【正文】 idth（絲印字符線寬等）（一般設(shè)為７mil）C. 其他保留默認(rèn)值，不作修改② Manufactrue224。Unconnected Pins4. 生成DRC檢測(cè)報(bào)告 Tools224。Update DRC2. 生成未放器件報(bào)告（此步驟驗(yàn)證元件是否已完全放入板中） Tools224。Parameters…⑦ Void Void224。shapes224。Split Plane224。Capture CIS執(zhí)行Create Netlist時(shí)，如下：（七） 調(diào)入器件（Placement）手工調(diào)入（Manually）通過(guò)器件標(biāo)號(hào)有選擇的調(diào)入器件Place224。 logic… 在Cadence 標(biāo)簽頁(yè)內(nèi)進(jìn)行設(shè)置：Import logic type選Design entry CIS；Place changed ponent 選Always；Import directory 指定allegro netlist網(wǎng)表所在位置。Route Keepin（必須繪制Route Keepin，否則內(nèi)層貫銅將無(wú)法進(jìn)行，系統(tǒng)將Route Keepin作為內(nèi)層貫銅的邊界） Setup224。User Preferences…224。Ｃonstraints…224。 Spacing rule set224。Drawing Options3. 自定義文本block Setup224。new…224。Allegro繪制過(guò)程（） 作者：秦緒彬 20040220（一） 器件庫(kù)的制作n 由已有PCB文件生成庫(kù) File224。drawing name（drawing type: layout）224。Text sizes4. 定義柵格顯示 Setup224。Set values… 224。 Physical rule set224。Design_paths（四） 畫板框（Board Outline）、布線區(qū)（Route Keepin）及零件擺放區(qū)（Package Keepin）　　　 Add224。 Areas224。設(shè)置完畢后，點(diǎn)擊 Import Cadence 按鈕即可完成網(wǎng)表的導(dǎo)入。Manually…(單擊選項(xiàng)Components by redes，在其下列出的器件為還未放到板上的器件，在待放器件前打勾后將鼠標(biāo)移至工作區(qū)，器件會(huì)附著在鼠標(biāo)上，點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵即可完成放置動(dòng)作)自動(dòng)調(diào)入（Quickplace）可一次性調(diào)入所有器件，也可有選擇的調(diào)入器件Place224。Create出現(xiàn)提示菜單后，選擇“是”④ 依次選擇高亮區(qū)域的訊號(hào)名稱（Net Name） 注：過(guò)孔與內(nèi)層的安全間距是在設(shè)計(jì)過(guò)孔時(shí)由Anti Pad項(xiàng)決定的。Solid Fill② 選擇所要加shape的層面③ 按所需路徑畫好Shape封閉路徑④ 如果需要可再次修改shape外形 Edit224。Auto⑧ Check Shape224。Reports…224。Reports…224。ArtWork224。Create Artwork(執(zhí)行此步前不要忘記勾中要輸出的文件夾)2. 生成鉆孔（drill）坐標(biāo)文件（*.tap）① Manufactrue224。Drill Tape…224。NC224。在你設(shè)定好Artwork Parameter 。Allegro在創(chuàng)建器件封裝前必須先建立焊盤，建立的焊盤放在焊盤庫(kù)里，在做器件封裝時(shí)從焊盤庫(kù)里調(diào)用。3. 下文只提及焊盤，過(guò)孔的情況與焊盤相同 各種情況下焊盤或過(guò)孔在每一層的情況如下： Top層（正片）：任何情況下，焊盤在該層都有焊環(huán)（形狀及尺寸由此焊盤制作時(shí)為該層指定的Regular Pad決定）如果在top層敷銅，有兩種情況：①當(dāng)焊盤與敷銅屬于同一網(wǎng)絡(luò)時(shí)，焊盤通過(guò)正十字導(dǎo)線與周圍敷銅相連（并不由制作焊盤時(shí)為top層指定的Thermal Relief決定焊盤與敷銅的連接形狀），其中焊盤與周圍敷銅間的間距由allegro間距規(guī)則設(shè)置中的ShapePin項(xiàng)決定（并不由制作焊盤時(shí)為top層指定的Anti Pad決定）；②當(dāng)焊盤與敷銅不屬于同一網(wǎng)絡(luò)時(shí)，焊盤會(huì)避讓周圍銅皮，挖出一個(gè)隔離同心圓（但敷銅操作類型必須選擇動(dòng)態(tài)敷銅Dynamic Copper，如果選擇靜態(tài)敷銅焊盤將不會(huì)避讓，即使不屬于同一網(wǎng)絡(luò)也與周圍銅皮連接在一起），其中焊盤焊環(huán)與周圍敷銅間的間距由allegro間距規(guī)則設(shè)置中的Shape To Pin項(xiàng)決定（并不由制作焊盤時(shí)為top層指定的Anti Pad決定）。 