現(xiàn)代pcb測(cè)試的策略(doc13)-經(jīng)營(yíng)管理-資料下載頁(yè)
【導(dǎo)讀】組成的一個(gè)小組的工作。設(shè)計(jì)工程必須規(guī)定功能產(chǎn)品及其誤差要。測(cè)試工程必須提供一個(gè)以最低的成本、最少的返工達(dá)到僅盡?？赡芨叩牡谝淮瓮ㄟ^(guò)合格率的策略。designforvolume)提高產(chǎn)量的幫助。件，特別是可靠性的信息。測(cè)試部和采購(gòu)部在購(gòu)買在板。通常把測(cè)試系統(tǒng)當(dāng)作收集有關(guān)歷史數(shù)據(jù)的傳感器使。用，達(dá)到過(guò)程的改善，這應(yīng)該是品質(zhì)小組的目標(biāo)。應(yīng)該在放置/拿掉任何節(jié)點(diǎn)選取之前完成。在制訂測(cè)試環(huán)境的政策之前，準(zhǔn)備和了解是關(guān)鍵的。設(shè)計(jì)更?。粏?wèn)題是測(cè)試焊盤的“額外的”占板空間。在高速設(shè)計(jì)中損失的性能影響板的部分，但可以逐步縮小。在產(chǎn)品可測(cè)試性上的影響。者使用外部的測(cè)試設(shè)施上增加預(yù)算來(lái)得到解決。有的ICT，問(wèn)題更難解決。法將允許制造部門使用最少的時(shí)間與金錢來(lái)輸出好的產(chǎn)品。DFT規(guī)則沒(méi)有使用、遵守或理解。析儀”，利用DFT規(guī)則來(lái)評(píng)估CAD文件。DFT小組應(yīng)該清楚現(xiàn)有的測(cè)試策略。MDA能夠趕上生產(chǎn)線的節(jié)拍速度。保證它們符合規(guī)格。力，包括系列號(hào)、通過(guò)/失效和系統(tǒng)數(shù)據(jù)。
【正文】 (pinlevel)診斷，但是不能測(cè)量一些關(guān)鍵的制造商規(guī)格 (如，帶寬、輸入偏置電流等 )。功能測(cè)試機(jī)測(cè)量輸出特性，而不提供引腳級(jí)診斷。 MDA 借助無(wú)向量技術(shù)的幫助，視覺系統(tǒng)只確認(rèn)元件的存在。 X 光提供焊接質(zhì)量的診斷。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 11 頁(yè) 共 13 頁(yè) 數(shù)字與混合信號(hào)元件的測(cè)試。視覺、 X 光和 MDA 只診斷開路和短路。 ICT 使用各種方法，決定于元件、電路和可訪問(wèn)性。它只能對(duì)連續(xù)性使 用無(wú)向量技術(shù)，當(dāng)有全部的入口時(shí)，對(duì)連續(xù)性和元件確認(rèn)使用 BS。通過(guò)手工向量生成來(lái)為一個(gè)特定元件建立模型可能是費(fèi)時(shí)的，并且可能不夠覆蓋缺陷來(lái)判斷效果。對(duì)連續(xù)性的無(wú)向量技術(shù)和保證元件運(yùn)行的有限向量測(cè)試相結(jié)合的策略可用來(lái)使覆蓋范圍最大，而限制開發(fā)時(shí)間。 功能系統(tǒng)按照設(shè)計(jì)規(guī)格測(cè)試電路 /模塊，但缺乏將降低引返修費(fèi)用的腳級(jí) /元件級(jí)診斷。在大多數(shù)情況下，功能測(cè)試不提供需要用于過(guò)程改進(jìn)的深層數(shù)據(jù)。功能與 ICT 兩者都編程在板(onboard)閃存 (flash)、在系統(tǒng) (insystem)可編程和在板內(nèi)存元件 (表二 )。 