電容器的寄生作用與雜散電容doc13-經(jīng)營管理-資料下載頁
2024-08-14 19:41本頁面
【導(dǎo)讀】多不同種類的電容器有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)?類型的電容器實(shí)際上并不困難。一般來說，按應(yīng)用分類，大多數(shù)電。分器和采樣保持電路盡管流行的電容器有十幾種，作用”，所以不采用它們。“實(shí)際”電容器模型如圖所示。由于這些寄生元件決。電解電容器的容量很大，由于其隔離電阻低，最適合用于交流耦合及電荷存儲(chǔ)的電容器是聚四氟乙烯電容器。的引腳電阻與電容器兩個(gè)極板的等效電阻相串聯(lián)構(gòu)成的。對(duì)射頻電路和載有高波紋電流的電源去耦電容器會(huì)造成嚴(yán)重后果。就是在高頻情況下對(duì)這種電路的電源端要進(jìn)行適當(dāng)去耦的主要原因。只要超過幾兆赫時(shí)主要起電感的作用。述電容器的無效程度。實(shí)際上，損耗因數(shù)等于介質(zhì)的功率因數(shù)或相角的余弦值。的數(shù)量是原來電荷的函數(shù)，實(shí)際上這是一種電荷記憶效應(yīng)。持電容器，那么勢(shì)必對(duì)測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生誤差。關(guān)于高頻去耦另一個(gè)需要說明的問題是電容器的實(shí)際物理分布。
【正文】 屏蔽使噪聲電流返回到噪聲源，而不通過阻抗 Z 1 中國最龐大的實(shí)用下載資料庫 (負(fù)責(zé)整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 請(qǐng)注意法拉弟屏蔽使噪聲和耦合電流直接返回到噪聲源，而不再通過阻抗Ｚ 1 。電容耦合的另一個(gè)例子是側(cè)面鍍銅陶瓷集成電路外殼。這種 DIP封裝，在陶瓷封裝的頂上有 一小塊方形的導(dǎo)電可伐合金蓋，這塊可伐合金蓋又被焊接到一個(gè)金屬圈 (metallized rim)上 (見圖14?10)。生產(chǎn)廠家只能提供兩種封裝選擇：一種是將金屬圈連接到器件封裝角上的一 個(gè)引 腳上；另一種是保留金屬圈不連接。大部分邏輯電路在器件封裝的某一角上有一個(gè)接地引腳 ，所以這種器件的可伐合金蓋接地。但是許多模擬電路在器 件封裝的四個(gè)角上沒 有一個(gè)接地引腳，所以這 側(cè)面鍍銅陶瓷 DIP封裝，有時(shí)有隔離的可伐合金 蓋 該封裝器件受容性干擾易受損壞，所以應(yīng)盡可能接地圖 14?10 由可伐合金蓋引起的電容效應(yīng) 種可伐合金蓋被懸浮?？梢宰C明，如果這種陶瓷 DIP封裝器件的芯片不 被屏蔽，那么它要比塑料 DIP 封裝的同樣芯片更容易受到電場(chǎng)噪聲的損壞。 中國最龐大的實(shí)用下載資料庫 (負(fù)責(zé)整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 不論環(huán)境噪聲電平有多么大，用戶最好的辦法是將任何側(cè)面鍍銅陶瓷封裝集成電路凡是生產(chǎn) 廠家沒有接地的可伐合金蓋接地。為了接地可將引線焊接到可伐合金蓋上 (這樣做不會(huì)損壞 芯片，因?yàn)樾酒c可伐合金蓋 之間熱和電氣隔離 )。如果無法焊接到可伐合金蓋上，可使用 接地的磷青銅片做接地連接，或使用導(dǎo)電涂料將可伐合金蓋與接地引腳連接。絕對(duì)不允許將 沒有經(jīng)過檢查的實(shí)際上不允許和地連接的可伐合金蓋接地。有的器件應(yīng)將可伐合金蓋接到電 源端而不是接到地，就屬于這種情況。在集成電路芯片的接合線 (bond wires)之間不能采用法拉弟屏蔽，主要原因是在 芯片的兩條接合線與其相聯(lián)的引線框架之間的雜散電容大約為 0?2pF(見圖 14?11)，觀測(cè)值 一般在 0?05pF至 0?6pF之間。圖 14?11 芯片接合線之間的雜散電容 考慮高 分辨率數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 (ADC 或 DAC)，它們都與高速數(shù)據(jù)總線連接。數(shù)據(jù)總線上的每條線 ( 大約都以 2 至 5V/ns 的速率傳送噪聲 )通過上述雜散電容影響 ADC 或 DAC 的模擬端口 (見圖 14?12 )。由此引起的數(shù)字邊緣耦合勢(shì)必降低轉(zhuǎn)換器的性能。 中國最龐大的實(shí)用下載資料庫 (負(fù)責(zé)整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 為了避免這個(gè)問題，不要將數(shù)據(jù)總線與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器直接相連，而應(yīng)使用一個(gè) 鎖存緩沖器作為 接口 。這種鎖存緩沖器在快速數(shù)據(jù)總線與高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器之間起到一個(gè)法拉弟 屏蔽作 用。雖然這種方法增加了附加的器件，增加了器件的占居面積，增加了功耗，稍降低了可靠 性及稍提高了設(shè)計(jì)復(fù)雜程度，但它可以明顯地改善轉(zhuǎn)換器的信噪比。
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