內(nèi)層電源層（負(fù)片）：有兩種情況：①如果焊盤與內(nèi)層為同一網(wǎng)絡(luò)屬性，則焊盤通過(guò)Thermal Relief 與內(nèi)層銅皮相連接（該Thermal Relief在制作焊盤時(shí)設(shè)定）。 Bottom層（正片）：同Top層。　 Symbol File – 當(dāng)使用者在放置零件于板內(nèi)時(shí)，是使用到此檔案，此檔案是無(wú)法進(jìn)行編修的，目前零件共有下列5 種：216。216。216。下面對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。例如： 表示width 為40mil、height 為40mil、內(nèi)經(jīng)為20mil的長(zhǎng)方型焊盤。60：表示height 為60mil。2）如上方法指定的名稱均表示在top 層的焊盤，如果所設(shè)計(jì)的焊盤是在Bottom 層時(shí)，我們?cè)诿Q后加一字母“b”來(lái)表示。如果不定義SOLDERMASK，焊盤將上綠油，因此無(wú)法用于焊接。 ⅱ. IC、BGA間距較密焊盤，設(shè)的小一點(diǎn)。注：IC相鄰兩焊腳邊沿間距大于12mil才能進(jìn)綠油；如果小于12mil，PCB生產(chǎn)商就直接開通窗了（依據(jù)廠家的生產(chǎn)工藝水平而定） （五）在Pad Designer中制作表貼焊盤時(shí)，如何設(shè)定‘PASTEMASK_TOP’和‘PASTEMASK_BOTTOM’？PASTEMASK：用于定義頂層或底層焊盤的涂膠開窗的大小，用于PCB的鋼網(wǎng)制作。② 通孔焊盤通孔焊盤不用于制作鋼網(wǎng)，也就不存在PASTEMASK的概念，因此不需要設(shè)定（置為Null）。如內(nèi)層電源層中通孔焊盤周圍銅皮被挖掉部分的環(huán)寬外徑。計(jì)算公式如下：ⅰ. 焊盤鉆孔孔徑（即焊盤內(nèi)徑）+30mil，即單邊距離鉆孔孔壁間距15mil。此種情況下，在該內(nèi)層僅有過(guò)孔的鉆孔孔壁穿過(guò)，并不存在Regular Pad，因此考慮過(guò)孔的Anti Pad隔離間距時(shí)，應(yīng)把過(guò)孔鉆孔孔徑作為計(jì)算基點(diǎn)，而不能把Regular Pad作為基點(diǎn)。 即單邊內(nèi)層銅皮距離鉆孔孔壁間距10mil。其原因：通孔器件焊盤的鉆孔孔壁的上錫厚度要大于過(guò)孔，因此在鍍完錫的成品孔徑相同的情況下，用于打焊盤孔的鉆頭要稍微粗于過(guò)孔使用的鉆頭（因?yàn)楹副P孔徑鍍的錫要比過(guò)孔厚一些，所以要打的大一些），因此廠家要求PCB工程師設(shè)計(jì)焊盤時(shí),AntiPad間隔距離要設(shè)置的大一些。anti pad ：與正片的焊盤相對(duì)，為負(fù)片焊盤，一般為圓圈，用于阻止引腳與周圍的 銅箔相連。（七）在Pad Designer中制作焊盤pad時(shí)，如何設(shè)定‘Thermal Relief’參數(shù)？ ‘Thermal Relief’：以熱隔離的方式替代焊盤。如：內(nèi)徑=鉆孔+10mil；外徑=鉆孔+24mil 或 內(nèi)徑=鉆孔+8mil；外徑=鉆孔+20mil（最小極限取值方法：過(guò)孔Antipad單邊最小間距10mil）（八）通孔焊盤（allegro中稱為pin）與過(guò)孔（via）的區(qū)別 via：只用于導(dǎo)線連接不用于焊接。 pad：主要目的用于焊接。（九）表貼焊盤的制作方法 范例：長(zhǎng)方形表貼焊盤sr50x25的制作（寬度：50mil ； 高度：25mil）n 規(guī)格說(shuō)明① 名稱定義s代表它是一個(gè)SMD 的Padstack，單一層面且沒有鉆孔r代表Padstack的外形為長(zhǎng)方形50代表Padstack的寬度為50milx代表數(shù)字間的分隔符25代表Padstack的高度為25mil② 鉆孔規(guī)格無(wú)（鉆孔）③ 內(nèi)部規(guī)格Regular PadPadstack 的外形大小為50X25 mil 的長(zhǎng)方形Thermal Relief無(wú)Anti Pad無(wú)SoldermaskPadstack 的防焊Pad，其尺寸為56X31 mil 的長(zhǎng)方形 (等于Regular Pad 50X25 mil各邊加上6 mil)PastemaskPadstack 的鋼板Pad，其尺寸為50X25 mil 的長(zhǎng)方形(等于Regular Pad 的尺寸)n 建立方法 【Parameters Tab】頁(yè)設(shè)置內(nèi)容：① Type 點(diǎn)選Single，表示Padstack 為單一層面。⑥ Drill symbol 部份：不用輸入。