流程設(shè)計準則(編輯修改稿)
2024-10-09 10:58 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 路需設(shè)此站 29 內(nèi)層檢查 2 多層板需設(shè)此站 25 壓板 2 多層板需設(shè)此站 04 磨邊 2 多層板需設(shè)此站 63 打印批號 =2 雙面板需設(shè)此站 02 鑽孔 141 鑽孔切型 有 PTH 孔切型需設(shè)此站 40 去膠渣 =2 PTH 孔無 A/R 或板厚 93 05 超音波浸銅 07 乾膜 08 錫鉛 13 蝕銅 03 全板剝錫 172 阻抗測試 2 有阻抗測試需設(shè)此站 17 檢查 182 液態(tài)止銲漆 參閱 52 “綠漆製程設(shè)站流程 ” 189 CC2 Coating 參閱 52 “綠漆製程設(shè)站流程 ” 54 液態(tài)乾膜曝光 19 印字 有印字需設(shè)此站 24 檢查 (2) 183 綠漆塞孔 有 s/m 塞孔需設(shè)此站 15 金手指 有 G/F需設(shè)此站 14 鑽孔 (2) 有 NPTH 且孔徑 需設(shè)此站 141 鑽孔切型 有鑽孔切型需設(shè)此站 142 擴孔 有擴孔需設(shè)此站 333 測短斷路 板子成型尺寸 3*4 22 成型 331 板翹測孔 32 Preflux 33 目視檢驗 23 電性測試 99 成品存?zhèn)} 626 浸金板 設(shè)計者 圈選 製程 代碼 中文 說明 PCB 層數(shù) 特別需求 01 發(fā)料 011 裁板 27 內(nèi)層乾膜 2 多層板需設(shè)此站 28 內(nèi)層蝕銅 2 多層板需設(shè)此站 59 AOI 光學(xué)檢查 2 內(nèi)層有線路需設(shè)此站 29 內(nèi)層檢查 2 多層板需設(shè)此站 25 壓板 2 多層板需設(shè)此站 04 磨邊 2 多層板需設(shè)此站 63 打印批號 =2 雙面板需設(shè)此站 02 鑽孔 141 鑽孔切型 有 PTH 孔切型需設(shè)此站 222 Z軸切型 有 Z軸切型需設(shè)此站 40 去膠渣 =2 PTH 孔無 A/R 或板厚 93 05 超音波浸銅 07 乾膜 08 錫鉛 13 蝕銅 03 全板剝錫 172 阻抗測試 2 有阻抗測試需設(shè)此站 17 檢查 182 液態(tài)止銲漆 54 液態(tài)乾膜曝光 19 印字 有印字需設(shè)此站 24 檢查 (2) 15 金手指 有 G/F需設(shè)此站 111 浸金 14 鑽孔 (2) 有 NPTH 且孔徑 需設(shè)此站 141 鑽孔切型 有鑽孔切型需設(shè)此站 142 擴孔 有擴孔需設(shè)此 站 333 測短斷路 板子成型尺寸 3*4 22 成型 33 目視檢驗 23 電性測試 99 成品存?zhèn)} 627 浸金板 (印黃色 s/s) 設(shè)計者 圈選 製程 代碼 中文 說明 PCB 層數(shù) 特別需求 01 發(fā)料 011 裁板 27 內(nèi)層乾膜 2 多層板需設(shè)此站 28 內(nèi)層蝕銅 2 多層板需設(shè)此站 59 AOI 光學(xué)檢查 2 內(nèi)層有線路需設(shè)此站 29 內(nèi)層檢查 2 多層板需設(shè)此站 25 壓板 2 多層板需設(shè)此站 04 磨邊 2 多層板需設(shè)此站 63 打印批號 =2 雙面板需設(shè)此站 02 鑽孔 141 鑽孔切型 有 PTH 孔切型需設(shè)此站 222 Z軸切型 有 Z軸切型需設(shè)此站 40 