【正文】 腿數(shù)的增加，于是促進了安裝技術的進步，最初的插裝技術其 I/O數(shù)小于 100個，隨著 BGA安裝技術的發(fā)展，器件的 I/O數(shù)可達 2022個以上。 、覆銅板最新動態(tài) 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 歐共體于 2022年禁止 溴素在電子產品中的使用 無鉛化焊接 技術的勢在必行 環(huán)境保護 鹵素對環(huán) 境的污染 各國立法 限制鉛 的使用 環(huán)境 保護 、覆銅板最新動態(tài) 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 、覆銅板發(fā)展趨勢 對今后的覆銅板技術走勢，業(yè)界一位專家對之概括為：“五高”、“三低”： 高可靠性（優(yōu)異的耐潮濕性、耐離子遷移性、通孔可靠性、絕緣可靠性等） （目標：不含雜質） 高耐熱 （目標：適用于無鉛工藝） 高 Tg 高板厚精度 （ （目標： 177。 200ppm） 高彈性率 低 Dk（目標： DK＜ 4和 DF＜ ） 低 Df 低 CTE 且根據這些性能的組合產生了滿足各種要求的新產品，包括環(huán)保型，以及涂樹脂銅箔（ RCC）等。 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 1硅微粉在覆銅板上的應用 近幾年，在覆銅板 (CCL)中應用填料 (Fillers)已成為 CCL技術開發(fā)中的重要課題。世界一些著名的 CCL生產廠家都把它作為推進、突破 CCL某些新技術的 “秘密武器 ”之一。 多年來，應用于 CCL的填料已有許多種。近年，此方面研究進展表明，二氧化硅微粉 (簡稱：硅微粉 )無機填料越來越被 CCL業(yè)者所青睞。 與其它幾種常用無機填料的性能相比，硅微粉的耐熱性、機械性能、電性能以及在樹脂體系中的分散性都具有優(yōu)勢。它在 CCL中得以應用，其實主要是看重它的高熔點 (一般在1700℃ 以上 )、微小的平均粒徑 (有的品種最小可達到0． 25μm)、較低介電常數(shù) (低于氫氧化鋁、滑石粉、 E一玻璃纖維等很多 )以及低吸水性。而它在硬度上偏高，有的品種價格偏高是它的不足之處。 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 近幾年，在覆銅板 (CCL)中應用填料 (Fillers)已成為 CCL技術開發(fā)中的重要課題。世界一些著名的 CCL生產廠家都把它作為推進、突破 CCL某些新技術的 “秘密武器 ”之一。 多年來，應用于 CCL的填料已有許多種。近年，此方面研究進展表明，二氧化硅微粉 (簡稱：硅微粉 )無機填料越來越被 CCL業(yè)者所青睞。 與其它幾種常用無機填料的性能相比，硅微粉的耐熱性、機械性能、電性能以及在樹脂體系中的分散性都具有優(yōu)勢。它在 CCL中得以應用，其實主要是看重它的高熔點 (一般在1700℃ 以上 )、微小的平均粒徑 (有的品種最小可達到)、較低介電常數(shù) (低于氫氧化鋁、滑石粉、 E玻璃纖維等很多 )以及低吸水性。而它在硬度上偏高，有的品種價格偏高是它的不足之處。 1硅微粉在覆銅板上的應用 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 1硅微粉在覆銅板上的應用 由于原料、制造工藝的不同，使得二氧化硅微粉的品種較多。當前 CCL應用的硅微粉主要涉及四類品種： 結晶型硅微粉 熔融型 (無定型 )硅微粉 球形硅微粉 合成硅微粉 (部分通過化工合成制得的球形硅微粉也屬合成硅微粉 )。 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 1硅微粉在覆銅板上的應用 住友電木公司的一專利發(fā)明，主要是利用無機填料去解決改性氰酸酯樹脂一玻纖布基 CCL的提高模量、耐熱性，降低吸水性、熱膨脹系數(shù)的問題。 研制者對滑石粉、氫氧化鋁、玻璃粉、云母粉、硅微粉等無機填料進行篩選性試驗，得到硅微粉是較理想填料的結論。 其中熔融型硅微粉在降低板的 z方向熱膨脹系數(shù)方面表現(xiàn)得更好，而結晶型 (粉碎型 )硅微粉、球形硅微粉都在粘結片的浸漬性上相對優(yōu)于熔融型硅微粉。 住友電木公司研制者最后確定采用的品種是球形硅微粉。該專利的試驗結果表明，在樹脂體系中加入球形硅微粉的CCL樣品，在板的 z方向線膨脹系數(shù)，高濕熱處理后浸焊耐熱性 (125℃ 高壓鍋蒸煮處理后進行 260℃ 下的浸焊實驗 )方面得到提高。如果不加填料，它的線膨脹系數(shù)會很大 (4 0 1 06）。 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 1硅微粉在覆銅板上的應用 在覆銅箔板中加入超細硅微粉填料，有以下幾個目的： 一是有效降低板材的 CTE（ Z軸膨脹系數(shù)）； 二是為降低成本； 三是對提高產品的耐熱性能。 在覆銅箔板中加入超細硅微粉填料是覆銅箔板技術發(fā)展的一個重要方向，目前國內覆銅箔板企業(yè)沒有在覆銅箔板的生產過程中加入硅微粉填料，正在技術研發(fā)過程中，日本覆銅箔板企業(yè)在生產高檔的覆銅箔板的過程中加入硅微粉填料有報道過。主要技術參數(shù)： 粒度直徑： 1μm～3μm、憎水性能大于 45分鐘。 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 1硅微粉在覆銅板上的應用 CCL用無機填料的投料比例方案可大致分為兩類： 一類是一般比例，即硅微粉 (或以硅微粉為主的無機填料 )投料比例一般在 1 5％一 30％ (重量比 )； 另一類是 “高填充量 ”投料比例的類型方案，即在樹脂體系中硅微粉的投料比例在 40％一 70％ (重量比 )。 “高填充量 ”技術多應用于薄型化的 CCL中，它突破了傳統(tǒng)的填料填加工藝，運用新工藝得到實現(xiàn)，它是更高層次的填料應用技術。 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green 熔融態(tài) 球形化 高純化 表面處理或 包覆或膠囊化 熔融態(tài)硅微粉有利于降低 DK 球形化硅微粉有利于提高填充率，有利于提高加工流動性，有利于降低CTE 高純硅微粉有利于提高絕緣性 表面處理有利于提高與樹脂的相容性，提高制板的綜合性能 覆銅板行業(yè)使用硅微粉發(fā)展方向 聚合點滴 創(chuàng)生無限 Going Green, Investing Green Q amp。 A !