【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 外，via在PCB上使用的數(shù)量較大，所以via位于內(nèi)層的Regular pad、Thermal Relief、Anti Pad值應(yīng)設(shè)的盡可能小，對(duì)于內(nèi)層布線層，可加大布線的空間；對(duì)于內(nèi)層電源層，可避免via密集的地方形成孤島，造成斷連。 pad：主要目的用于焊接。對(duì)于通孔焊盤，top和bottom層焊盤部分阻焊需開(kāi)窗，因此必須正確設(shè)置SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM的值；對(duì)于表貼焊盤，top層焊盤部分阻焊需開(kāi)窗，需設(shè)置SOLDERMASK_TOP。 對(duì)于通孔焊盤，因?yàn)椴挥糜谥谱麂摼W(wǎng)，因此無(wú)PASTEMASK概念，也就不用設(shè)置PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM的值（Geometry 設(shè)為Null，Width和Height值設(shè)為0）。對(duì)于表貼焊盤，要用于制作鋼網(wǎng)，需要設(shè)置PASTEMASK_TOP。（九）表貼焊盤的制作方法 范例：長(zhǎng)方形表貼焊盤sr50x25的制作（寬度：50mil ； 高度：25mil）n 規(guī)格說(shuō)明① 名稱定義s代表它是一個(gè)SMD 的Padstack，單一層面且沒(méi)有鉆孔r代表Padstack的外形為長(zhǎng)方形50代表Padstack的寬度為50milx代表數(shù)字間的分隔符25代表Padstack的高度為25mil② 鉆孔規(guī)格無(wú)（鉆孔）③ 內(nèi)部規(guī)格Regular PadPadstack 的外形大小為50X25 mil 的長(zhǎng)方形Thermal Relief無(wú)Anti Pad無(wú)SoldermaskPadstack 的防焊Pad，其尺寸為56X31 mil 的長(zhǎng)方形 (等于Regular Pad 50X25 mil各邊加上6 mil)PastemaskPadstack 的鋼板Pad，其尺寸為50X25 mil 的長(zhǎng)方形(等于Regular Pad 的尺寸)n 建立方法 【Parameters Tab】頁(yè)設(shè)置內(nèi)容：① Type 點(diǎn)選Single，表示Padstack 為單一層面。② Internal layer 點(diǎn)選Optional，表示由底片定義去設(shè)定未連接的內(nèi)層Pad 是否出現(xiàn)③ Unit 部份：Units 選擇Mils，Decimal places 輸入0，表示使用單位為mil，小數(shù)點(diǎn)后沒(méi)有小數(shù)，即為整數(shù)。④ Multiple drill 部份：請(qǐng)不要勾選Enabled，表示只有一個(gè)鉆孔。⑤ Drill hole 部份：不用輸入。⑥ Drill symbol 部份：不用輸入。 下圖為輸入各計(jì)算值后的Parameters Tab頁(yè)： 【Layers Tab】頁(yè)設(shè)置內(nèi)容：① 設(shè)定BEGIN LAYERBEGIN LAYER 即為Top 層面，設(shè)定方法如下：1) 選到BEGIN LAYER以鼠標(biāo)左鍵按一下在Padstack layers 內(nèi)的BEGIN LAYER 方格，在最下方的中間Current layer 變?yōu)锽EGIN LAYER，表示目前的Regular Pad、Thermal Relief 及Anti Pad 是屬于BEGIN LAYER。2) 在Regular Pad 部份：Geometry 點(diǎn)選Rectangle，表示Padstack 的外形為長(zhǎng)方形；Width 輸入50，表示長(zhǎng)方形的寬度為50 mil；Height 輸入25，表示長(zhǎng)方形的高度為25 mil。3) 在Thermal Relief 部份：不用輸入4) 在Anti Pad 部份：不用輸入② 設(shè)定SOLDERMASK_TOP1) 選到SOLDERMASK_TOP以鼠標(biāo)左鍵按一下在Padstack layers 內(nèi)的SOLDERMASK_TOP 方格，在最下方的中間Current layer 變?yōu)镾OLDERMASK_TOP，表示目前的Regular Pad 是屬于SOLDERMASK_TOP。2) 在Regular Pad 部份：Geometry 點(diǎn)選Rectangle，表示Padstack 的正面防焊Pad 為長(zhǎng)方形；Width 輸入56，表示長(zhǎng)方形的寬度為56 mil；Height 輸入31，表示長(zhǎng)方形的高度為31 mil。