led基本知識-資料下載頁
2025-08-12 09:33本頁面
【導(dǎo)讀】事實(shí)上，數(shù)碼管、符號管、米字管及矩陣管中的每個(gè)發(fā)光單元都是。（磷化鎵）、GaAsP等半導(dǎo)體制成的，其核心是PN結(jié)。結(jié)的I-N特性，即正向?qū)?，反向截止、擊穿特性。此外，在一定條件下，它還具有發(fā)光特。在正向電壓下，電子由N區(qū)注入P區(qū)，空穴由P區(qū)注入N區(qū)。進(jìn)入對方區(qū)域的少數(shù)載。流子（少子）一部分與多數(shù)載流子（多子）復(fù)合而發(fā)光，如圖1所示。間附近）捕獲，而后再與空穴復(fù)合，每次釋放的能量不大，不能形成可見光。以光僅在靠近PN結(jié)面數(shù)μm以內(nèi)產(chǎn)生。半導(dǎo)體材料的Eg應(yīng)在～之間。黃、綠及藍(lán)光發(fā)光二極管，但其中藍(lán)光二極管成本、價(jià)格很高，使用不普遍。超過此值可損壞二極管。溫度范圍，發(fā)光二極管將不能正常工作，效率大大降低。在外界溫度升高時(shí)，VF. LED的電流小于最大允許電流IFm。在放大器、振蕩器或脈沖數(shù)字電路的輸出端，可用LED表示。單LED可充作低壓穩(wěn)壓管用。由于LED正向?qū)ê?，電流隨電壓
【正文】 處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品 . 自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠（點(diǎn)膠）和安裝芯片 兩大步驟，先在 LED 支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將 LED 芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。 自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對 LED芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。 燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在 150℃ ，燒結(jié)時(shí)間 2 小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到 170℃ ， 1 小時(shí)。絕緣膠一般 150℃ ， 1 小時(shí)。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔 2 小時(shí)（或 1 小時(shí)）打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。 壓焊的目的將電極引到 LED 芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。 LED 的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在 LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過程類似。 壓焊是 LED 封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉 力。 對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運(yùn)動(dòng)軌跡等等 LED 的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。（一般的 LED 無法通過氣密性試驗(yàn)） 如右圖所示的 TOPLED 和 SideLED 適用點(diǎn)膠封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光 LED），主要難點(diǎn)是對點(diǎn)膠量的控制，因?yàn)榄h(huán)氧在使用過程中會(huì)變稠。白光 LED 的點(diǎn)膠還存在熒 光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。 LampLED 的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在 LED 成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的 LED 支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED 從模腔中脫出即成型。 將壓焊好的 LED 支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè) LED 成型槽中并固化。 固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在 135℃ ， 1 小時(shí)。模壓 封裝一般在 150℃ ， 4 分鐘。 后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對 LED 進(jìn)行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（ PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為 120℃ ， 4 小時(shí)。 由于 LED 在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個(gè)）， Lamp 封裝 LED 采用切筋切斷 LED 支架的連筋。 SMDLED 則是在一片 PCB 板上，需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來完成分離工作。 測試 LED 的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶要求對 LED 產(chǎn)品進(jìn)行分選。 將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝 。超高亮 LED 需要防靜電包裝。
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