pcb電路設(shè)計規(guī)范及要求-資料下載頁
2025-08-12 09:18本頁面
【導讀】這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定，使之以后不會被誤移動；3mm的輔邊，輔邊開V形槽，在生產(chǎn)時用手掰斷即可。多情況下為避免爬電，還在印制線路板上的高低壓之間開槽。應采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開；與元件殼體短路；焊盤，其間距應大于2mm。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插。平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸入及輸出用的印制導線應盡量避免相鄰平行，以免發(fā)生回授，要求而不致引起溫升；外起到了減小分布電容的作用。印制導線的公共地線最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀，這是因為當在同一塊板
【正文】 通常情況下只設(shè) 6mm， 8mm， 10mm 三種，超出此范圍的會給生產(chǎn)上帶來不便。 板材與板厚 要求 印制線路板一般 用覆箔層壓板制成，常用的是覆銅箔層壓板。板材選用時要從電氣性 可 靠 性、加工工藝要求、經(jīng)濟指標等方面考慮 。 常用的覆銅箔層壓板有 ： 分類 材質(zhì) 名稱 代碼 特征 剛性 覆銅箔 板 紙基板 酚醛樹脂 覆銅箔 板 FR1 經(jīng)濟，阻燃 FR2 高電性，阻燃（冷沖） XXXPC XPC 環(huán)氧樹脂 覆銅箔 板 FR3 高電性，阻燃 聚酯 樹脂 覆銅箔 板 玻璃布基板 玻璃布 — 環(huán)氧樹脂 覆銅箔 板 FR4 耐熱玻璃布 — 環(huán)氧樹脂 覆銅箔 板 FR5 玻璃布 — 聚酰亞胺 樹脂 覆銅箔 板 GPY 環(huán)氧樹脂 紙芯 玻璃布 — 環(huán)氧樹脂 覆銅箔 板 CEM1 阻燃 CEM2 非阻燃 玻璃氈芯 玻璃布 — 環(huán)氧樹脂 覆銅箔 板 CEM3 廣東佛山順德羅工電子有限公司E m a i l : l u o 2 3 5 9 @ 1 2 6 . c o mH t t p : / / l u o y u n . b l o g . d i a n y u a n . c o mT E L : 0 7 5 7 2 5 5 6 3 5 0 6 1 3 7 1 5 5 0 1 4 7 2F A X : 0 7 5 7 2 5 5 6 3 5 0 6 L u 0 y u n 羅工電子照明電源、工業(yè)控制 電源、智能家居控制電源等 電子產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)、加工 小家電產(chǎn)品控制電源 覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板 : 是由絕緣浸漬紙 (TFz一 62)或棉纖維浸漬紙 (1TZ一 63)浸以酚醛樹 脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。 覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、 覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、 4 覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、 覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板 多層印制線路板用環(huán)氧玻璃布 由于環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在 260℃的熔錫中浸焊而無起泡。環(huán)氧樹脂浸漬的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小。超高頻印制線路最優(yōu)良的材料是覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。在有阻燃要求的電子設(shè)備上，還要使用阻燃 性覆銅箔層壓板，其原理是由絕緣紙或玻璃布浸漬了不燃或難燃性的樹脂，使制得的覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板，除了具有同類覆銅箔層壓板的相擬性能外，還有阻燃性。 印制線路板的厚度應根據(jù)印制板的功能及所裝元件的重量、印制板插座規(guī)格、印制板的外形尺寸和所承受的機械負荷來決定。多層印制板總厚度及各層間厚度的分配應根據(jù)電氣和結(jié)構(gòu)性能的需要以及覆箔板的標準規(guī)格來選取。 常見的印制線路板厚度有 、 1mm、 、 2mm 等。
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