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pcb幾種常見表面涂覆簡介(ppt)-其它制度表格(已修改)

2025-08-30 12:05 本頁面
 

【正文】 中國最大的資料庫下載 PCB幾種常見表面涂覆簡介 一、前言 PCB板銅面的表面處理,對于裝配商的封裝制程來講,是極為重要的一環(huán),目前,在 PCB的制造廠家,有以下幾種常見的處理方式: 噴錫,也叫熱風(fēng)整平( HASL) 化學(xué)鎳金( electroless Ni /Au ) 化學(xué)沉錫( tmmersion tin ) 有機保焊膜( OSP) 二、各表面處理制程特性比較: 三、各處理制程簡介 A:噴錫制程 設(shè)備:其前、后處理常用的水平線比較簡單,噴錫機多為垂直式; 工藝:前處理的作用是露出新鮮的銅面
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