③ 設(shè)定PASTEMASK_TOP1) 選到PASTEMASK_TOP以鼠標(biāo)左鍵按一下在Padstack layers 內(nèi)的PASTEMASK_TOP 方格，在最下方的中間Current layer 變?yōu)镻ASTEMASK_TOP， 表示目前的Regular Pad 是屬于PASTEMASK_TOP。2) 在Regular Pad 部份：Geometry 點(diǎn)選Rectangle，表示Padstack 的正面鋼板Pad 為長(zhǎng)方形；Width 輸入50，表示長(zhǎng)方形的寬度為50 mil；Height 輸入25，表示長(zhǎng)方形的高度為25 mil。 下圖為輸入各計(jì)算值后的Layers Tab頁(yè)： （十）圓形通孔器件焊盤的制作方法 范例：建立圓形有鉆孔的焊盤p60c36n 規(guī)格說(shuō)明① 名稱定義p代表它是一個(gè)有鉆孔的Padstack60代表Padstack的直徑大小60milc代表Padstack的外形為圓形36代表Padstack的鉆孔尺寸為36mil② 鉆孔規(guī)格Plating TypePlated (鉆孔的孔壁必須上錫)Size36 mil (鉆孔的尺寸)Drill Symbol50 mil 的六角形，內(nèi)有字母A 的圖形 (由使用者為每一種鉆孔尺寸定義一個(gè)相對(duì)應(yīng)的圖形，將來(lái)在鉆孔圖的底片可以看到此圖形)。③ 內(nèi)部規(guī)格Regular PadPadstack 的外形大小為60 mil 的圓形。Thermal ReliefPadstack 的防散熱Pad 為TR52X66X1545：TR 代表Thermal Relief；52 內(nèi)徑尺寸等于鉆孔尺寸(36 mil)加上16 mil；X 數(shù)字的分隔符；66 外徑尺寸等于鉆孔尺寸(36 mil)加上30 mil；X 數(shù)字的分隔符；15 開(kāi)口尺寸等于15 mil； 數(shù)字的分隔符；45 開(kāi)口角度等于45 度。Anti PadPadstack 的隔離Pad，其尺寸為66 mil 的圓形 (等于鉆孔尺寸36 mil 加上30 mil)。SoldermaskPadstack 的防焊Pad，其尺寸為66 mil 的圓形 (等于Regular Pad 60 mil 加上6 mil)。PastemaskPadstack 的鋼板Pad，其尺寸為0 mil，表示不需要鋼板Pad。n 建立方法 【Parameters Tab】頁(yè)設(shè)置內(nèi)容：① Type 點(diǎn)選Through，表示Padstack 有鉆孔。② Internal layer 點(diǎn)選Optional，表示由底片定義去設(shè)定未連接的內(nèi)層Pad 是否出現(xiàn)③ Unit 部份：Units 選擇Mils，Decimal places 輸入0，表示使用單位為mil，小數(shù)點(diǎn)后沒(méi)有小數(shù)，即為整數(shù)。④ Multiple drill 部份：請(qǐng)不要勾選Enabled，表示只有一個(gè)鉆孔。⑤ Drill hole 部份：1) Plating type 點(diǎn)選Plated，表示孔壁要上錫；2) Size 輸入36，表示鉆孔尺寸為36 mil；3) Offset X：鉆孔的X 軸不偏移；4) Offset Y：鉆孔的Y 軸不偏移。⑥ Drill symbol 部份：1) Figure 點(diǎn)選Hexagon X，表示為六角形的圖形；2) Character 輸入A，表示為圖形內(nèi)有一個(gè)字母A；3) Width 輸入50，表示為圖形的寬度為50 mil；4) Hieght 輸入50，表示為圖形的高度為50 mil。 下圖為輸入各計(jì)算值后的Parameters Tab頁(yè)： 【Layers Tab】頁(yè)設(shè)置內(nèi)容：① 設(shè)定BEGIN LAYERBEGIN LAYER 即為Top 層面，設(shè)定方法如下：1) 選到BEGIN LAYER以鼠標(biāo)左鍵按一下在Padstack layers 內(nèi)的BEGIN LAYER 方格，在最下方的中間Current layer 變?yōu)锽EGIN LAYER，表示目前的Regular Pad、Thermal Relief 及Anti Pad 是屬于BEGIN LAYER。2) 在Regular Pad 部份：Geometry 點(diǎn)選Circle，表示Padstack 的外形為圓形；Width 輸入60，表示圓形的直徑為60 mil；Height 會(huì)自動(dòng)填入60。3) 在Thermal Relief 部份：Flash 輸入TR52X66X1545， 作為防散熱Pad。Geometry、Width 及Height 會(huì)根據(jù)指定的Flash自動(dòng)填入，設(shè)計(jì)者不需輸入。