pcb幾種常見表面涂覆簡介(ppt)-其它制度表格-資料下載頁
2025-08-10 12:05本頁面
【導(dǎo)讀】商的封裝制程來講，是極為重要的一環(huán)，前板后較厚,在BGA或SM下,chip焊盤等處,Sm/Pb厚度不一,為垂直線，吊車由程序控制，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)生產(chǎn)。油—水洗—微蝕—水洗—預(yù)浸—沉錫—水洗。合后形成化合物沉淀,而減少自由態(tài)Cu2+的存在,促進(jìn)反應(yīng)向右進(jìn)行,同時(shí)降低反應(yīng)所需的能量,常用的錫后厚度﹤。洗—OSP處理—風(fēng)干—干燥；,再在該層上沉積一層有機(jī)膜,其產(chǎn)能已達(dá)50萬M2/月；B、化學(xué)Ni/Au：有一條全自動(dòng)的生產(chǎn)線，
【正文】 D、 OSP（ Oragnic Solderability Preservative) 設(shè)備：常用水平線 工藝流程：除油 — 水洗 — 微蝕 — 水洗 — OSP處理 — 風(fēng)干 — 干燥； 簡單原理：與表面金屬銅產(chǎn)生絡(luò)合反應(yīng)，形成有機(jī)物 — 金屬鍵層 — 其厚度為 ,再在該層上沉積一層有機(jī)膜 ,其總的厚度為 ～ . 四、我公司生產(chǎn)加工能力 A、噴錫：目前我公司有兩條垂直噴錫線，其產(chǎn)能已達(dá) 50萬 M2/月； B、化學(xué) Ni/Au：有一條全自動(dòng)的生產(chǎn)線，產(chǎn)能為 15 C、化學(xué) Sn有一條全自動(dòng)的生產(chǎn)線，產(chǎn)能為 5萬 D、 OSP全自動(dòng)的生產(chǎn)線，產(chǎn)能為
高考資料相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1