2) 在Regular Pad 部份：Geometry 點(diǎn)選Rectangle，表示Padstack 的正面防焊Pad 為長(zhǎng)方形；Width 輸入56，表示長(zhǎng)方形的寬度為56 mil；Height 輸入31，表示長(zhǎng)方形的高度為31 mil。③ 內(nèi)部規(guī)格Regular PadPadstack 的外形大小為60 mil 的圓形。PastemaskPadstack 的鋼板Pad，其尺寸為0 mil，表示不需要鋼板Pad。⑤ Drill hole 部份：1) Plating type 點(diǎn)選Plated，表示孔壁要上錫；2) Size 輸入36，表示鉆孔尺寸為36 mil；3) Offset X：鉆孔的X 軸不偏移；4) Offset Y：鉆孔的Y 軸不偏移。3) 在Thermal Relief 部份：Flash 輸入TR52X66X1545， 作為防散熱Pad。2) 按下 OK 按鈕后，Allegro 就將BEGIN LAYER 的數(shù)據(jù)復(fù)制到DEFAULT INTERNAL 及END LAYERS。2) 在Regular Pad 部份：Geometry 點(diǎn)選Circle，表示Padstack 的背面防焊Pad 為圓形；Width 輸入66，表示圓形的直徑為66 mil；Height 會(huì)自動(dòng)填入66。因?yàn)橥缀副P不用于制作鋼網(wǎng)。Thermal ReliefPadstack 的防散熱Pad 為TR52X66X1545：TR 代表Thermal Relief；52 內(nèi)徑尺寸等于鉆孔尺寸(36 mil)加上16 mil；X 數(shù)字的分隔符；66 外徑尺寸等于鉆孔尺寸(36 mil)加上30 mil；X 數(shù)字的分隔符；15 開口尺寸等于15 mil； 數(shù)字的分隔符；45 開口角度等于45 度。n 建立方法 【Parameters Tab】頁(yè)設(shè)置內(nèi)容：① Type 點(diǎn)選Through，表示Padstack 有鉆孔。⑥ Drill symbol 部份：1) Figure 點(diǎn)選Hexagon X，表示為六角形的圖形；2) Character 輸入A，表示為圖形內(nèi)有一個(gè)字母A；3) Width 輸入50，表示為圖形的寬度為50 mil；4) Hieght 輸入50，表示為圖形的高度為50 mil。Geometry、Width 及Height 會(huì)根據(jù)指定的Flash自動(dòng)填入，設(shè)計(jì)者不需輸入。3) 修正DEFAULT INTERNAL 為圓形以鼠標(biāo)左鍵按一下在Padstack layers 內(nèi)的DEFAULT INTERNAL 方格，在最下方的中間Current layer 變?yōu)镈EFAULT INTERNAL，在RegularPad 部份的Geometry 點(diǎn)選Circle，表示Padstack 的外形為圓形。2) 在Regular Pad 部份：Geometry 點(diǎn)選Square，表示Padstack 的背面防焊Pad 為正方形；Width 輸入66，表示正方形的邊長(zhǎng)為66 mil；Height 會(huì)自動(dòng)填入66。因?yàn)橥缀副P不用于制作鋼網(wǎng)。參見下面的安裝孔爆炸圖。SetupConstraints，Physical rule set中的Set Values…③ 在工作區(qū)添加過(guò)孔。方法如下：Layout Pins，在Options中的Padstack項(xiàng)點(diǎn)擊瀏覽按鈕指定（第4步制作的via）說(shuō)明：為什么要加一個(gè)pin？安裝孔是作為一個(gè)器件被調(diào)入PCB中的，pin有pin number，因此可用于連接到net。7. 在PACKAGE GEOMETRY / SILKSCREEN_TOP繪制絲印層外形框和輔助信息。在制作PCB 時(shí)，使用阻焊層來(lái)制作涓板，再以涓板將防焊漆（綠、黃、紅等）印到電路板上，所以電路板上除了焊盤和過(guò)孔外，都會(huì)印上防焊漆。（十五）定義TEXT_BLOCK 時(shí)各個(gè)參數(shù)的含義 Text Blk （字體編號(hào)由最小的1 至最大的64 號(hào)，并可再新增字體）Identifies the text block by number. When you add text to a design, you enter the number of the text block you want to use in the Options tab of the Control Panel. Width （Text中單個(gè)字符的寬度）Sets the width of each character. Height （Text中單個(gè)字符的高度）Sets the height of each character. Line Space （Text中行與行之間的上下行距）Sets the distance between the botto