂背景敘述修訂者。修訂:依finish種類提出36種途程供設(shè)計(jì)使用。修訂:先鍍金後噴錫G/F間距在10-12mil時,增設(shè)#151由CSE於黃單子註明。全板鍍金線（抗鍍金）取消。14種成品及6種多層板半成品標(biāo)準(zhǔn)流程設(shè)計(jì)。F1修訂:因應(yīng)公司組織變更。Q50合併至D91,Q30合併至D92. 中國最大的資料庫下載。日期版序章節(jié)段落修訂內(nèi)容敘述。4-1製程:指生產(chǎn)單位單一作業(yè)單元的製作站別,並依法提出申請核準(zhǔn)之合法。5-2綠漆製程設(shè)站流程。下列所有判斷條件任何。一項(xiàng)成立即走#182製程。#63打印批號<=2雙面板需設(shè)此站。#141鑽孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站。#40去膠渣<=2PTH孔無A/R或板厚>93. #172阻抗測試>2有阻抗
【正文】 切型需設(shè)此站 142 擴(kuò)孔 有擴(kuò)孔需設(shè)此站 333 測短斷 路 板子成型尺寸 3*4 22 成型 331 板翹測孔 192 錫膏塞孔 32 Preflux 33 目視檢驗(yàn) 23 電性測試 99 成品存?zhèn)} 6215 多層板半成品 (壓板 ) 設(shè)計(jì)者 圈選 製程 代碼 中文 說明 PCB 層數(shù) 特別需求 01 發(fā)料 011 裁板 27 內(nèi)層乾膜 2 28 內(nèi)層蝕銅 2 59 AOI 光學(xué)檢 查 2 內(nèi)層有線路需設(shè)此站 29 內(nèi)層檢查 2 25 壓板 2 04 磨邊 2 23 電性測試 99 成品存?zhèn)} 6216 多層板半成品 (鑽孔 ) 設(shè)計(jì)者 圈選 製程 代碼 中文 說明 PCB 層數(shù) 特別需求 01 發(fā)料 011 裁板 27 內(nèi)層乾膜 2 28 內(nèi)層蝕銅 2 59 AOI 光學(xué)檢查 2 內(nèi)層有線路需設(shè)此站 29 內(nèi)層檢查 2 25 壓板 2 04 磨邊 2 02 鑽孔 141 鑽孔切型 有 PTH 孔切型需設(shè)此站 23 電性測試 99 成品存?zhèn)} 6217 多層板半成品 (鍍銅 ) 設(shè)計(jì)者 圈選 製程 代碼 中文 說明 PCB 層數(shù) 特別需求 01 發(fā)料 011 裁板 27 內(nèi)層乾膜 2 28 內(nèi)層蝕銅 2 59 AOI 光學(xué)檢查 2 內(nèi)層有線路需設(shè)此站 29 內(nèi)層檢查 2 25 壓板 2 04 磨邊 2 02 鑽孔 141 鑽孔切型 有 PTH 孔切型需設(shè)此站 40 去膠渣 =2 PTH 孔無 A/R 或板厚 93 05 超音波浸銅 23 電性測試 99 成品存?zhèn)} 6218 多層板半成品 (檢查 ) 設(shè)計(jì)者 圈選 製程 代碼 中文 說明 PCB 層數(shù) 特別需求 01 發(fā)料 011 裁板 27 內(nèi)層乾膜 2 28 內(nèi)層蝕銅 2 59 AOI 光學(xué)檢查 2 內(nèi)層有線路需設(shè)此站 29 內(nèi)層檢查 2 25 壓板 2 04 磨邊 2 02 鑽孔 141 鑽孔切型 有 PTH 孔切型需 設(shè)此站 40 去膠渣 =2 PTH 孔無 A/R 或板厚 93 05 超音波浸銅 07 乾膜 08 錫鉛 13 蝕銅 03 全板剝錫 172 阻抗測試 2 有阻抗測試需設(shè)此站 17 檢查 23 電性測試 99 成品存?zhèn)} 6219 半成品 (綠漆塞孔 ) 設(shè)計(jì)者 圈選 製程 代碼 中文 說明 PCB 層數(shù) 特別需求 01 發(fā)料 011 裁板 27 內(nèi)層乾膜 2 28 內(nèi)層蝕銅 2 59 AOI 光學(xué)檢查 2 內(nèi)層有線路需設(shè)此站 29 內(nèi)層檢查 2 25 壓板 2 04 磨邊 2 02 鑽孔 141 鑽孔切型 有 PTH 孔切型需設(shè)此站 40 去膠渣 =2 PTH 孔無 A/R 或板厚 93 05 超音波浸銅 07 乾膜 08 錫鉛 13 蝕銅 03 全板剝錫 172 阻抗測試 2 有阻抗測試需設(shè)此站 17 檢查 … … … … … 183 綠漆塞孔 … … … … 23 電性測試 99 成品存?zhèn)} 註： 1. 17 後至 183 之間依據(jù)各成品種 類增設(shè)相關(guān)製程 2. 183 後至 23 之間依據(jù)各成品種 類增設(shè)相關(guān)製程 6220 半成品 (鍍金 ) 設(shè)計(jì)者 圈選 製程 代碼 中文 說明 PCB 層數(shù) 特別需求 01 發(fā)料 011 裁板 27 內(nèi)層乾膜 2 28 內(nèi)層蝕銅 2 59 AOI 光學(xué)檢查 2 內(nèi)層有線路需設(shè)此站 29 內(nèi)層檢查 2 25 壓板 2 04 磨邊 2 02 鑽孔 141 鑽孔切型 有 PTH 孔切型需設(shè)此站 40 去膠渣 =2 PTH 孔無 A/R 或板厚 93 05 超音波浸銅 07 乾膜 08 錫鉛 13 蝕銅 03 全板剝錫 172 阻抗測試 2 有阻抗測試需設(shè)此站 17 檢查 … … … … 15 金手指 … … … … … 23 電性測試 99 成品存?zhèn)} 註： 1. 17 後至 15之間依據(jù)各成品種 類增設(shè)相關(guān)製程 2. 15 後至 23之間依據(jù)各成品種 類增設(shè)相關(guān)製程 六、 核準(zhǔn)及施行 1. 核準(zhǔn)施行程序：本項(xiàng)規(guī)範(fàn)由製前工程組負(fù)責(zé)製作，經(jīng)行政系統(tǒng)核準(zhǔn)後實(shí)施，修訂時亦同。 2. 保密措施 保密等級：『流程設(shè)計(jì)準(zhǔn)則』的保密等級區(qū)分，屬於全廠可公開討論，但不可洩漏於廠外人員，因此屬於密級資料。 規(guī)範(fàn)保管方法：本規(guī)範(fàn)經(jīng)過制訂、審核、核準(zhǔn)程序後，由藍(lán)圖室負(fù)責(zé)登錄於電 腦，個人僅能依特定權(quán)限於終端機(jī)查閱，而且不得列印或複製。分發(fā)給藍(lán)圖室與相關(guān)單位的規(guī)範(fàn)，禁止 擅自複印並列入管制文件保管。
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