4) 在Anti Pad 部份：Geometry 點(diǎn)選Circle，表示Padstack 的隔離Pad 為圓形；Width 輸入66，表示圓形的直徑為66 mil；Height 會(huì)自動(dòng)填入66。② 設(shè)定DEFAULT INTERNAL 及END LAYERSDEFAULT INTERNAL 即為全部的內(nèi)層層面，END LAYERS 為Bottom 層面，由于DEFAULT INTERNAL 及END LAYERS 的內(nèi)容與BEGIN LAYER完全相同，所以將采用復(fù)制的方法來(lái)完成：1) 以鼠標(biāo)右鍵按一下在Padstack layers 最左邊的Bgn 按鈕，在彈出式選單選擇Copy to all，出現(xiàn)Copy BEGIN LAYER 的對(duì)話框，確認(rèn)勾選Regular layers 及Regular pad、Thermal relief pad 及Antipad，如下圖所示。2) 按下 OK 按鈕后，Allegro 就將BEGIN LAYER 的數(shù)據(jù)復(fù)制到DEFAULT INTERNAL 及END LAYERS。③ 設(shè)定SOLDERMASK_TOP1) 選到SOLDERMASK_TOP以鼠標(biāo)左鍵按一下在Padstack layers 內(nèi)的SOLDERMASK_TOP 方格，在最下方的中間Current layer 變?yōu)镾OLDERMASK_TOP，表示目前的Regular Pad 是屬于SOLDERMASK_TOP。2) 在Regular Pad 部份：Geometry 點(diǎn)選Circle，表示Padstack 的正面防焊Pad 為圓形；Width 輸入66，表示圓形的直徑為66 mil；Height 會(huì)自動(dòng)填入66。④ 設(shè)定SOLDERMASK_BOTTOM1) 選到SOLDERMASK_ BOTTOM以鼠標(biāo)左鍵按一下在Padstack layers 內(nèi)的SOLDERMASK_ BOTTOM方格，在最下方的中間Current layer 變?yōu)镾OLDERMASK_ BOTTOM，表示目前的Regular Pad 是屬于SOLDERMASK_ BOTTOM。2) 在Regular Pad 部份：Geometry 點(diǎn)選Circle，表示Padstack 的背面防焊Pad 為圓形；Width 輸入66，表示圓形的直徑為66 mil；Height 會(huì)自動(dòng)填入66。⑤ 設(shè)定PASTEMASK_TOP不設(shè)置。因?yàn)橥缀副P不用于制作鋼網(wǎng)。⑥ 設(shè)定PASTEMASK_BOTTOM不設(shè)置。因?yàn)橥缀副P不用于制作鋼網(wǎng)。 下圖為輸入各計(jì)算值后的Layers Tab頁(yè)： （十一）正方形通孔器件焊盤的制作方法 范例：建立正方形有鉆孔的焊盤p60s36n 規(guī)格說(shuō)明① 名稱定義p代表它是一個(gè)有鉆孔的Padstack60代表Padstack的外形大小60mils代表Padstack的外形為正方形36代表Padstack的鉆孔尺寸為36mil② 鉆孔規(guī)格Plating TypePlated (鉆孔的孔壁必須上錫)Size36 mil (鉆孔的尺寸)Drill Symbol50 mil 的六角形，內(nèi)有字母A 的圖形 (由使用者為每一種鉆孔尺寸定義一個(gè)相對(duì)應(yīng)的圖形，將來(lái)在鉆孔圖的底片可以看到此圖形)。③ 內(nèi)部規(guī)格Regular PadPadstack 的外形大小：1. Top 及Bottom 層面的Pad 為60 mil 的正方形(通常作為零件的第1腳，以方便辨識(shí)零件的腳位)。2. 內(nèi)層的Pad 為60 mil 的圓形(因?yàn)榭床坏皆趦?nèi)層的Pad，所以不需要辨識(shí)腳位的功能，改用圓形會(huì)有較多的走線空間)。Thermal ReliefPadstack 的防散熱Pad 為TR52X66X1545：TR 代表Thermal Relief；52 內(nèi)徑尺寸等于鉆孔尺寸(36 mil)加上16 mil；X 數(shù)字的分隔符；66 外徑尺寸等于鉆孔尺寸(36 mil)加上30 mil；X 數(shù)字的分隔符；15 開(kāi)口尺寸等于15 mil； 數(shù)字的分隔符；45 開(kāi)口角度等于45 度。Anti PadPadstack 的隔離Pad，其尺寸為66 mil 的圓形 (等于鉆孔尺寸36 mil 加上30 mil)。SoldermaskPadstack 的防焊Pad，其尺寸為66 mil 的正方形 (等于Regular Pad 60 mil 加上6 mil)。PastemaskPadstack 的鋼板Pad，其尺寸為0 mil，表示不需要鋼板Pad。n 建立方法 【Paramete