去膠渣 =2 PTH 孔無 A/R 或板厚 93 05 超音波浸銅 07 乾膜 08 錫鉛 13 蝕銅 03 全板剝錫 172 阻抗測試 2 有阻抗測試需設(shè)此站 17 檢查 182 液態(tài)止銲漆 54 液態(tài)乾膜曝光 111 浸金 19 印字 有印字需設(shè)此站 24 檢查 (2) 15 金手指 有 G/F需設(shè)此站 14 鑽孔 (2) 有 NPTH 且孔徑 需設(shè)此站 141 鑽孔切型 有鑽孔切型需設(shè)此站 142 擴孔 有擴孔需設(shè)此站 333 測短斷路 板子成型尺寸 3*4 22 成型 33 目視檢驗 23 電性測試 99 成品存?zhèn)} 628 浸金板 (選擇性鍍金 ) 設(shè)計者 圈選 製程 代碼 中文 說明 PCB 層數(shù) 特別需求 01 發(fā)料 011 裁板 27 內(nèi)層乾膜 2 多層板需設(shè)此站 28 內(nèi)層蝕銅 2 多層板需設(shè)此站 59 AOI 光學(xué)檢查 2 內(nèi)層有線路需設(shè)此站 29 內(nèi)層檢查 2 多層板需設(shè)此站 25 壓板 2 多層板需設(shè)此站 04 磨邊 2 多層板需設(shè)此站 63 打印批號 =2 雙面板需設(shè)此站 02 鑽孔 141 鑽孔切型 有 PTH 孔切型需設(shè)此站 222 Z軸切型 有 Z軸切型需設(shè)此站 40 去膠渣 =2 PTH 孔無 A/R 或板厚 93 05 超音波浸銅 07 乾膜 08 錫鉛 13 蝕銅 03 全板剝錫 172 阻抗測試 2 有阻抗測試需設(shè)此站 17 檢查 182 液態(tài)止銲漆 54 液態(tài)乾膜曝光 19 印字 有印字需設(shè)此站 24 檢查 (2) 067 乾膜 抗鍍金 111 浸金 15 金手指 有 G/F需設(shè)此站 14 鑽孔 (2) 有 NPTH 且孔徑 需設(shè)此站 141 鑽孔切型 有鑽孔切型需設(shè)此站 142 擴孔 有擴孔需設(shè)此站 333 測短斷路 板子成型尺寸 3*4 22 成型 33 目視檢驗 23 電性測試 99 成品存?zhèn)} 629 浸銀板 (有 G/F) 設(shè)計者 圈選 製程 代碼 中文 說明 PCB 層數(shù) 特別需求 01 發(fā)料 011 裁板 27 內(nèi)層乾膜 2 多層板需設(shè)此站 28 內(nèi)層蝕銅 2 多層板需設(shè)此站 59 AOI 光學(xué)檢查 2 內(nèi)層有線路需設(shè)此站 29 內(nèi)層檢查 2 多層板需設(shè)此站 25 壓板 2 多層板需設(shè)此站 04 磨邊 2 多層板需設(shè)此站 63 打印批號 =2 雙面板需設(shè)此站 02 鑽孔 141 鑽孔切型 有 PTH 孔切型需設(shè)此站 222 Z軸切型 有 Z軸切型需設(shè)此站 40 去膠渣 =2 PTH 孔無 A/R 或板厚 93 05 超音波浸銅 07 乾膜 08 錫鉛 13 蝕銅 03 全板剝錫 172 阻抗測試 2 有阻抗測試需設(shè)此站 17 檢查 182 液態(tài)止銲漆 54 液態(tài)乾膜曝光 19 印字 有印字需設(shè)此站 24 檢查 (2) 15 金手指 有 G/F需設(shè)此站 151 金手指貼膠 有 G/F需設(shè)此站 113 浸銀 14 鑽孔 (2) 有 NPTH 且孔徑 需設(shè)此站 141 鑽孔切型 有鑽孔切型需設(shè)此站 142 擴孔
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