表一、測(cè)試設(shè)備與所期望的覆蓋范圍 測(cè)試設(shè)備 短路 /開路 焊接 存在 /丟失 無(wú)源模擬 有源模擬 數(shù)字 /混合 在板元件編程 功能的 MDA 是 1 無(wú) 電氣 是 是 可能 無(wú) 無(wú) ICT 是 1 無(wú) 電氣 是 是 是 是 看產(chǎn)品 手工視覺 只可見 無(wú) 是 存在 存在 存在 無(wú) 無(wú) AOI 只可見 部分 2 是 存在 存在 存在 無(wú) 無(wú) 飛針系統(tǒng) 近似 3 無(wú) 電氣 /有限視覺 是 是 是 可能 4 有限 X 光 是 是 是 存在 存在 存在 無(wú) 無(wú) 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 12 頁(yè) 共 13 頁(yè) 最終產(chǎn)品測(cè)試 無(wú)診斷 無(wú) 無(wú)診斷 無(wú) 無(wú)診斷 無(wú)診斷 是 是 實(shí)體模型 無(wú)診斷 無(wú) 無(wú)診斷 無(wú) 無(wú)診斷 無(wú)診斷 是 是 集成方案 部分 /完全 5 無(wú) 可能 5 可能 5 可能 5 可能 5 是 是 堆砌式 部分 6 無(wú) 可能 5 可能 5 可能 5 可能 5 是 是 激光系統(tǒng) 是 無(wú) 無(wú) 無(wú) 無(wú) 無(wú) 無(wú) 無(wú) 需要用于 100%測(cè)試覆蓋 示系統(tǒng)而定 無(wú) BGA 覆蓋 相鄰引腳短路?？赡軐?duì)跡線、測(cè)試焊盤和通路近似，在測(cè)試生成工具上用 CAD 數(shù)據(jù) 使用第三方工具。 可能針床入口與手工生成。 通常局限于電源地的覆蓋。 制造的測(cè)試戰(zhàn)略 沒(méi)有一個(gè)策略將或應(yīng)該適合所以的制 造商。當(dāng)開發(fā)一個(gè)測(cè)試和工藝改進(jìn)策略時(shí)，必須考慮到無(wú)數(shù)的變量。 制造缺陷譜的確認(rèn)應(yīng)該是有工廠特殊性和產(chǎn)品特殊性。這些數(shù)據(jù)，如果是相關(guān)的和可靠的話，將減少人員與報(bào)廢成本，增加顧客信心。缺陷數(shù)據(jù)應(yīng)該收集、編輯和在正常的品質(zhì)小組舉行的會(huì)議上討論。該數(shù)據(jù)也應(yīng)該用來(lái)開發(fā)一個(gè)測(cè)試策略，查找常見的可預(yù)防的缺陷。這些數(shù)據(jù)應(yīng)該包括工廠的和現(xiàn)場(chǎng)的失效，標(biāo)記以日期。應(yīng)該監(jiān)視新產(chǎn)品的缺陷，而成熟產(chǎn)品應(yīng)該監(jiān)測(cè)，改善 FPY和供應(yīng)商品質(zhì)。缺陷數(shù)據(jù)應(yīng)該作長(zhǎng)期的與短期的內(nèi)部比較，連同 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 13 頁(yè) 共 13 頁(yè) 其它場(chǎng)所一起改進(jìn)總的品質(zhì)。天氣條件、人員、供應(yīng)商和生產(chǎn)線改變的數(shù)據(jù)應(yīng)該跟蹤，因?yàn)檫@些通常是潛在的品質(zhì)因素。 兩個(gè)重要的品質(zhì)因素是有關(guān)的數(shù)據(jù)收集和分布性試驗(yàn)。一個(gè)傳感器收集將作為改善品質(zhì)的數(shù)據(jù)的能力，和數(shù)據(jù)管理者把數(shù)據(jù)傳達(dá)給正確的小組部門的能力，影響著現(xiàn)在與將來(lái)的產(chǎn)品。正確數(shù)據(jù)的定義決定于設(shè)施與產(chǎn)品。測(cè)試機(jī)起傳感器的作用，監(jiān)測(cè)過(guò)程。一個(gè)有效的分布測(cè)試策略找出盡可能靠近根源的過(guò)程問(wèn)題，減少壞品的生產(chǎn)數(shù)量。
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